ansys振動(dòng)應(yīng)力
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-08
ansys振動(dòng)應(yīng)力的視頻教程
ansys fluent電路板強(qiáng)制對(duì)流換熱、熱應(yīng)力、模態(tài)、ncode隨機(jī)振動(dòng)及正弦振動(dòng)疲勞-多場(chǎng)耦合
、熱應(yīng)力對(duì)模態(tài)的影響與不考慮熱應(yīng)力進(jìn)行對(duì)比分析； ncode進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)疲勞以及正弦振動(dòng)疲勞分析注意事項(xiàng)，S-N曲線的估計(jì)方法，以及后處理等操作
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全斷面隧道爆破下鄰洞振動(dòng)損傷模擬（地應(yīng)力+上百炮孔延時(shí)爆破）
1.全斷面隧道爆破下鄰洞振動(dòng)損傷（地應(yīng)力+上百炮孔延時(shí)爆破） 2.模型介紹、輔助線切割、過渡網(wǎng)格前處理方法 3.隧道、襯砌、炮孔一鍵分離及分組、過渡網(wǎng)格屬性及操作（HyperMesh 新界面） 4.網(wǎng)格優(yōu)化及全斷面隧道爆破模型的生成（空氣區(qū)域生成方法、裝藥結(jié)構(gòu)任意修改等） 5.材料參數(shù)、邊界條件定義、關(guān)鍵字講解及導(dǎo)入，節(jié)省時(shí)間實(shí)現(xiàn)無誤計(jì)算 6.上百段炸藥起爆點(diǎn)快速識(shí)別及各段炸藥延時(shí)時(shí)間定義
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ansys振動(dòng)應(yīng)力的實(shí)例教程
葉片溫度場(chǎng)分布
高壓渦輪葉片模態(tài)
結(jié)論與展望
通過ANSYS Workbench可以方便的分析電機(jī)振動(dòng)噪聲，此外在此基礎(chǔ)上還可以進(jìn)行多轉(zhuǎn)速分析以及對(duì)電機(jī)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化分析。
文章來源：易仿真
一 分析背景
在分析一個(gè)復(fù)雜模型的隨機(jī)振動(dòng)時(shí)，監(jiān)測(cè)某個(gè)應(yīng)力最大值節(jié)點(diǎn)的響應(yīng)，優(yōu)化結(jié)構(gòu)后使其一階頻率提高。類似白噪聲的激勵(lì)下，這個(gè)節(jié)點(diǎn)應(yīng)力反而更大了。
一階頻率越高，結(jié)構(gòu)反而越差？所以這里想討論三個(gè)問題：
1. 固有頻率和隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力的理論計(jì)算公式，說明其影響因素
2. 用簡(jiǎn)單模型，說明是有這種可能的
3. 復(fù)雜模型如何分析（討論）
二 分析過程
2.1 理論基礎(chǔ)
先復(fù)習(xí)一下固有頻率計(jì)算，常見梁的剛度和固有頻率計(jì)算公式如下：
具體分析僅針對(duì)兩端固定的長(zhǎng)方形截面梁。
注意理論計(jì)算是圓頻率，和仿真對(duì)比時(shí)，圓頻率轉(zhuǎn)換為固有頻率f = ω/(2π)。
通過仿真可以發(fā)現(xiàn)，結(jié)果完全一致。
但是稍微改一下兩端支撐的結(jié)構(gòu)為下圖,其理論計(jì)算和FEA誤差約為5%，高頻誤差會(huì)更大：
所以可知，固有頻率影響因素很多，模型越復(fù)雜，理論計(jì)算和FEA誤差會(huì)越大。FEA在模態(tài)計(jì)算方面，還是值得信任的。
另外對(duì)于隨機(jī)振動(dòng)的應(yīng)力疲勞后處理計(jì)算，可以參考隨機(jī)振動(dòng) 疲 勞分析 - 三區(qū)間法
2.2 固有頻率高了，應(yīng)力反而高的模型
對(duì)比同樣位置的1σ應(yīng)力
可以看同一位置高頻的模型反而應(yīng)力值高。
模態(tài)是一個(gè)比較復(fù)雜的問題，但是在這個(gè)模型里可以看出低頻模型整體還是比較差的，它的振動(dòng)能量轉(zhuǎn)移到了另外的地方。在復(fù)雜模型中很難看出來這個(gè)轉(zhuǎn)移情況。
2.3 復(fù)雜模型怎么分析模態(tài)影響
沒有簡(jiǎn)單明了的方法，也不大可能有簡(jiǎn)單明了的方法。暫時(shí)還是以FEA的應(yīng)力疲勞結(jié)果為準(zhǔn)。
