ansys表面網(wǎng)格
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-08
ansys表面網(wǎng)格的視頻教程
Actran 教學(xué)視頻（小技巧）：使用Actran Meshing Tool從3D實(shí)體網(wǎng)格提取表面網(wǎng)
手把手教你設(shè)置消聲器、管道聲學(xué)傳遞損失計(jì)算模型
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abaqus腳本插件104-基于空間點(diǎn)云坐標(biāo)重構(gòu)六面體網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)生成粗糙表面（2025-11-06）
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ansys表面網(wǎng)格的實(shí)例教程
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概要
本文示范了如何輸入表面起伏數(shù)據(jù)，以定義Zemax OpticStudio中的網(wǎng)格矢高 (Grid Sag) 類型表面，表面起伏數(shù)據(jù)應(yīng)為Z坐標(biāo)軸上的矢高 (Sag)。
正文
表面起伏數(shù)據(jù)格式是這樣定義的：
第一行，由7個(gè)數(shù)字表示。
第1, 2個(gè)數(shù)字，代表x與y方向的數(shù)據(jù)數(shù)量，數(shù)據(jù)類型為整數(shù)。
第3, 4個(gè)數(shù)字，代表x與y方向的數(shù)據(jù)間隔，數(shù)據(jù)類型為浮點(diǎn)數(shù)。
第5個(gè)數(shù)字，代表數(shù)據(jù)的單位，0表示單位是mm。
第6, 7個(gè)數(shù)字，代表整體數(shù)據(jù)點(diǎn)的偏心量，數(shù)據(jù)類型為浮點(diǎn)數(shù)。
第二行及以后之后的數(shù)據(jù)格式如下：
注：數(shù)據(jù)最少需要5x5個(gè)點(diǎn)。
在網(wǎng)格矢高 (Grid Sag) 面的設(shè)定中，若指定使用雙三次樣條 (Bicubic-spline) 進(jìn)行內(nèi)插，為了使數(shù)據(jù)點(diǎn)之間sag的內(nèi)插結(jié)果平滑，要求必須要輸入微分值。
但是，若設(shè)定所有的微分值為0，或是該數(shù)據(jù)留白不輸入，OpticStudio會默認(rèn)使用有限差分法 (Finite Difference Method) 來計(jì)算微分值。
數(shù)據(jù)的紀(jì)錄順序定義如下：
1. 從的面的左上角，也就是Xmin、Ymax開始。
2. 下一個(gè)輸入的數(shù)據(jù)是該點(diǎn)的右邊一個(gè)值 (就是X方向加一個(gè)間隔)。
3. 第一行結(jié)束后，從第二行左邊開頭繼續(xù)。
4. 填滿時(shí)，最后一個(gè)數(shù)字應(yīng)為Xmax、Ymin
矢高 (Sag) 數(shù)據(jù)的基準(zhǔn)面可以是平面，也可以是球面、圓錐曲面或是非球面。
關(guān)于數(shù)據(jù)文件的后綴名，若是在用在序列模式中，應(yīng)為 “.DAT”，若是用在非序列模式，則應(yīng)為 “.GRD”。
展開 在序列模式下定義這個(gè)面時(shí)，表面類型為網(wǎng)格矢高 (Grid Sag)。曲率半徑、圓錐系數(shù)以及非球面系數(shù)等參數(shù)，可以用來定義輸入數(shù)據(jù)的基準(zhǔn)面。
插值 (Interpolate) 一欄中的參數(shù)，代表矢高 (sag) 數(shù)據(jù)的內(nèi)插方式，0表示雙三次樣條(Bicubic-spline)，1表示線性內(nèi)插(Linear interpolation)。
輸入的方式為：
1. 將后綴為.DAT 文件置于 “\Documents\Zemax\Objects\Grid Files” 文件夾中。
