ansys推出實驗
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-08
ansys推出實驗的實例教程
Ansys此前推出的測試版AnsysGPT，是一款匯集了不同物理學科領域工程專業技術信息的虛擬助手，其不僅可提供全天候的綜合技術支持，還縮短了響應時間。AnsysGPT將于2024年第一季度推出。
雖然Ansys SimAI將于2024年年初正式推出，但從今年秋季開始，我們將陸續提供AI+產品功能，首先是Ansys optiSLang AI+，然后是Ansys Granta MI AI+。
圖為早期概念中描繪的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技術示意圖，該模型僅供參考絕不代表其為最終產品（圖片由Autodesk提供）
Autodesk產品研發與制造解決方案執行副總裁Scott Reese指出：“我們構建的Fusion 360平臺能夠在統一環境中包含綜合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程，這讓設計人員和工程師能夠更高效地完成從概念到制造的產品研發。Ansys行業領先的仿真技術與Fusion 360的核心PCB設計功能強強聯合，將幫助制造商進一步加快產品上市進程。”
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“此次推出的擴展程序基于我們和Autodesk現有的良好合作，它不僅有利于更多設計人員和工程師采用電磁仿真技術，同時還能幫助用戶借助先進的仿真技術更快速地實現設計驗證和迭代。”
此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，讓用戶能夠輕松導出Ansys文件并啟動Ansys Electronics Desktop。與此前合作的工作流程目標一致，此次合作旨在打破設計人員與分析人員之間的壁壘。產品設計人員和工程師將能夠使用Fusion 360 PCB擴展程序，從而更快速地設計符合電磁兼容性（EMC）要求的PCB。與此同時，專業的信號完整性/電磁干擾（SI/EMI）分析人員將繼續使用Ansys Electronics Desktop，從而實現產品電磁性能的詳細仿真和報告功能。
展開 Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“收購AGI并推出Moxie后，Ansys助力工程師使用時間同步、基于事件的可執行架構，在現實環境中虛擬地評估和改進其SysML行為模型。通過在產品生命周期的早期階段根據任務級要求分析和驗證其系統模型，工程師可以信心十足且以較低成本預測任務結果，并評估功能性能。”
Ansys中國推出豪華技術盛宴——Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會，周周都有多個精彩議題與大家見面，多達30+場線上分享會將持續至5月，目前全系列網絡研討會已開放報名通道，快點加入我們，開啟你的2021學習計劃吧！
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展開 圖為早期概念中描繪的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技術示意圖，該模型僅供參考絕不代表其為最終產品（圖片由Autodesk提供）
Autodesk產品研發與制造解決方案執行副總裁Scott Reese指出：“我們構建的Fusion 360平臺能夠在統一環境中包含綜合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程，這讓設計人員和工程師能夠更高效地完成從概念到制造的產品研發。Ansys行業領先的仿真技術與Fusion 360的核心PCB設計功能強強聯合，將幫助制造商進一步加快產品上市進程。”
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“此次推出的擴展程序基于我們和Autodesk現有的良好合作，它不僅有利于更多設計人員和工程師采用電磁仿真技術，同時還能幫助用戶借助先進的仿真技術更快速地實現設計驗證和迭代。”
此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，讓用戶能夠輕松導出Ansys文件并啟動Ansys Electronics Desktop。與此前合作的工作流程目標一致，此次合作旨在打破設計人員與分析人員之間的壁壘。產品設計人員和工程師將能夠使用Fusion 360 PCB擴展程序，從而更快速地設計符合電磁兼容性（EMC）要求的PCB。與此同時，專業的信號完整性/電磁干擾（SI/EMI）分析人員將繼續使用Ansys Electronics Desktop，從而實現產品電磁性能的詳細仿真和報告功能。
展開 圖為早期概念中描繪的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技術示意圖，該模型僅供參考絕不代表其為最終產品（圖片由Autodesk提供）
Autodesk產品研發與制造解決方案執行副總裁Scott Reese指出：“我們構建的Fusion 360平臺能夠在統一環境中包含綜合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程，這讓設計人員和工程師能夠更高效地完成從概念到制造的產品研發。Ansys行業領先的仿真技術與Fusion 360的核心PCB設計功能強強聯合，將幫助制造商進一步加快產品上市進程。”
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“此次推出的擴展程序基于我們和Autodesk現有的良好合作，它不僅有利于更多設計人員和工程師采用電磁仿真技術，同時還能幫助用戶借助先進的仿真技術更快速地實現設計驗證和迭代。”
此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，讓用戶能夠輕松導出Ansys文件并啟動Ansys Electronics Desktop。與此前合作的工作流程目標一致，此次合作旨在打破設計人員與分析人員之間的壁壘。產品設計人員和工程師將能夠使用Fusion 360 PCB擴展程序，從而更快速地設計符合電磁兼容性（EMC）要求的PCB。與此同時，專業的信號完整性/電磁干擾（SI/EMI）分析人員將繼續使用Ansys Electronics Desktop，從而實現產品電磁性能的詳細仿真和報告功能。
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“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
此次發布的新版本將AI、多物理場仿真和真實世界數字孿生技術相結合，徹底改變團隊設計探索、早期驗證以及構建更智能、更具韌性的系統的方式
主要亮點
提供統一的新思科技-Ansys工作流程，將之前獨立的工程流程整合在一起，以實現更協同、更高效的產品開發
推進生成式AI和首批智能體工程（agentic engineering）功能，從而加速設計探索，自動化前處理，并實現更快的系統級洞察
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概述
這篇文章旨在介紹楊氏雙縫干涉實驗背后的理論知識，并在OpticStudio中用幾何光線追跡模擬該實驗，最后比較理論和模擬的結果。
簡介
楊氏雙縫干涉實驗是物理學中最著名的實驗之一。這個實驗通過展示光從點光源到干涉圖樣的變化，揭示了光的波動特性。楊氏實驗的結果可以定性地解釋為條紋圖，也可以定量地解釋為相干因子（作為為光源寬度的函數
Ansys拓展與Concepts NREC的合作關系，通過CFD分析軟件與葉片設計軟件的集成，實現端到端工作流程，并加快產品上市進程
主要亮點
雙方現在可以在Concepts NREC的AxCent? 3D葉輪機械組件設計中運行面向葉輪機械應用的Ansys CFX?計算流體力學軟件
該合作使設計人員能夠以更高的預測準確性快速評估機器性能，從而縮短設計周期，并提高壓縮機、渦輪機、
初始聯合工作流程將于德國法蘭克福Formnext展會上展出
主要亮點
Ansys即將推出的基于AI的軟件工具將繼續增強客戶體驗，加速仿真的普及并將繼續推進新一代創新與洞察
主要亮點
Ansys進一步加大在人工智能（AI）領域的投入，推出AnsysGPT的測試版。AnsysGPT作為虛擬助手，整合了跨物理領域的工程專業知識，全天候提供綜合全面的技術支持，并縮短響應時間
Ansys開發者門戶網站通過全新平臺提供面向Ansys仿真技術的支持、文檔和協作，以提升開發者體驗（DX）
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主要亮點
Ansys開發者門戶網站是專屬的一體化平臺，通過將Ansys業界領先產品組合的技術文檔、專家互動和開發人員工具匯聚在一起
由Ansys技術支持的PCB擴展將成為Autodesk Fusion 360的首款第三方擴展程序
主要亮點
Autodesk Fusion 360擴展程序將提供快速、準確可靠的深度信息，可幫助設計人員在開展印刷電路板
