Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB擴展程序
由Ansys技術支持的PCB擴展將成為Autodesk Fusion 360的首款第三方擴展程序
主要亮點
Autodesk Fusion 360擴展程序將提供快速、準確可靠的深度信息,可幫助設計人員在開展印刷電路板(PCB)設計時獲得一次性成功
該擴展程序將促進消費類產品設計人員和工程師更廣泛地使用電磁分析
在設計流程中盡早地引入仿真技術,有助于設計團隊更迅速地探索和驗證新的PCB設計,并加快新一代智能產品的研發速度
Ansys 和Autodesk合作推出一款印刷電路板(PCB)擴展程序,這標志著其將成為Autodesk Fusion 360的首款第三方擴展。在兩家公司共同愿景的推動下,該擴展程序旨在促進消費類產品設計人員和工程師更廣泛地使用電磁分析。
Ansys與Autodesk合作研發的Fusion 360 PCB擴展程序可實現快速設計探索,從而有助于在產品研發流程后期階段減少成本高昂的原型制作。通過在Fusion 360中嵌入式集成Ansys市場領先的電磁功能,電氣CAD用戶將能夠在Fusion 360工作流程中開展近乎實時的PCB分析。
圖為早期概念中描繪的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技術示意圖,該模型僅供參考絕不代表其為最終產品(圖片由Autodesk提供)
Autodesk產品研發與制造解決方案執行副總裁Scott Reese指出:“我們構建的Fusion 360平臺能夠在統一環境中包含綜合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程,這讓設計人員和工程師能夠更高效地完成從概念到制造的產品研發。Ansys行業領先的仿真技術與Fusion 360的核心PCB設計功能強強聯合,將幫助制造商進一步加快產品上市進程。”
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示:“此次推出的擴展程序基于我們和Autodesk現有的良好合作,它不僅有利于更多設計人員和工程師采用電磁仿真技術,同時還能幫助用戶借助先進的仿真技術更快速地實現設計驗證和迭代。”
此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys電子數據庫(EDB)導出功能,讓用戶能夠輕松導出Ansys文件并啟動Ansys Electronics Desktop。與此前合作的工作流程目標一致,此次合作旨在打破設計人員與分析人員之間的壁壘。產品設計人員和工程師將能夠使用Fusion 360 PCB擴展程序,從而更快速地設計符合電磁兼容性(EMC)要求的PCB。與此同時,專業的信號完整性/電磁干擾(SI/EMI)分析人員將繼續使用Ansys Electronics Desktop,從而實現產品電磁性能的詳細仿真和報告功能。
想要了解更多Ansys半導體解決方案,可查看近期『2021 Ansys Innovation大會』——CPS-芯片封裝系統專題分會場,>>成為Ansys數字資源中心會員查看更多精彩內容
點播上線 | 2021 Ansys Innovation大會精彩持續
CPS-芯片封裝系統 | 2021 Ansys Innovation大會
全方位實時連接Ansys最新動態
了解更多工程仿真資訊、產品介紹與更新以及行業最新趨勢
立即訂閱Ansys官方郵件推送,實時掌握精彩內容!
*我希望收到Ansys及其合作伙伴的信息更新及推送,我可以隨時取消訂閱。Ansys隱私聲明
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP




















