ansys 電熱 穩(wěn)態(tài)的案例
ANSYS workbench母線板電熱耦合分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)母線板的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)線性電熱耦合分析步的建立
3、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
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干貨 | ANSYS HFSS與Icepak電熱耦合仿真與計(jì)算
在Icepak中勾選溫度反饋選項(xiàng)，在Workbench平臺(tái)下設(shè)置溫度反饋，進(jìn)行電熱雙向耦合仿真。
下圖為電磁-熱流雙向耦合的流程圖。
本文主要是使用ANSYS HFSS與Icepak軟件，對(duì)微波電路中常用的濾波器進(jìn)行了電磁—熱流的耦合模擬計(jì)算。首先在HFSS中對(duì)模型進(jìn)行了各種參數(shù)的設(shè)置，并在HFSS中對(duì)混合環(huán)進(jìn)行了計(jì)算，得到了帶狀線介質(zhì)層的體積熱耗和帶狀線金屬層的表面熱耗。最后對(duì)HFSS計(jì)算的損耗和Icepak中計(jì)算的熱耗進(jìn)行了比較，證明兩者之間數(shù)據(jù)傳遞的精度。
【ANSYS線上直播回看】- HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進(jìn)行演示。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄屏內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
展開 ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)芯片的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
ANSYS workbench 3D打印頭穩(wěn)態(tài)熱分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、對(duì)有限元分析感興趣的工程師
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)3D打印頭三維模型的處理
2、學(xué)習(xí)穩(wěn)態(tài)熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)穩(wěn)態(tài)熱分析的邊界條件的施加
4、學(xué)習(xí)穩(wěn)態(tài)熱分析的載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 3D打印頭穩(wěn)態(tài)熱分析。
本案例完整提供了分析相關(guān)的所有分析文件。
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報(bào)名抽華為MATE30：ANSYS官方封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時(shí)也包括最新的行業(yè)熱點(diǎn)解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，諸如無人駕駛、PCB結(jié)構(gòu)可靠性、天線設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生等等。
在此系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)結(jié)束后，ANSYS將官方抽取1名幸運(yùn)者，TA將獲得華為最新發(fā)布的Mate 30 1臺(tái)！
本期研討會(huì)：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
日期/時(shí)間
2019年11月5日 下周二
20:00 – 21:00
課程受眾
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷, 涉及的產(chǎn)品包括逆變器, APF, SVF, 電機(jī)控制器, 鋰電池包, 雷達(dá), HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機(jī)箱, 交換機(jī)等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合.
展開 ANSYS WORKBENCH 穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)分析案例
本案例主要介紹ANSYS Workbench18.0的穩(wěn)態(tài)熱分析模塊，計(jì)算實(shí)體模型的穩(wěn)態(tài)溫度分布及熱流密度。
學(xué)習(xí)目標(biāo)：
熟練掌握ANSYS Workbench18.0的建模方法及穩(wěn)態(tài)熱學(xué)分析的方法及過程。
題設(shè)案例：
圓柱形實(shí)體模型，實(shí)體一端面溫度為500℃，另一端面溫度是22℃，請(qǐng)用ANSYS Workbench分析計(jì)算內(nèi)部的溫度場云圖。
1、啟動(dòng)Workbench18.0并建立分析項(xiàng)目
選擇主界面“Toolbox（工具箱）”中的“Component Systems”—“Geometry（幾何）”命令，即可在“Project Schematic（項(xiàng)目管理區(qū)）”創(chuàng)建分析項(xiàng)目；
2、導(dǎo)入幾何模型
右擊Geometry，在彈出的快捷菜單中選擇“Import Geometry”—“Browse”命令，選擇需要打開的模型源文件，打開即可；
3、創(chuàng)建分析項(xiàng)目
選擇“Toolbox（工具箱）”—“Analysis Systems”命令中的“Steady-State Thermal（穩(wěn)態(tài)熱分析）”，并直接拖拽到項(xiàng)目欄的“Geometry”項(xiàng)中，實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目數(shù)據(jù)共享。
4、添加材料庫
（1）雙擊項(xiàng)目B中B2欄的“Engineering Data”，進(jìn)入材料參數(shù)設(shè)置界面；
5、添加模型材料
（1）雙擊B4欄的“Model”項(xiàng)，進(jìn)入下圖所示的Mechanical界面。
展開 【福利】報(bào)名抽華為MATE30：ANSYS官方封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時(shí)也包括最新的行業(yè)熱點(diǎn)解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，諸如無人駕駛、PCB結(jié)構(gòu)可靠性、天線設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生等等。
在此系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)結(jié)束后，ANSYS將官方抽取1名幸運(yùn)者，TA將獲得華為最新發(fā)布的Mate 30 1臺(tái)！
本期研討會(huì)：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板
日期/時(shí)間
2019年11月5日 明天20:00 正式開講
課程受眾
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷, 涉及的產(chǎn)品包括逆變器, APF, SVF, 電機(jī)控制器, 鋰電池包, 雷達(dá), HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機(jī)箱, 交換機(jī)等.
