?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術(shù)應(yīng)用實(shí)踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產(chǎn)品焊點(diǎn)溫循，很好地指導(dǎo)了電子元器件焊點(diǎn)壽命分析，并能在開發(fā)早期識別PCB設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，代替實(shí)物試驗(yàn)降本提效，填補(bǔ)行業(yè)技術(shù)空白。
因此，Ansys Fluent 在技術(shù)研發(fā)過程中，可利用其高效準(zhǔn)確的分析能力，大幅度減少物理樣品制作過程、試驗(yàn)驗(yàn)證過程以及這期間產(chǎn)生的各種費(fèi)用成本，真正實(shí)現(xiàn)仿真驅(qū)動創(chuàng)新的目的。
Ansys Fluent是理想可靠的仿真工具，幫助我們快速實(shí)現(xiàn)對空調(diào)系統(tǒng)電子膨脹閥噪聲特性的研究目標(biāo)；它提供了前所未有的精度，可提供與測試結(jié)果高度的仿真結(jié)果。
· 無縫集成 **CAD（SolidWorks、CATIA）、FEA（ANSYS、Abaqus）、控制（MATLAB）、疲勞（MSC Fatigue）** 工具，實(shí)現(xiàn) “幾何建模 - 動力學(xué)仿真 - 結(jié)構(gòu)分析 - 控制優(yōu)化 - 壽命預(yù)測” 全流程閉環(huán)，支撐數(shù)字孿生落地。
3.
當(dāng)傳統(tǒng)風(fēng)洞試驗(yàn)面臨周期長、成本高的困境，建筑風(fēng)環(huán)境仿真的優(yōu)點(diǎn)在于：
（1）費(fèi)用省、周期短、效率高；
（2）可方便探討各種參數(shù)變化對結(jié)構(gòu)性能的影響；
（3）基本不受結(jié)構(gòu)尺度和構(gòu)造的影響，可盡可能真實(shí)地模擬實(shí)際結(jié)構(gòu)以及所處的環(huán)境，克服試驗(yàn)中難以滿足雷諾數(shù)相似的困難；
（4）數(shù)值模擬的結(jié)果可利用豐富的可視化工具，提供風(fēng)洞試驗(yàn)不便或無法提供的繞流流場信息。
本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領(lǐng)域的最新進(jìn)展，詳細(xì)介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實(shí)現(xiàn)電弧的多物理場聯(lián)合分析。內(nèi)容涵蓋從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐過程，幫助工程師更準(zhǔn)確地評估電弧風(fēng)險、優(yōu)化設(shè)備設(shè)計(jì)，并縮短研發(fā)周期、降低試驗(yàn)成本。
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5/14 | Ansys Zemax公差分析功能解析
主題簡介：本次直播將從兩個方面詳細(xì)介紹Ansys Zemax公差分析功能：1. Zemax公差分析新工具NEST；2. Zemax公差分析流程。
本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領(lǐng)域的最新進(jìn)展，詳細(xì)介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實(shí)現(xiàn)電弧的多物理場聯(lián)合分析。內(nèi)容涵蓋從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐過程，幫助工程師更準(zhǔn)確地評估電弧風(fēng)險、優(yōu)化設(shè)備設(shè)計(jì)，并縮短研發(fā)周期、降低試驗(yàn)成本。
Ansys LS-DYNA?軟件是大多數(shù)行業(yè)進(jìn)行跌落測試仿真的標(biāo)準(zhǔn)仿真工具。這是一個有限元分析（FEA）平臺，可在時域中求解，并考慮質(zhì)量、動量、復(fù)雜材料和復(fù)雜接觸條件，這正是工程師進(jìn)行跌落測試仿真時所需要的。仿真不僅可以幫助工程師了解其產(chǎn)品及其包裝的跌落行為，而且還可以快速開展參數(shù)化“假設(shè)”研究，以推動這些設(shè)計(jì)。
、模態(tài)分析、UQLab 接口
④ 后處理與可視化層
ParaView：開源大規(guī)模數(shù)據(jù)可視化，支持全場云圖對比
ANSYS Ensight：專業(yè) CAE 后處理，擅長瞬態(tài)動畫與多模型同步
Abaqus/CAE Viewer：ODB 結(jié)果文件深度解析
⑤ 試驗(yàn)數(shù)據(jù)管理層
DIAdem、nCode GlyphWorks：試驗(yàn)信號采集、濾波、疲勞分析
自研數(shù)據(jù)庫：仿真-試驗(yàn)數(shù)據(jù)映射與版本管理
所以就查詢了deepseek和豆包，然后就知道了ansys官方已經(jīng)針對該問題設(shè)計(jì)了一個ACT插件專門用于模擬膠粘凝固過程的仿真： ACCS Ansys Composite Cure Simulation （收費(fèi)插件，人窮志短買不起，哎！）
