基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

發射器電路由代表調制器driver的電壓源、Interposer層的狀態空間模型單元以及環形調制器的等效電路組成。Interposer層狀態空間模型基于Ansys HFSS進行3D電磁仿真計算出的電S參數生成。 環形調制器等效電路由兩個電阻和一個電容組成，分別代表調制器PN結的電阻和電容。等效電路中結電容兩端的電壓保存在一個文本文件中，并在下一步中用作環形調制器光學模型的輸入。

以動力電池快充熱仿真培訓為例，講師會完全復刻企業研發流程，帶領學員從模型簡化（刪除非關鍵倒角、小孔等特征，減少網格量30%，提升仿真效率）、網格劃分（結構化網格占比優化至80%，嚴格控制網格質量指標Aspect Ratio≤5，確保計算精度），到邊界條件設置（根據企業實驗數據反推對流換熱系數h=10W/(m2?K)，避免理論值與實際偏差），再到仿真結果解讀（通過溫度場云圖精準定位極耳熱熱點溫度達68

其二，實戰化教學模式確保“學完即能用”：學員需提交企業真實項目的3D模型、材料參數及工況數據，講師將這些實際數據融入每一個教學環節，從模型簡化（刪除非關鍵特征以提升仿真效率）、網格劃分（結構化網格占比優化至80%以上）、邊界條件設置（結合實驗數據反推對流換熱系數）到結果解讀，全程復刻企業真實工作流程。

實操教學環節，技術鄰將Ansys熱應力仿真的完整流程拆解為“可復制、可跟隨”的“傻瓜式”步驟，采用“屏幕共享+實時操作+同步講解”的方式，手把手帶練每一個關鍵環節：從“導入幾何模型→簡化非關鍵特征（如刪除無關倒角、小孔，減少網格量30%）”，到“設置材料熱物理參數（如導熱率、比熱容、熱膨脹系數）→定義熱載荷與邊界條件（如溫度載荷、對流換熱系數）”，再到“劃分網格（結構化網格占比優化至80%，確保計算精度

若模型關于XY平面對稱，可僅處理單側結構，再通過鏡像生成整體（Tools > 鏡像）。鏡像驗證：鏡像后需檢查對稱面是否完全貼合，避免因公差導致網格不連續。 刪除冗余部件，移除內部支撐管、非承重連接件等，僅保留主承力結構。示例：無人機起落架安裝座若與靜力分析無關，可直接刪除以簡化模型。 接下來我們將進行建模處理，首先打開軟件，主要工作是劃分網格并進行命名。

插件支持在物理模擬時對多面體進行鼠標拖動，如調整模型表面的堆積狀態進行的部分多面體微調。也可在CAD內對多面體進行移動、修改或刪除。 生成的AutoCAD多面體堆積模型包含多面體及與之適配的長方體部件。

插件介紹 CAD多邊形密堆積2D插件可在AutoCAD內建立模擬重力堆積狀態的隨機多邊形顆粒及界面過渡區（ITZ）模型。 模型可分為多邊形顆粒、界面過渡區（ITZ）、長方形試件三部分，各部分在CAD內分圖層繪制，可批量刪除或導出。