而輔助于應(yīng)力和位移的響應(yīng)曲線，定位到關(guān)鍵模態(tài)，看看模態(tài)的變化。
做到完全理想的分析，估計(jì)非人力所為，借助程序倒是個(gè)好方法，慢慢看。
展開 構(gòu)架結(jié)構(gòu)振動(dòng)與動(dòng)態(tài)應(yīng)力仿真研究.caj
構(gòu)架結(jié)構(gòu)振動(dòng)與動(dòng)態(tài)應(yīng)力仿真研究.rar
本人編寫了基于等效結(jié)構(gòu)應(yīng)力的隨機(jī)振動(dòng)疲勞計(jì)算程序，程序使用教程如下：
1. 軟件驗(yàn)證
2. 建立有限元模型
3. 提取有限元模型的節(jié)點(diǎn)、單元信息
1) 導(dǎo)出有限元模型
2) 提取模型的節(jié)點(diǎn)及單元數(shù)據(jù)
3) 計(jì)算FullFaceShell包含的殼單元的法向向量
4. 計(jì)算模型的諧響應(yīng)數(shù)據(jù)
1) 導(dǎo)出為有限元軟件能識(shí)別的模型文件
2) 模態(tài)分析
3) 諧響應(yīng)分析
4) 讀取諧響應(yīng)數(shù)據(jù)
5. 輸出載荷的PSD數(shù)據(jù)
6. 計(jì)算模型的隨機(jī)振動(dòng)疲勞損傷
程序使用方便，操作簡(jiǎn)單，適合傻瓜式操作。提供程序及售后服務(wù)。
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ansys振動(dòng)應(yīng)力的最新內(nèi)容
研討會(huì)簡(jiǎn)介：
車燈在路面顛簸、發(fā)動(dòng)機(jī)激勵(lì)下易出現(xiàn)支架斷裂、焊點(diǎn)疲勞等問題，是汽車可靠性開發(fā)的重點(diǎn)。本次 ANSYS 車燈振動(dòng)疲勞分析研討會(huì)，圍繞輸入數(shù)據(jù)規(guī)范、核心分析方法、仿真結(jié)果解讀及工程優(yōu)化建議四大模塊展開教學(xué)，幫助工程師快速掌握從數(shù)據(jù)準(zhǔn)備到方案迭代的全流程仿真技能，高效解決車燈振動(dòng)疲勞失效難題。
適合人群:
汽車車燈、電子電器行業(yè)的結(jié)構(gòu)仿真工程師、可靠性工程師
本文原刊登于Ansys.com：《Analyzing Noise, Vibration, and Harshness With Ansys Motor-CAD NVH Tuning》
作者： Shi-Uk Chung | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師
編輯整理：王楊 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
噪聲、振動(dòng)和聲振粗糙度（NVH）是電機(jī)設(shè)計(jì)與性能的關(guān)鍵因素。過高的NVH會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品壽命縮短
概述
PCB 組件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)直接影響其電性能與長(zhǎng)期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動(dòng)會(huì)引發(fā)材料老化、信號(hào)失真，并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂、器件失效等故障。因此，評(píng)估 PCB 可靠性必須進(jìn)行瞬態(tài)熱力耦合分析，即先分析動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)，再計(jì)算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。
目標(biāo)
通過高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)
AnsysWB-基于過盈配合的BWM_i3電機(jī)轉(zhuǎn)子應(yīng)力仿真
1.模型包含電機(jī)轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸
2.轉(zhuǎn)子鐵心與轉(zhuǎn)軸施加過盈接觸配合
3.轉(zhuǎn)軸施加峰值扭矩250Nm的載荷
4.評(píng)估轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸的應(yīng)力和變形情況
5.參考時(shí)請(qǐng)考慮仿真模型與實(shí)際模型存在的偏差