2. 請開啟鏡頭數(shù)據(jù)編輯器，選擇網(wǎng)格矢高 (Grid Sag) 面，并打開面屬性 (Surface Properties) 對話框 。
3. 然后選取您的后綴為 .DAT的文件，點(diǎn)選導(dǎo)入 (Import)，點(diǎn)擊 OK 輸入。
數(shù)據(jù)輸入后，如果想要查看輸入結(jié)果的話，請選擇 “分析 (Analyze) >報(bào)告 (Report) > 表面數(shù)據(jù)報(bào)告 (Surface Data) ”。
結(jié)果如上圖。
展開 Fluent曾經(jīng)擁有兩個(gè)網(wǎng)格工具：Gambit和TGrid。Tgrid在ANSYS
14.5版本之后以Fluent Meshing亮相，這與ANSYS Meshing是完全不同的。Fluent
Meshing低調(diào)得如同掃地僧，甚至在Star CCM+把蜂巢型網(wǎng)格（Polyhedral Mesh）作為大賣點(diǎn)之前，F(xiàn)luent
Meshing早在Tgrid階段就已經(jīng)完美實(shí)現(xiàn)該技術(shù)。Fluent進(jìn)入ANSYS大家族之前，Tgrid就是個(gè)高端網(wǎng)格工具，時(shí)隔多年依然高端，以至于ANSYS不得不把它請出山。
現(xiàn)在，我們通過一系列案例教學(xué)，來領(lǐng)略Fluent Meshing的霸氣側(cè)漏。挑選一個(gè)燃燒室的案例（ANSYS官網(wǎng)稱為Can Combustor模型），結(jié)構(gòu)足夠復(fù)雜，適合初學(xué)者直接撲向疑難問題。
《Fluent Meshing實(shí)戰(zhàn)發(fā)動機(jī)燃燒室網(wǎng)格》系列，包括四部分：
① 幾何修復(fù)
② 表面網(wǎng)格
③ 蜂巢網(wǎng)格
④ 燃燒模擬
今天介紹Fluent Meshing如何通過wrap功能，對復(fù)雜幾何進(jìn)行簡化，并生成高質(zhì)量的表面網(wǎng)格：
我們測試的軟件平臺是ANSYS Fluent V18.2，輸入文件為（做完上一個(gè)練習(xí)的朋友可以用自己存盤的文件繼續(xù)本教程）：
FM_Generic_Combustor_part1.msh.gz
下載鏈接：http://pan.baidu.com/s/1eRA6zIi
密碼：vayi
1
導(dǎo)入幾何
打開Fluent 18.2，注意選擇Meshing Mode。讀入FM_Generic_Combustor_part1.msh.gz文件。如圖1，通過wrap操作，建立幾何結(jié)構(gòu)的loop。
圖1.
展開 圖52 勾選自定義表面網(wǎng)格選項(xiàng)
之后多出一項(xiàng)“Mesh Values”，如圖53所示，點(diǎn)擊Mesh Values→Customs Size→Relative Size，將其Properties下方的Percentage of Base處值更改為5,如圖54所示。
圖53 “Mesh Values”選項(xiàng)
圖54 更改Percentage of Base值
點(diǎn)擊工具欄處的網(wǎng)格面網(wǎng)格生成按鈕
進(jìn)行重構(gòu)網(wǎng)格建立，等網(wǎng)格生成后，右鍵點(diǎn)擊主界面空白區(qū)，選擇選擇“Apply Representations”→“Remesher Surface”，如圖55所示，顯示重構(gòu)后的網(wǎng)格，如圖56所示。
圖55 選擇“Remesher Surface”選項(xiàng)
圖56 重構(gòu)后的網(wǎng)格
因?yàn)轶w網(wǎng)格是在重構(gòu)網(wǎng)格的基礎(chǔ)上生成的，為了避免體網(wǎng)格生成收到之前包面網(wǎng)格的影響，將之前的包面網(wǎng)格進(jìn)行刪除，右鍵點(diǎn)擊Representations→Wrapped Surface，在彈出菜單中選擇Delete，將Wrapped Surface網(wǎng)格刪除，如圖57所示。
圖57 刪除Wrapped Surface網(wǎng)格
網(wǎng)格質(zhì)量檢查
右鍵Remeshed Surface，選擇Repair Surface...
