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關注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時間:2023-03-08
ansys動態(tài)響應例題的視頻教程
Ansys 結構動態(tài)分析-模態(tài)/掃頻/隨機振動/響應譜/瞬態(tài)
應用 Ansys Workbench 2022R1 版本,講述了應用 Ansys Workbench 進行結構動態(tài)分析 Dynamic Analysis。
¥199 4小時 684播放
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ANSYS/LS-DYNA多次爆破荷載下臨近深埋隧道損傷及動態(tài)響應模擬
1.隧道模型快速建模及網(wǎng)格劃分方法 2.模型邊界條件及材料參數(shù)的定義 3.完全重啟動進行多次爆破,累積計算隧道損傷 4.云圖顯示及數(shù)據(jù)輸出 5.LS-prepost常用操作介紹,快速修改網(wǎng)格模型,完成多段隧道的建模 6.購買視頻后操作有疑問可私聊答疑
¥50 1小時43分鐘 880播放
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Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹
ANSYS 30天密集學習計劃,官方系列課程共16期,更多課程錄播回放點擊鏈接觀看~ 點擊鏈接觀看:https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1196310 【掃描下方二維碼,掌握ANSYS官方最新動態(tài)】
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ansys動態(tài)響應例題的最新內容
?【2025年二等獎】錢敬業(yè) | 同濟大學,強動載作用下拱壩動態(tài)響應和損傷破壞的數(shù)值模擬研究:研究基于LS-DYNA軟件建立了某原型拱壩的精細化三維數(shù)值模型,旨在研究其在水下爆炸強動載作用下的動態(tài)響應與損傷破壞機理。
3.有量化結果。例如性能提升、成本下降、效率優(yōu)化等具體數(shù)據(jù)。
流體力學仿真(CFD)僅能計算風力載荷,但要評估結構在這些時變載荷下的動態(tài)響應(應力、變形、穩(wěn)定性、振動頻率),則需要在CFD基礎上耦合結構力學分析模塊(如FEA有限元分析),這種多物理場仿真技術稱之為流-固耦合仿真(FSI)。
流-固耦合仿真(FSI):計算流體域的流場壓力實時作用于固體結構網(wǎng)格上,結構的變形或振動也反過來影響流體邊界的形狀及流動狀況。
系統(tǒng)要求
要使用這一動態(tài)工作流程,Zemax OpticStudio 和 Lumerical 必須安裝在同一臺以 Windows 為操作系統(tǒng)的電腦上。
Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。
同時,結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流,展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯(lián)動、可用于多物理系統(tǒng)仿真的動態(tài)模型,支撐更高效的設計優(yōu)化、系統(tǒng)驗證與熱管理決策。
同時,結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流,展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯(lián)動、可用于多物理系統(tǒng)仿真的動態(tài)模型,支撐更高效的設計優(yōu)化、系統(tǒng)驗證與熱管理決策。
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5/28 | 電仿真之整車復雜模型前處理流程和方法
講師簡介:
張旭 | Ansys主任應用工程師
主題簡介:1.
驅動低碳轉型:響應全球凈零排放的號召,從材料源頭開始。將介紹Granta的碳排放計算能力,如何幫助您在設計階段量化材料的環(huán)境影響,從而選擇更環(huán)保的替代方案,推動企業(yè)向可持續(xù)未來邁進。
我們的測試體系覆蓋動態(tài)振動與靜態(tài)松弛兩大范疇,為您捕捉材料從瞬時響應到長期松弛的完整力學圖譜。
01
動態(tài)力學性能測試(DMA)
通過施加小幅振蕩載荷,精準測量材料在不同頻率、溫度與應變幅值下的動態(tài)模量與阻尼。這是評估產品動態(tài)剛度、振動傳遞與生熱潛力的關鍵。
而固有頻率和振型是承受動態(tài)載荷結構設計的重要參數(shù),所以,模態(tài)分可以作為其它動力學分析問題的起點。ansys的模態(tài)分析是線性分析,任何非線性特性,例如塑性,接觸單元等,即使定義了也將被忽略。
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過程中,工程師會使用結構、運動學、計算流體力學(CFD)和熱仿真軟件包,例如Ansys Mechanical結構有限元分析軟件,該軟件利用有限元分析(FEA)方法對機械設計的各個方面進行仿真。他們施加力、加速度、沖擊、振動和溫度變化等環(huán)境載荷,并計算裝配體的響應情況。
時間:4月24日 ,15:00 - 16:00
合作伙伴:億道電子
地點:線上
費用:免費
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4月24日 | Ansys電子產品結構仿真解決方案介紹
簡介:電子產品具有精密組件高度集成、多材料體系并存(涵蓋金屬、工程塑料及復合材料)以及對動態(tài)載荷高度敏感等顯著特征。