在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數(shù)據(jù)附加到光學(xué)表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據(jù)表面形狀和方向?qū)⒏缮鏈y量數(shù)據(jù)導(dǎo)入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實(shí)例演示。

樣本 PCE（多項(xiàng)式混沌展開） 正交多項(xiàng)式基函數(shù)展開，解析不確定性傳播 不確定性量化、靈敏度分析、輸入分布已知 與維度相關(guān) 關(guān)鍵洞察：DNN是"大力出奇跡"——數(shù)據(jù)越多、網(wǎng)絡(luò)越深，擬合能力越強(qiáng)，但訓(xùn)練需要GPU加速；GP是"精打細(xì)算"——小數(shù)據(jù)集即可構(gòu)建，且自帶誤差估計(jì)

確認(rèn)度量（Validation Metrics） 將仿真與試驗(yàn)數(shù)據(jù)定量對比： 相對誤差：試驗(yàn)值∣仿真值?試驗(yàn)值∣×100% 均方根誤差（RMSE）：n∑(仿真值?試驗(yàn)值)2 相關(guān)系數(shù)：衡量變化趨勢一致性 MAC值（模態(tài)置信準(zhǔn)則）：模態(tài)分析結(jié)果對比，判斷振型相關(guān)性 三、計(jì)算特點(diǎn)總結(jié) V&V 工作流對計(jì)算資源的消耗模式，與普通"跑一次仿真"截然不同：

使用工具 Fluent, Ensight, Discovery 最終成果 RapidOctree生成網(wǎng)格展示 依托高效穩(wěn)定的LeakShield 與 RapidOctree網(wǎng)格技術(shù)，構(gòu)建了前處理到后處理的自動(dòng)化仿真流程，將前處理效率提升超80%。研究確立了誤差低于3%的快速仿真標(biāo)準(zhǔn)與高精度驗(yàn)證新思路。

使用工具 Ansys HFSS與EMIT工具 最終成果 利用Ansys HFSS、EMIT工具完成了精準(zhǔn)化、簡易化、快速化的建模，準(zhǔn)確還原了接近產(chǎn)品本身所有電磁特性的大小尺度共存的電磁模型，并優(yōu)化了仿真內(nèi)存和時(shí)間，得到了與實(shí)測誤差很小的仿真結(jié)果。

這并非工程限制，而是數(shù)學(xué)層面的根本局限——SH 的優(yōu)化目標(biāo)是最小化渲染誤差，而非最大化物理可解釋性。

Ansys提供了一系列工具，例如Ansys Zemax OpticStudio光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析軟件，以及Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)有限元分析（FEA）軟件，幫助用戶了解各種光學(xué)器件和終端應(yīng)用中的不同材料及其雙折射特性。這些應(yīng)用還兼容MATLAB和Moldex3D等外部工具。

Ansys Zemax： 新版本為光學(xué)設(shè)計(jì)、跨產(chǎn)品協(xié)同及工程效率帶來全面升級，重點(diǎn)推出 NEST 嵌套元件與系統(tǒng)公差分析流程，以可視化方式顯著簡化裝調(diào)公差設(shè)置；新增點(diǎn)列與波前誤差優(yōu)化操作數(shù)及全新的 Requirements Editor，讓系統(tǒng)級需求管理與優(yōu)化更加直接高效。

摘要： 本文針對300mm鎂合金溫軋機(jī)支承輥開展有限元分析，采用ANSYS軟件（經(jīng)典界面）。對支承輥進(jìn)行靜強(qiáng)度分析，結(jié)果表明：支承輥?zhàn)畲笞冃瘟繛?.467×10^-4mm，滿足板形誤差要求；最大Von Mises應(yīng)力為67.6MPa，低于材料許用應(yīng)力（140~150MPa）。分析發(fā)現(xiàn)支承輥中間位置變形最大，軸頸與輥身接觸處應(yīng)力集中明顯。

Ansys軟件試用，培訓(xùn)，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。