- **約束**：最大應(yīng)力、頻率、筋高/拔模角。

隨著課程推進(jìn)，你將進(jìn)入零件設(shè)計模塊，利用凸臺、凹槽、圓角、倒角、拔模、抽殼、加強(qiáng)筋、開槽和多截面實體等功能創(chuàng)建參數(shù)化三維模型。同時，學(xué)習(xí)如何管理參考幾何體、陣列、變換和布爾運(yùn)算，**始終保持規(guī)范的父子關(guān)系**。 課程隨后將覆蓋自底向上與自頂向下的裝配設(shè)計，包括子裝配體創(chuàng)建、約束添加、爆炸視圖生成及裝配體修改。

我們可以將光收發(fā)器及光電探測器視作連接到互聯(lián)網(wǎng)超級高速公路的出口和入口。 這些器件通常采用Mach-Zehnder干涉結(jié)構(gòu)，其中載波被分到兩個傳輸通道，并在輸出處重新耦合。通過施加有數(shù)據(jù)信息的電信號來改變兩個臂中的光的相位，將導(dǎo)致在輸出處出現(xiàn)相干性。

接觸角度(Contact Angle)：接觸角是樹脂與基板之間的平衡接觸角度。 底部填膠的表面張力性質(zhì) 估算熟化時間(Estimate Curing Time)：進(jìn)階設(shè)定中，使用者可經(jīng)由材料、模溫、料溫與目標(biāo)轉(zhuǎn)化率得到估算熟化時間。 5) 進(jìn)行分析 (Run Analysis) 設(shè)定完成型條件后，便可使用在主頁簽的開始分析(Run)按鈕，表示分析已經(jīng)準(zhǔn)備好提交計算。

注：如果 Moldex3D 檢測出倒勾特征（基于壁角），此結(jié)果項將會被切換至 流動熔膠區(qū)(Melt Zone) 以獲取在成型周期中溶膠顯示和消失的行為。 充填 / 保壓 壓力(Fill\Packing Pressure) 當(dāng)前模穴壓力分布以不同的顏色顯示。根據(jù)壓降和分布，使用者可以修改塑件預(yù)填料和模具設(shè)計。

小貼士 在機(jī)械加工中容易產(chǎn)生毛刺的部位如下，并附帶圖片說明： 1、鉆/鏜孔：孔的進(jìn)口及出口處會產(chǎn)生毛刺和翻邊，特別是出口處的毛刺會比較多； 2、銑面：在被加工工件表面的邊、角、棱處會產(chǎn)生較多的毛刺； 3、鉆各交叉孔：尤其是傾斜交叉孔時，更容易產(chǎn)生較大、較多的毛刺； 4、圓柱徑向孔、以及五軸多面等部位的毛刺。

一些光譜儀具有光纖輸入，可以是多模光纖，也可以是單模光纖。多模光纖更容易收集光，而單模光纖則可實現(xiàn)最高的光譜儀性能。 · 衍射光柵通常使用第一衍射級次，但有時使用更高的衍射級次以獲得更好的性能。無論是第幾衍射級次，都可能存在光與在其他衍射階次的偽影問題。如果發(fā)現(xiàn)難以解釋的光譜特征，可以檢查它們是否可能是此類偽影。

而對于那些對熱管理系統(tǒng)影響較大的零件，我們則可以適當(dāng)簡化（如倒角結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)對齊等）。 完成簡化后，我們仔細(xì)檢查了整個模型，確保沒有干涉和其他潛在問題。若有問題，我們可以使用ANSYS-SCDM軟件對模型進(jìn)行了修復(fù)；若無問題，我們可以利用SCDM對模型進(jìn)行了流體域的抽取，為后續(xù)的仿真分析做好了準(zhǔn)備。

模組箱體前處理：模型中的線束、掛耳、螺絲螺套、銅排、bms管理部件等對熱管理系統(tǒng)影響較小，可舍棄；對于熱管理系統(tǒng)影響較大的零件幾何特征可以適當(dāng)簡化，如倒角結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)對齊等。簡化完成后，檢查整個模型是否有干涉和其他問題，如有問題，可用ANSYS-SCDM軟件對其進(jìn)行修復(fù)，如無問題，可利用SCDM對模型進(jìn)行流體域的抽取。

Moldex3D冷流道和產(chǎn)品不需要求和，流道和產(chǎn)品可以分開2個實體，澆口區(qū)域自動加密，但是目前對CAD模型的容錯性較差，復(fù)雜模型需要進(jìn)行長時間修復(fù)； 細(xì)節(jié)要求: 1：薄壁區(qū)域去除，對于分析來說，筆者建議小于0.2mm的部分直接去除； 2：LOGO、小特征等去除； 3：嵌入件與塑膠求差，求差后，確認(rèn)是否有薄片體； 4：倒角等網(wǎng)格直接忽略； 5：塑膠區(qū)域內(nèi)無小孔、封閉穴等非設(shè)計區(qū)域空間；