4.3 光柵材料與UV映射配置 自定義光學材料：分別創建輸入、輸出耦合光柵專用材料，綁定光柵插件文件與參數文件，配置紋理貼圖基礎參數； UV映射定向：新建UV映射坐標系，精準匹配光柵排布方向，確保衍射光路傳播角度符合設計值； 漸變效率優化：在輸出耦合面添加漸變蒙版紋理，通過梯度亮度調節，提升AR HUD全屏成像亮度均勻性； 圖4：波導光柵屬性配置界面 4.4

運行仿真并查看結果。大圓柱體垂直運動的歷史曲線圖如圖 6 所示。在 0 到 1 秒期間，圓柱體因重力向下移動，隨后因小圓柱體的運動向上移動約 0.0075 毫米，與預測值一致。作用在小圓柱體上的力如圖 7 所示。24.5 × 402.6 ≈ 9800 牛頓。總之，要舉升 9800 牛頓的重物，僅需 24.5 牛頓的輸入力。

第五步：結果后處理（提取反力） 計算完成后，我們需要提取端面的總反力 查看變形： 插入 Deformation -> Directional，驗證彈簧頂端的Z 向位移確實是 20mm。 提取力值（關鍵）： 右鍵 Solution -> Insert -> Probe -> Force Reaction。

2.線程與核心 在給定核心數量的情況下，我們可以調整線程數和進程數，以查看是否能提升性能。本例中使用機器上的所有核心數（28），但您可以選擇任意數量的核心數進行測試，只需確保線程數和進程數之和等于該固定值即可。使用附件中的基準測試文件，運行腳本FDTD_bench_thread.lsf，即可得到以下結果。 在這種情況下，使用28個進程和1個線程可以達到極高的求解速度。

該工作流程利用Ansys Lumerical MODE中的EME（特征模擴展）求解器進行光學仿真，利用Ansys Lumerical CML Compiler生成緊湊模型，并利用Ansys Lumerical INTERCONNECT進行光子電路設計和仿真。 此工作流程僅使用Synopsys產品即可提供一套內部解決方案，以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰。

圖 4：總變形和應力云圖 總結 本示例展示了無人機葉片在壓力載荷下產生的變形和應力，可以將其與材料的許用值進行校核，以判斷葉片是否能承受該載荷。 【點擊下方查看案例視頻】

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

工程師和設計人員可通過使用光學仿真工具（如Ansys Zemax OpticStudio和Ansys Speos）對系統的光學性能進行仿真，并基于人眼視覺評估最終的照明效果，從而獲得巨大優勢。

在Ansys Workbench中，用戶可以方便的查看應力結果云圖，從而大體評估出危險疲勞區域。并且用戶可以通過選取高應力區域的單元體，再通過特征尺寸一般計算公式，來估計高應力區域的特征尺寸，進行進行合理的FKM疲勞評估。 但是，Ansys Workbench中，當用戶選中了某個/某些體單元后，在選擇信息欄中并不能直接給出單元體積和表面的有效信息輸出。

Ansys工具具有皮米級分辨率，因此這些仿真工具不僅可用于MEMS，而且還可用于其相對應的更小納米技術產品，即納米機電系統（NEMS）。NEMS仿真，其實就像把設計放大到更小的尺度，而皮米分辨率則可提供這種功能。 對于MEMS性能設計和仿真，可使用Ansys Discovery和Ansys Mechanical軟件。