在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。 表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導(dǎo)入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。由于對(duì)稱性，僅創(chuàng)建1/4 模型。在ANSYS Mechanical 中對(duì)幾何體進(jìn)行網(wǎng)格劃分。 圖 1.

定義金剛石形狀的晶格 RVE，屬性如圖 5 所示。生成網(wǎng)格。顧名思義，金剛石具有這種微觀結(jié)構(gòu)。 圖5. 金剛石晶格結(jié)構(gòu)的 RVE 10. 求解工程常數(shù)。工程常數(shù)概覽如圖 6 所示。這種金剛石晶格微觀結(jié)構(gòu)也導(dǎo)致各向同性的材料行為。 圖6. 金剛石晶格結(jié)構(gòu)的工程常數(shù) 案例4：編織結(jié)構(gòu)（布料） 11.

Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結(jié)構(gòu)，其尺寸和位置各不相同 光子集成電路的光柵耦合器 另一個(gè)領(lǐng)域是共封裝光學(xué)，這是由光學(xué)元件和封裝基板上的硅組成的集成系統(tǒng)。共封裝光學(xué)器件旨在應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的功耗和帶寬挑戰(zhàn)，并被視為光子集成電路開發(fā)的重要基石。一些主要應(yīng)用包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、圖像傳感器和光通信等。

點(diǎn)擊了解更多 熱門點(diǎn)播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹 重點(diǎn)介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點(diǎn)，圍繞“自動(dòng)化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強(qiáng)核心能力，在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點(diǎn)擊觀看

Ansys Fluent 所具有的嵌套網(wǎng)格功能也極大提升了瞬態(tài)運(yùn)動(dòng)類型問(wèn)題的分析效率。 在面對(duì)復(fù)雜流動(dòng)及傳熱傳質(zhì)分析問(wèn)題的過(guò)程中，Ansys Fluent 的非耦合隱式算法、耦合顯示算法及耦合隱式算法可以應(yīng)對(duì)各種求解需求。

自適應(yīng)前照燈的優(yōu)勢(shì) 大量數(shù)據(jù)顯示，車輛與車輛之間以及車輛與行人之間的事故在夜間更為普遍，高達(dá)76%的涉及行人的致命碰撞事故發(fā)生在夜間。在所有交通事故記錄中，12%-15%都將迎面車輛的前照燈眩光列為一個(gè)事故因素。新型系統(tǒng)使駕駛員能夠觀察到更多情況并看到更遠(yuǎn)的道路，因此產(chǎn)生了積極影響，將行人與車輛的碰撞事故減少了多達(dá)23%。

流-固耦合仿真（FSI）：計(jì)算流體域的流場(chǎng)壓力實(shí)時(shí)作用于固體結(jié)構(gòu)網(wǎng)格上，結(jié)構(gòu)的變形或振動(dòng)也反過(guò)來(lái)影響流體邊界的形狀及流動(dòng)狀況。 即在CFD模擬風(fēng)荷載的基礎(chǔ)上，將荷載數(shù)據(jù)傳遞至結(jié)構(gòu)力學(xué)求解器，計(jì)算建筑結(jié)構(gòu)（尤其是柔性構(gòu)件如幕墻、屋頂、索結(jié)構(gòu)）的變形與振動(dòng)響應(yīng)；結(jié)構(gòu)變形反過(guò)來(lái)又影響周圍流場(chǎng)形態(tài)，形成雙向反饋循環(huán)。這種閉環(huán)反饋對(duì)于準(zhǔn)確分析風(fēng)致結(jié)構(gòu)變形、振動(dòng)疲勞乃至極端風(fēng)荷載下的結(jié)構(gòu)安全性至關(guān)重要。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

多格式導(dǎo)出： 生成的模型支持導(dǎo)出為坐標(biāo)數(shù)據(jù)、拓?fù)溥B接信息等，方便后續(xù)導(dǎo)入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。 【操作流程：三步搞定】 第一步：設(shè)定全局參數(shù)。 在左側(cè)面板選擇晶粒總數(shù)及 RVE 尺寸。 第二步：精修幾何特征。 調(diào)整權(quán)重系數(shù)（Weights）和偏度，生成不規(guī)則或特定分布的晶粒形狀。 第三步：導(dǎo)出與應(yīng)用。

項(xiàng)目準(zhǔn)備 步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網(wǎng)格及相關(guān)信息輸入Studio進(jìn)行后續(xù)分析 開啟Studio，選擇樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對(duì)應(yīng)檔案。匯入成功后會(huì)顯示對(duì)應(yīng)之網(wǎng)格。 系統(tǒng)自動(dòng)導(dǎo)入纖維排向數(shù)據(jù)。 完成前處理 步驟3：設(shè)定邊界條件 首先點(diǎn)擊邊界條件，并選擇進(jìn)澆。