展開 Moldex3D Studio提供使用者便利的網(wǎng)格編修相關(guān)功能，能產(chǎn)生客制化的網(wǎng)格分布。使用者可使用Moldex3D預(yù)設(shè)網(wǎng)格參數(shù)來建立網(wǎng)格，此方式能大幅降低模型網(wǎng)格化的人工時(shí)間，不過，在個(gè)別情形下，亦提供使用者各類工具進(jìn)行網(wǎng)格編修，進(jìn)一步優(yōu)化網(wǎng)格品質(zhì)，使建模流程更加友善。
Moldex3D新增功能讓用戶于建模時(shí)能更客制化的生成所需網(wǎng)格，如更方便的撒點(diǎn)設(shè)定、自動替換接觸面表面網(wǎng)格、更彈性的進(jìn)階表面網(wǎng)格生成參數(shù)、區(qū)域自動加密的選項(xiàng)等工具，讓使用者不再被預(yù)設(shè)參數(shù)限制網(wǎng)格的分布。
以下介紹表面網(wǎng)格自動估算與自動替換網(wǎng)格接觸面功能，此功能幫助用戶更容易產(chǎn)生完全一致的接觸面網(wǎng)格，進(jìn)而保證連續(xù)性之分析結(jié)果，避免特定情況下非匹配網(wǎng)格會導(dǎo)致之分析誤差。
Step1. 匯入幾何模型
于Studio中準(zhǔn)備含有塑件與嵌件的幾何模型，兩者的接觸情形如圖一。
圖一 塑件與嵌件接觸面
Step2. 撒點(diǎn)-接觸面撒點(diǎn)一致化
在網(wǎng)格頁按下撒點(diǎn)，設(shè)置好網(wǎng)格尺寸后進(jìn)入局部撒點(diǎn)的程序時(shí)，選取接觸面的邊界（如圖二中黃色的邊緣）在塑件與嵌件間給定網(wǎng)格尺寸與一致化撒點(diǎn)。此動作是希望可以減少自動復(fù)制/貼上功能進(jìn)行后網(wǎng)格處理的難度。
注:通常會使用框選來同時(shí)選到產(chǎn)品與嵌件間重疊的網(wǎng)格，善用框選可以提升選取效率。
Step3. 產(chǎn)生表面網(wǎng)格
按下生成開起B(yǎng)LM精靈來建構(gòu)網(wǎng)格并釘選于表面網(wǎng)格生成項(xiàng)，表面網(wǎng)格完成后可以看到兩對象接觸面有許多不匹配的表面網(wǎng)格，如圖三。此時(shí)可于網(wǎng)格-顯示撒點(diǎn)資訊(圖四)，進(jìn)行二次檢查，確認(rèn)產(chǎn)生的表面網(wǎng)格與Step2的撒點(diǎn)位置相同。
圖三 原始接觸面之不一致表面網(wǎng)格
圖四 顯示撒點(diǎn)資訊
Step4. 執(zhí)行自動復(fù)制/貼上
進(jìn)入修復(fù)網(wǎng)格，使用自動 復(fù)制/貼上功能(圖五)。將產(chǎn)品端的接觸面網(wǎng)格貼到嵌件上。
展開 
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表面的干涉儀數(shù)據(jù)包含不規(guī)則度的相關(guān)信息，包括旋轉(zhuǎn)對稱不規(guī)則性 (RSI)、用于確定中空間頻率的斜率誤差以及其他表面形狀制造誤差。這些制造誤差取決于在球面或非球面上進(jìn)行的拋光類型，可以是傳統(tǒng)的瀝青拋光、高速拋光以及磁流變拋光 (MRF)。由于很難使用 Zernike 項(xiàng)來模擬所有這些類型的表面形狀變化，因此確定表面誤差如何影響整體系統(tǒng)級性能的最佳方法是在 OpticStudio
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表面的干涉儀數(shù)據(jù)包含不規(guī)則度的相關(guān)信息，包括旋轉(zhuǎn)對稱不規(guī)則性 (RSI)、用于確定中空間頻率的斜率誤差以及其他表面形狀制造誤差。這些制造誤差取決于在球面或非球面上進(jìn)行的拋光類型，可以是傳統(tǒng)的瀝青拋光、高速拋光以及磁流變拋光 (MRF)。由于很難使用 Zernike 項(xiàng)來模擬所有這些類型的表面形狀變化，因此確定表面誤差如何影響整體系統(tǒng)級性能的最佳方法是在 OpticStudio
在過去的幾十年中，電子和光子學(xué)取得了長足的進(jìn)步，顯著改進(jìn)了數(shù)據(jù)處理技術(shù)，使我們的生活發(fā)生了翻天覆地的變化。
表面等離子體光子學(xué)描述了在金屬-電介質(zhì)界面上對光信號進(jìn)行納米級（十億分之一米）操作。受光子學(xué)的啟發(fā)，表面等離子體光子學(xué)利用了金屬納米結(jié)構(gòu)的獨(dú)特屬性，使得在近原子尺度下傳輸光信號成為可能。
在同一半導(dǎo)體芯片上集成傳統(tǒng)的光子學(xué)和電子學(xué)與表面等離子體光子學(xué)具有顯著的優(yōu)勢，可創(chuàng)造出超高速的計(jì)算機(jī)芯片和光通信器件