展開 Ansys 案例研究 | 筆記本電腦穩(wěn)態(tài)熱分析
演示了對(duì)筆記本電腦進(jìn)行穩(wěn)態(tài)熱分析的流程。其中涵蓋了對(duì)流、溫度相關(guān)導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱導(dǎo)以及內(nèi)部熱源的使用方法。
ANSYS穩(wěn)態(tài)熱分析
燈殼散熱，相同參數(shù)ANSYS計(jì)算。選用AL材料，對(duì)流系數(shù)是曲線值。而SW中熱導(dǎo)率是170W/m^2*K
發(fā)熱量在10個(gè)小燈珠區(qū)域，總計(jì)設(shè)為500W。熱對(duì)流只設(shè)置在外表面。對(duì)流系數(shù)25W/m^2*℃。
初始溫度Initial temperature溫度設(shè)為22℃結(jié)果，最高溫度是130℃。
初始溫度Initial temperature溫度設(shè)為40℃結(jié)果依然是最高溫度130℃。
SW中近似條件下，最高溫度122℃。熱量總數(shù)500W。
SW中近似條件下，最高溫度122℃。熱量按條目是50W。
CREO ANSYS Simulation 旋流分離器的穩(wěn)態(tài)仿真和瞬態(tài)仿真的區(qū)別
使用穩(wěn)態(tài)較合適，穩(wěn)態(tài)模式主要研究流體達(dá)到穩(wěn)定的“常態(tài)”之后所表現(xiàn)出來的物理特性。不考慮流體達(dá)到穩(wěn)定之前的過程，即與時(shí)間無關(guān)。如上圖，旋流分離器內(nèi)的流體是穩(wěn)定的流動(dòng)狀態(tài)，無論何時(shí)，狀態(tài)一致。
如果仿真目的除了上述速度、壓力、湍能，還要考慮隨流體一同流動(dòng)的“顆粒”，仿真模塊另外還要增加“粒子”，顆粒有多少種，粒子模塊就要增加多少個(gè)（注意，此粒子有具體質(zhì)量（密度&體積），與“流線”中無質(zhì)量的“粒子”有本質(zhì)的區(qū)別）。穩(wěn)態(tài)的仿真模式就不能勝任了，粒子（顆粒）在隨流體“流動(dòng)”過程中，粒子或沉積或隨波逐流而去，粒子和流體域隨時(shí)產(chǎn)生變化（注意，“隨時(shí)”兩個(gè)字），時(shí)間延長則沉積越多，可供流體占用的空間越少，直到顆粒塞滿全部腔體。流體永遠(yuǎn)達(dá)不到常態(tài)的穩(wěn)定。所以仿真模式必須使用瞬態(tài)。瞬態(tài)仿真是建立在時(shí)間節(jié)點(diǎn)上的仿真，其仿真結(jié)果第一要素是時(shí)間。
瞬態(tài)仿真結(jié)果，假設(shè)，自0開始，第0.1秒結(jié)果、第0.2秒結(jié)果，第0.3秒結(jié)果... ..第1秒......第3秒，共計(jì)30個(gè)結(jié)果連續(xù)在一起，形成時(shí)間連續(xù)的動(dòng)畫，如上圖，就是30個(gè)粒子瞬態(tài)仿真結(jié)果。
那么，請(qǐng)問，如果我想獲得一個(gè)表達(dá)3秒種的，相對(duì)質(zhì)量高的動(dòng)畫，應(yīng)該如何調(diào)整瞬態(tài)仿真呢？
播放時(shí)長=仿真時(shí)長，幀頻=24幀。格式MP4或者GIF。有興趣的朋友可以一試，本文附件為模型文件。
剛才出去吃飯，五個(gè)籠包飽了。想起一件事，一個(gè)朋友說，能否在穩(wěn)態(tài)下仿真粒子的運(yùn)動(dòng)呢？手拿第六個(gè)籠包糾結(jié)了。五個(gè)籠包填飲肚皮，是我飯量的穩(wěn)定狀態(tài)。第一個(gè)至第五個(gè)籠包，分別是1/5、2/5、3/5、4/5、5/5飽的瞬時(shí)狀態(tài)，第五個(gè)籠包是達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)的必要。至于第六個(gè)籠包，是吃與不吃的糾纏狀態(tài)。
另外
公布重大科學(xué)發(fā)現(xiàn)：
穩(wěn)態(tài)：一共五個(gè)籠包吃飽。不管先吃哪個(gè)，五個(gè)剛剛好。
展開 
AnsysWB-IGBT芯片穩(wěn)態(tài)熱仿真 ￥30
絕緣柵雙極性晶體管模塊（IGBT模塊）因其能夠承受高電壓、導(dǎo)通強(qiáng)電流，同時(shí)快速切換兩種模式，成為大功率系統(tǒng)的熱門選擇。
該模塊由多個(gè)安裝在銅底板頂部的IGBT芯片組成，底部配有散熱器。在模塊中，電流因電阻損耗而產(chǎn)生熱量，這也被稱為焦耳熱。雖然散熱器以相對(duì)恒定的速率散熱，但模塊的開關(guān)以及隨后電流密度和熱源的增減會(huì)導(dǎo)致模塊以循環(huán)的方式加熱和冷卻。這種反復(fù)的熱膨脹和機(jī)械變形會(huì)導(dǎo)致機(jī)械疲勞[1]，特別是在鍵合線和芯片金屬化層之間的連接點(diǎn)處。
