應(yīng)力奇異（人為高應(yīng)力）的識(shí)別與工程化處理；3. 無需細(xì)化網(wǎng)格即可獲得準(zhǔn)確表面應(yīng)力的 Surface Coating 技術(shù)；4. 利用子模型在局部區(qū)域高效獲得高精度應(yīng)力結(jié)果。

求解精度與效率雙優(yōu) · 相比傳統(tǒng)有限元（FEA），Adams 以多體動(dòng)力學(xué)專用求解器實(shí)現(xiàn)非線性動(dòng)力學(xué)快速計(jì)算，耗時(shí)僅為 FEA 的 1/5-1/10，同時(shí)精準(zhǔn)輸出全運(yùn)動(dòng)周期的載荷、加速度、應(yīng)力數(shù)據(jù)，為 FEA 提供精準(zhǔn)邊界條件，提升結(jié)構(gòu)分析精度dr.adams.com。

Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周圍的風(fēng)向和氣流 2.流-固耦合仿真 風(fēng)不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力，更會(huì)引發(fā)結(jié)構(gòu)振動(dòng)（如高層建筑的擺動(dòng)、幕墻的變形、橋梁的顫振）。

本案例以實(shí)現(xiàn)輪轂電機(jī)多學(xué)科仿真一體化設(shè)計(jì)為核心目標(biāo)，利用參數(shù)化仿真、系統(tǒng)集成和數(shù)據(jù)庫等技術(shù)手段來構(gòu)建集成仿真平臺(tái)及其數(shù)據(jù)管理和交互系統(tǒng)，開發(fā)了輪轂電機(jī)多學(xué)科仿真設(shè)計(jì)集成平臺(tái)，平臺(tái)集成了電機(jī)電磁場、應(yīng)力場與溫度場仿真設(shè)計(jì)模塊，可實(shí)現(xiàn)輪轂電機(jī)多學(xué)科的一鍵式自動(dòng)化仿真，同時(shí)能夠?qū)Χ鄬W(xué)科的輸入輸出數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)一的管理。該集成平臺(tái)極大簡化了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程并提高了設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量。

使用仿真進(jìn)行跌落測試的工程師，可以獲得裝配體中任何位置的加速度、應(yīng)力、變形、接觸力、塑性變形和位移信息。

STAR模塊作為Ansys與Zemax的核心接口，可準(zhǔn)確追蹤FEA數(shù)據(jù)集，將包含剛體位移的面型數(shù)據(jù)分配至對應(yīng)光學(xué)表面，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)變形與光學(xué)性能的直接關(guān)聯(lián)。通過Zemax模擬溫度載荷下的鏡頭離焦量，輸出調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF）曲線（如圖3所示），直觀評價(jià)成像質(zhì)量。

另一項(xiàng)挑戰(zhàn)，是芯片中的機(jī)械應(yīng)力，因?yàn)閺?fù)雜結(jié)構(gòu)在裝配和運(yùn)行過程中會(huì)經(jīng)歷熱膨脹和收縮，產(chǎn)生應(yīng)力誘導(dǎo)的參數(shù)漂移，從而影響可靠性和電氣性能。 系統(tǒng)設(shè)計(jì)涵蓋從納米級晶體管到厘米級封裝以及更廣泛的范圍，因此，多尺度物理挑戰(zhàn)也變得越來越重要。

組件之間的這些差異或形狀變化可能會(huì)導(dǎo)致熱應(yīng)力，從而導(dǎo)致機(jī)械故障。 在Ansys Icepak中運(yùn)行熱機(jī)械仿真，有助于ST快速準(zhǔn)確地評估其SiC功率模塊設(shè)計(jì)在這些環(huán)境條件下的行為和完整性，并識(shí)別潛在的過早失效情況。工程師可以在虛擬環(huán)境中評估設(shè)備內(nèi)的熱量分布，然后識(shí)別并解決可能給系統(tǒng)造成應(yīng)力并導(dǎo)致過熱或失效的任何臨界點(diǎn)。

利用Ansys optiSLang，我們能夠收斂這些仿真并創(chuàng)建真正的閉環(huán)。” Ansys Mechanical支持應(yīng)力及應(yīng)變分析，與此同時(shí)，結(jié)合Icepak有助于了解熱膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力。Nelson道： “我們甚至?xí)M(jìn)行一些底板曲率優(yōu)化，以從底板實(shí)現(xiàn)最佳的機(jī)械連接和熱連接。 同樣，我們也會(huì)對封裝進(jìn)行大量電磁分析。這就是預(yù)測感應(yīng)性寄生和電阻性寄生。

應(yīng)力雙折射由彈光效應(yīng)（也稱為壓光效應(yīng)）引起，常見于塑料和拉伸薄膜等材料。 應(yīng)力的引入會(huì)導(dǎo)致分子層面的變化，造成原子分布不均勻和力學(xué)屬性變化。該效應(yīng)會(huì)使材料在承受應(yīng)力或載荷時(shí)折射率發(fā)生變化。 彈光效應(yīng)在某些方面類似于壓電效應(yīng)。壓電效應(yīng)是材料在承受機(jī)械應(yīng)力時(shí)產(chǎn)生電荷的物理現(xiàn)象，而彈光效應(yīng)則是施加的載荷改變了材料的電荷分布。