顆粒尺寸設(shè)為1nm。生成網(wǎng)格。這種微觀結(jié)構(gòu)是金屬的典型代表。 圖3. 體心立方結(jié)構(gòu)的 RVE 7. 求解工程常數(shù)。工程常數(shù)概覽如圖 4 所示。由于顆粒在三個(gè)方向上的分布相同，因此得到的宏觀尺度材料是各向同性的，例如鋼和金。 圖4. 體心立方結(jié)構(gòu)材料的工程常數(shù) 案例3：晶格結(jié)構(gòu)（金剛石） 8. 按照案例1的相同步驟操作。

點(diǎn)擊了解更多 熱門點(diǎn)播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹 重點(diǎn)介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點(diǎn)，圍繞“自動(dòng)化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強(qiáng)核心能力，在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點(diǎn)擊觀看

對(duì)于小圓柱體，定義網(wǎng)格尺寸為 0.25 毫米。將 1000 千克的點(diǎn)質(zhì)量分配到大圓柱體的頂部表面上。 （圖2：關(guān)節(jié)示意圖） 4. 定義分析設(shè)置和邊界條件。開啟大變形并定義一些子步。在垂直方向上定義地球重力，并將小圓柱體向下移動(dòng) 3 毫米。

A.7 如何修改 x/y 方向網(wǎng)格 我們無(wú)法直接編輯 x/y 方向的網(wǎng)格，而且通常也沒有必要修改 x/y 方向的網(wǎng)格。不過，如果用戶確實(shí)希望改變網(wǎng)格尺寸，那么這些數(shù)值實(shí)際上是由 k 矢量域（k vector domains） 的數(shù)量自動(dòng)決定的。如果用戶增加 k 的數(shù)量，那么網(wǎng)格數(shù)量也會(huì)隨之增加。

這一機(jī)制徹底改變了傳統(tǒng)材料卡片隨網(wǎng)格尺寸變小而急劇變“脆”的網(wǎng)格敏感性缺陷，使得能量耗散成為一個(gè)相對(duì)客觀的物理不變量。

劃分網(wǎng)格。 使用六面體主導(dǎo)網(wǎng)格方法對(duì)整個(gè)部件進(jìn)行網(wǎng)格劃分，設(shè)置全局網(wǎng)格尺寸為 3 mm。為內(nèi)表面創(chuàng)建命名選擇，用于后續(xù)生成靜水壓流體單元。使用剖切視圖有助于選擇內(nèi)表面。 4. 施加邊界條件并定義分析類型。 開啟大變形，并定義若干子步。固定底面，在頂面施加 600 N 的壓力載荷。插入命令片段以創(chuàng)建靜水壓流體單元。這些單元的行為由理想氣體定律控制。

RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機(jī)械性能良好且一致的零部件。 Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場(chǎng)纖維布之鋪排來(lái)進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計(jì)，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。

與雙凸透鏡的情況類似，光圈類型設(shè)置為按光闌尺寸浮動(dòng)，但光闌表面是具有 21 mm 通光直徑的虛擬表面，位于第一個(gè)鏡頭前 15 mm處。 額外透鏡的半徑和厚度針對(duì)名義結(jié)構(gòu)中的最小 RMS 波前誤差進(jìn)行了優(yōu)化。因此，名義結(jié)構(gòu)的波前誤差基本上為零（RMS 波前誤差：0.0005 個(gè)waves）。

大家做CAE行業(yè)多年的小伙伴應(yīng)該發(fā)現(xiàn)，做仿真的幾個(gè)步驟，材料、改模型、畫網(wǎng)格、加載條件、計(jì)算、結(jié)果。其中最耗時(shí)間的莫過于模型和網(wǎng)格兩大工程，當(dāng)然不同產(chǎn)品其比例不同。對(duì)于大多數(shù)的裝配體來(lái)說(shuō)，模型修改成有限元可以接受的程度，考慮性能計(jì)算時(shí)間比，那么模型和網(wǎng)格部分占比就很大。例如汽車整體碰撞模擬、飛機(jī)整體碰撞模擬，其模型和網(wǎng)格劃分占比接近90%，相當(dāng)花費(fèi)時(shí)間。

依托統(tǒng)一的設(shè)計(jì)平臺(tái)，Ansys 電磁解決方案以高保真的仿真能力幫助企業(yè)降低測(cè)試成本，并實(shí)現(xiàn)從組件到系統(tǒng)級(jí)的整體優(yōu)化，加速先進(jìn)電子產(chǎn)品創(chuàng)新。在2026 R1 新版本中多項(xiàng)功能升級(jí)：全新 PI 求解器、更強(qiáng)大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網(wǎng)格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統(tǒng)級(jí)分析上的全面增強(qiáng)。