ANSYS workbench杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)杯子的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
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基于Ansys Fluent和Mechanical的血管穩(wěn)態(tài)流固耦合模型
流固耦合在醫(yī)學(xué)中也會(huì)被用到，本次小編為大家?guī)磲槍?duì)人造血管內(nèi)血液流動(dòng)的仿真實(shí)例。
在開物云平臺(tái)上找到Workbench，點(diǎn)擊進(jìn)入
在左側(cè)的Toolbox中找到對(duì)應(yīng)的模塊：Fluid Flow(Fluent)和Static Structure。
雙擊“Geometry”，進(jìn)入建模功能。
文件-打開-找到保存的模型文件
退回到主界面，在fluid flow(Fluent)中找到mesh,雙擊該圖標(biāo)
在Outline下依次找到Project-Model-Geometry，Geometry下由兩部分組成，其一是血管，其二是血液。由于這部分仿真對(duì)象是流體部分，因此找到血管部分，右鍵這個(gè)部分，出現(xiàn)上圖所示的菜單，找到其中的Suppress body，點(diǎn)擊，就能抑制血管部分
現(xiàn)在需要將流體部分（也就是血液）進(jìn)行網(wǎng)格劃分。同樣在Outline-Project-Model中找到mesh功能，右鍵mesh，彈出如圖所示菜單欄，點(diǎn)擊“Generate Mesh”，就能得到網(wǎng)格文件。可以看到，自動(dòng)劃分的網(wǎng)格質(zhì)量比較低，而Fluent對(duì)于網(wǎng)格密度要求比較高，因此還需要對(duì)該網(wǎng)格的尺寸進(jìn)行改良
在Outline中有“Details of Mesh”，找到Defaults中的Element Size，輸入網(wǎng)格的尺寸。小編在這里選擇的尺寸是0.5
畫完網(wǎng)格之后，需要定義各個(gè)面，如圖所示，選擇一個(gè)面，該面作為流體入口的面，點(diǎn)擊圖中菜單欄中的“Create Named Section”
點(diǎn)擊“Create Named Section”后，彈出上圖的窗口，在紅框中輸入名稱，如“inlet”
按上述同樣的方法，分別依次定義“inlet
展開 ANSYS Workbench穩(wěn)態(tài)熱輻射分析案例
5、兩平面間的輻射熱傳遞與他們平面絕對(duì)溫度差的四次方成正比，因此，輻射分析是非線性的，需要迭代求解；
二、ANSYS中熱輻射的處理方法
1、ANSYS中關(guān)于輻射的重要假設(shè)
（1）ANSYS認(rèn)為輻射是平面現(xiàn)象，因此適合用不透明平面建模；
（2）ANSYS不直接計(jì)入平面反射率。考慮到效率，假設(shè)平面吸收率和發(fā)射率相等。因此，只有發(fā)射率特性需要在ANSYS輻射分析中定義。
（3）ANSYS不自動(dòng)計(jì)入發(fā)射率的方向特性，也不允許發(fā)射率定義隨波長變化。發(fā)射率可以在某些單元中定義為溫度的函數(shù)。
（4）ANSYS中所有分隔輻射面的介質(zhì)在計(jì)算輻射能量交換時(shí)都看作是不參與輻射的能量交換（不吸收也不發(fā)射能量）。
2、ANSYS求解方法
ANSYS使用一個(gè)簡單的過程求解多個(gè)平面輻射問題，矩陣形式如下：
[K’]{T}={Q}
其中，[K’]是的T3函數(shù)。
生成多平面問題系統(tǒng)的矩陣要比前面列出的簡單因子近似方法復(fù)雜。輻射是高度非線性分析，需要使用牛頓-拉夫森迭代求解。
穩(wěn)態(tài)熱輻射分析案例
1.案例介紹
一個(gè)螺旋金屬棒內(nèi)側(cè)有個(gè)圓柱結(jié)構(gòu)，利用Workbench平臺(tái)中的APDL熱輻射命令，分析當(dāng)螺旋金屬棒有0.5w/m3的損耗密度時(shí)，整體結(jié)構(gòu)的熱分布。
2.啟動(dòng)Workbench并建立分析項(xiàng)目
（1）首先打開ANSYS Workbench 18.0程序。在項(xiàng)目工程管理窗口中建立如圖所示項(xiàng)目流程表。
（2）使用Geometry-DesignModeler建立模型,本案例模型較為簡單建模主要采用拉伸和掃略操作，此處不再過多描述。
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