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本文旨在介紹如何在OpticStudio中模擬K-相關(guān)分布散射模型，并用實(shí)例分析將該模型與Harvey-Shack (ABg) 散射分布模型進(jìn)行了比較。
簡介
表面微粗糙度引起的散射通常具有 K-相關(guān)模型 (K-correlation model) 的特征。該模型除了在小散射角區(qū)域有所不同外，與 Harvey-Shack (ABg) 模型十分相似。
Ansys Zemax | 如何使用瓊斯矩陣表面4個(gè)月前
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概覽
瓊斯矩陣 (Jones Matrix) 表面是一種非常簡便的定義偏振元件的方法。這篇文章通過幾個(gè)示例介紹了如何使用瓊斯矩陣。
介紹
光線追跡程序一般只考慮光線的幾何屬性（位置、方向和相位）。光線傳播到一個(gè)表面時(shí)的全部信息可由坐標(biāo)、方向余弦（光線與局部坐標(biāo)軸的夾角）和相位（光線的光程及光程差）表示。
Ansys Zemax | 表面不規(guī)則度的公差分析4個(gè)月前
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平行平板表面不規(guī)則度分析
本文主要介紹Opticstudio如何對表面不規(guī)則度進(jìn)行公差分析：
如何使用公差操作數(shù)TEZI指定RMS公差
表面不規(guī)則度的頻率參數(shù)和RMS振幅參數(shù)如何影響波前傳輸
透鏡表面不規(guī)則度的不確定性使得其公差分析不那么簡單。通常情況下，透鏡供應(yīng)商通過對樣品的平均表面誤差進(jìn)行測量得出RMS
問題：
在結(jié)構(gòu)載荷施加過程中，有時(shí)會遇到某些載荷需要加載一個(gè)面，且載荷大小在面內(nèi)不是均勻分布，而是中間大邊緣小的載荷形式。類似與手指或球頭橡膠等按壓表面的載荷分布形式。
Ansys Workbench本身只可以按載荷面施加均勻分布的載荷，載荷大小不能實(shí)現(xiàn)邊緣逐步減小的效果。導(dǎo)致仿真結(jié)果會在載荷邊緣出現(xiàn)應(yīng)力集中的現(xiàn)象與實(shí)際不符。
解決方法：
AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應(yīng)力仿真5個(gè)月前
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設(shè)備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發(fā)了對焊點(diǎn)熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔(dān)憂。
表面貼片電阻會受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的
熔點(diǎn)，因此會產(chǎn)生稱為蠕變的變形
AnsysWB-硅芯片表面貼裝封裝的傳熱仿真5個(gè)月前
所有集成電路 （尤其是高速器件）都會產(chǎn)生熱量。在當(dāng)今密集的電子系統(tǒng)布局中，多
數(shù)情況下熱源都置于靠近熱敏性集成電路的位置。印刷電路板的設(shè)計(jì)人員經(jīng)常需要考
慮熱敏器件和發(fā)熱器件的相對位置，使敏感器件不至于過熱。
有一種發(fā)熱裝置是調(diào)壓器，可以產(chǎn)生幾瓦的熱量，溫度會超過 70?C。如果在設(shè)計(jì)電路
板時(shí)將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置
Moldex3D Studio提供使用者便利的網(wǎng)格編修相關(guān)功能，能產(chǎn)生客制化的網(wǎng)格分布。使用者可使用Moldex3D預(yù)設(shè)網(wǎng)格參數(shù)來建立網(wǎng)格，此方式能大幅降低模型網(wǎng)格化的人工時(shí)間，不過，在個(gè)別情形下，亦提供使用者各類工具進(jìn)行網(wǎng)格編修，進(jìn)一步優(yōu)化網(wǎng)格品質(zhì)，使建模流程更加友善。
Moldex3D新增功能讓用戶于建模時(shí)能更客制化的生成所需網(wǎng)格，如更方便的撒點(diǎn)設(shè)定、自動替換接觸面表面網(wǎng)格、更彈性的進(jìn)階表面網(wǎng)格生成參數(shù)
