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在進行瞬態(tài)熱分析時,設(shè)置裝配體的初始溫度為4.5K,環(huán)境溫度也為4.5K,施加一個內(nèi)部熱生成,為什么裝配體的溫度變化先下降后上升,并且最低溫度低于0K,有知道這是什么原因嗎
另外,請問瞬態(tài)熱分析不同模型初始溫度不一樣,如何分別設(shè)置


,嘗試過使用別的電腦上的ansys workbench進行熱固耦合仿真,還是會出現(xiàn)相同錯誤,出現(xiàn)該錯誤之后強行把溫度結(jié)果作為載荷導入到靜力結(jié)構(gòu)中去計算,結(jié)果要不太大要不太小,參考意義不大,希望了解ansys workbench熱分析的同志能夠指點一二,感激不盡。








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