ansys求解顯示圖像
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-08
ansys求解顯示圖像的實例教程
思路：
（1）首先在VC里根據文本框等控件生成參數文件，和ANSYS主計算程序合并生成ANSYS_RUN.mac，在ANSYS_RUN.mac最后加上用來生成flag.txt文件（內容為0）的APDL代碼. 隨后在VC里用WinEXEC運行ANSYS batch mode 去調用ANSYS_RUN.mac，并且把屏幕輸出到output.txt。同時，建立flag.txt文件（內容為1）.
（2）在VC里開一個線程， 循環讀flag.txt，看其是否為1（運行）或0（結束）。如果是1，則讀output.txt內容，顯示在主程序狀態文本框里。（當然也可以讀err文件來判斷）。
（3）ANSYS_RUN.mac 里有生成plots并保存為jpg文件的APDL代碼。當ANSYS運行結束后，在主程序里可以browse結果圖像文件。
ANSYS主計算程序： VM28.mac. 這是ANSYS的一個例子程序，但是做了一些改動，計算在Time_Start 到Time_End之間，步長為Time_interval的溫度分布。
VM28：Transient Heat Transfer in an Infinite Slab。
在VC程序里，
ANSYS EXE File是ANSYS的執行文件的路徑名。
MAC Batch File 是ANSYS主計算程序的路徑名。
Working Folder是工作路徑，用來存放結果文件和中間過程文件。
Note: how to export image in batch mode：
因為在batch mode， 沒有graphic window，所以一般的圖形輸出命令無效。但是可以使用/show,jpeg命令。另外，可以用以下命令
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2.2 Ansys Lumerical FDTD/RCWA：亞波長光柵設計
聚焦納米級表面浮雕光柵仿真建模，是衍射波導核心器件設計關鍵：
采用嚴格耦合波分析（RCWA）與時域有限差分（FDTD）求解器，建模輸入、輸出耦合光柵衍射特性；
優化光柵核心參數，適配530nm基準波長、1.52折射率波導材料；
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光子集成電路的光柵耦合器
另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統。共封裝光學器件旨在應對現代電子產品的功耗和帶寬挑戰，并被視為光子集成電路開發的重要基石。一些主要應用包括增強現實、虛擬現實、圖像傳感器和光通信等。
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CFD揭示了風力如何與建筑形態產生交互的最基本物理圖像，是風環境仿真的基石。
Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環境周圍的風向和氣流
2.流-固耦合仿真
風不僅作用于建筑表面產生壓力，更會引發結構振動（如高層建筑的擺動、幕墻的變形、橋梁的顫振）。
關于該求解器對象的更多細節，可參見這篇文章：RCWA Solver - Simulation Object – Ansys Optics。
對這個 .fsp 文件的最后一項要求是：必須定義一個 RCWA 區域。該區域可通過點擊 “Simulation > Add RCWA” 來添加。
該仿真基于二維軸對稱模型進行求解，在查看結果時，通過對稱擴展功能繞Y軸旋轉擴展顯示為三維效果。O 型圈變形后的總位移云圖如圖 3 所示。
圖3. 總位移云圖
總結
本仿真展示了O型圈密封的過程原理。仿真中使用了超彈性材料和大變形設置。此示例還演示了如何應用軸對稱分析來簡化仿真過程。
顯示傳導、對流和輻射傳熱的熱通量圖</em></p><p class="ql-align-center"><br></p><p>將材料改為鋼，重復步驟 4 至 8 對該材料進行分析。</p><p><br></p><p>進行瞬態分析。上述步驟不變，僅改變分析設置：求解時長為 100 秒，溫度在此期間從 100°C 降至環境溫度 22°C。
在實際應用中，Ansys DDR Plus可基于Ansys HFSS與Ansys SIwave自動提取通道S參數，并自動搭建Read/Write仿真鏈路，支持Nexxim與HSPICE求解器。系統還能自動生成DDR驗證所需的關鍵分析指標，并在后處理中集成JEDEC規范的Sign-off標準，大幅減少人工干預與重復勞動。