噪聲、振動(dòng)和聲振粗糙度（NVH）是電機(jī)設(shè)計(jì)與性能的關(guān)鍵因素。過高的NVH會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品壽命縮短、維護(hù)成本增加和客戶滿意度下降。因此，在設(shè)計(jì)階段早期解決NVH挑戰(zhàn)至關(guān)重要，以避免設(shè)計(jì)階段后期出現(xiàn)重大NVH問題。
電機(jī)NVH分析本質(zhì)上是一個(gè)結(jié)合了電磁和機(jī)械分析的、復(fù)雜的多物理場(chǎng)問題——因?yàn)殡姍C(jī)NVH問題通常源于電磁力與結(jié)構(gòu)組件（如定子）之間的相互作用。因此，全面了解電機(jī)的電磁和機(jī)械屬性對(duì)于準(zhǔn)確預(yù)測(cè)其NVH
AnsysWB-基于PSD譜的PCBA振動(dòng)仿真4個(gè)月前
隨機(jī)振動(dòng)分析使您能夠確定結(jié)構(gòu)對(duì)本質(zhì)上隨機(jī)的振動(dòng)載荷的響應(yīng)。隨機(jī)性是激勵(lì)或輸入的一個(gè)特征。典型應(yīng)用包括飛行中的飛機(jī)所承受的載荷、在崎嶇道路上行駛的送貨卡車，以及海上結(jié)構(gòu)物所承受的波浪載荷。許多隨機(jī)過程遵循高斯分布，也稱為正態(tài)分布。假設(shè)激勵(lì)遵循高斯分布。1σ值表示68.3%的時(shí)間內(nèi)的發(fā)生率，而3σ值表示99.7%的時(shí)間內(nèi)的發(fā)生率。在隨機(jī)振動(dòng)分析中，由于輸入激勵(lì)本質(zhì)上是統(tǒng)計(jì)性的，因此位移和應(yīng)力等輸出響應(yīng)也是統(tǒng)計(jì)性的
幾何模型如圖所示，楊氏模量2.1X1011pa，屈服強(qiáng)度355MPa，抗拉強(qiáng)度450MPa，斷后伸長(zhǎng)率20%。左邊固定，右邊施加1000N垂直向下的力，計(jì)算材料的安全系數(shù)。
一、載荷約束如圖所示
二、通過軟件分析得到的應(yīng)力收斂解為188.01MPa，安全系數(shù)n1=1.89。
三
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微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個(gè)關(guān)鍵鏈路。由于反復(fù)接通和斷開電源，微電子元件受
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到熱循環(huán)的作用，因此，焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導(dǎo)
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AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應(yīng)力仿真5個(gè)月前
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板（PCB）的表面。對(duì)更小的手持設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發(fā)了對(duì)焊點(diǎn)熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔(dān)憂。
表面貼片電阻會(huì)受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會(huì)在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的
熔點(diǎn)，因此會(huì)產(chǎn)生稱為蠕變的變形
AnsysWB-FSW(攪拌摩擦焊熱應(yīng)力仿真)5個(gè)月前
攪拌摩擦焊（FSW）是一種固態(tài)焊接技術(shù)，用于金屬的連接，無需填充材料。一個(gè)圓柱形旋轉(zhuǎn)工具插入牢固夾緊的工件中，并沿著待焊縫移動(dòng)。隨著工具沿焊縫移動(dòng)，工具肩部與工件之間的摩擦產(chǎn)生熱量。工件材料的塑性變形也會(huì)產(chǎn)生額外的熱量。產(chǎn)生的熱量使工件材料熱軟化。工具的移動(dòng)使軟化的工件材料從前部流向工具后部并在此處凝固。隨著冷卻，兩塊板之間形成一個(gè)連續(xù)的固體焊縫。整個(gè)過程中不會(huì)發(fā)生熔化，產(chǎn)生的溫度始終低于所連接金屬的固相線溫度
