ansys推出實驗的案例
Ansys 即將推出Ansys SimAI和Ansys AI+技術，持續推進AI創新
Ansys此前推出的測試版AnsysGPT，是一款匯集了不同物理學科領域工程專業技術信息的虛擬助手，其不僅可提供全天候的綜合技術支持，還縮短了響應時間。AnsysGPT將于2024年第一季度推出。
雖然Ansys SimAI將于2024年年初正式推出，但從今年秋季開始，我們將陸續提供AI+產品功能，首先是Ansys optiSLang AI+，然后是Ansys Granta MI AI+。
Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB擴展程序
圖為早期概念中描繪的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技術示意圖，該模型僅供參考絕不代表其為最終產品（圖片由Autodesk提供）
Autodesk產品研發與制造解決方案執行副總裁Scott Reese指出：“我們構建的Fusion 360平臺能夠在統一環境中包含綜合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程，這讓設計人員和工程師能夠更高效地完成從概念到制造的產品研發。Ansys行業領先的仿真技術與Fusion 360的核心PCB設計功能強強聯合，將幫助制造商進一步加快產品上市進程。”
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“此次推出的擴展程序基于我們和Autodesk現有的良好合作，它不僅有利于更多設計人員和工程師采用電磁仿真技術，同時還能幫助用戶借助先進的仿真技術更快速地實現設計驗證和迭代。”
此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，讓用戶能夠輕松導出Ansys文件并啟動Ansys Electronics Desktop。與此前合作的工作流程目標一致，此次合作旨在打破設計人員與分析人員之間的壁壘。產品設計人員和工程師將能夠使用Fusion 360 PCB擴展程序，從而更快速地設計符合電磁兼容性（EMC）要求的PCB。與此同時，專業的信號完整性/電磁干擾（SI/EMI）分析人員將繼續使用Ansys Electronics Desktop，從而實現產品電磁性能的詳細仿真和報告功能。
展開 Ansys推出Moxie以改進系統模型的驗證流程
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“收購AGI并推出Moxie后，Ansys助力工程師使用時間同步、基于事件的可執行架構，在現實環境中虛擬地評估和改進其SysML行為模型。通過在產品生命周期的早期階段根據任務級要求分析和驗證其系統模型，工程師可以信心十足且以較低成本預測任務結果，并評估功能性能。”
Ansys中國推出豪華技術盛宴——Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會，周周都有多個精彩議題與大家見面，多達30+場線上分享會將持續至5月，目前全系列網絡研討會已開放報名通道，快點加入我們，開啟你的2021學習計劃吧！
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第一天推出的分會場
通用結構與流體
LS-DYNA
石油化工
航空航天
數字化轉型與仿真平臺
Ansys新產品與2021新功能
第二天推出的分會場
新能源與電氣化
智能網聯汽車
汽車整車與核心零部件
射頻與天線
CPS-芯片封裝系統
智能終端
Ansys行業領先客戶案例分享，本屆大會超過50%的演講來自于Ansys在各個行業的領先客戶，他們受邀分享他們在工程驅動未來方面的仿真最佳實踐。
Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB擴展程序
圖為早期概念中描繪的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技術示意圖，該模型僅供參考絕不代表其為最終產品（圖片由Autodesk提供）
Autodesk產品研發與制造解決方案執行副總裁Scott Reese指出：“我們構建的Fusion 360平臺能夠在統一環境中包含綜合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程，這讓設計人員和工程師能夠更高效地完成從概念到制造的產品研發。Ansys行業領先的仿真技術與Fusion 360的核心PCB設計功能強強聯合，將幫助制造商進一步加快產品上市進程。”
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“此次推出的擴展程序基于我們和Autodesk現有的良好合作，它不僅有利于更多設計人員和工程師采用電磁仿真技術，同時還能幫助用戶借助先進的仿真技術更快速地實現設計驗證和迭代。”
此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，讓用戶能夠輕松導出Ansys文件并啟動Ansys Electronics Desktop。與此前合作的工作流程目標一致，此次合作旨在打破設計人員與分析人員之間的壁壘。產品設計人員和工程師將能夠使用Fusion 360 PCB擴展程序，從而更快速地設計符合電磁兼容性（EMC）要求的PCB。與此同時，專業的信號完整性/電磁干擾（SI/EMI）分析人員將繼續使用Ansys Electronics Desktop，從而實現產品電磁性能的詳細仿真和報告功能。
展開 Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案
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CPS-芯片封裝系統 | 2021 Ansys Innovation大會
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展開 Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB擴展程序
圖為早期概念中描繪的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技術示意圖，該模型僅供參考絕不代表其為最終產品（圖片由Autodesk提供）
Autodesk產品研發與制造解決方案執行副總裁Scott Reese指出：“我們構建的Fusion 360平臺能夠在統一環境中包含綜合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程，這讓設計人員和工程師能夠更高效地完成從概念到制造的產品研發。Ansys行業領先的仿真技術與Fusion 360的核心PCB設計功能強強聯合，將幫助制造商進一步加快產品上市進程。”
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“此次推出的擴展程序基于我們和Autodesk現有的良好合作，它不僅有利于更多設計人員和工程師采用電磁仿真技術，同時還能幫助用戶借助先進的仿真技術更快速地實現設計驗證和迭代。”
此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，讓用戶能夠輕松導出Ansys文件并啟動Ansys Electronics Desktop。與此前合作的工作流程目標一致，此次合作旨在打破設計人員與分析人員之間的壁壘。產品設計人員和工程師將能夠使用Fusion 360 PCB擴展程序，從而更快速地設計符合電磁兼容性（EMC）要求的PCB。與此同時，專業的信號完整性/電磁干擾（SI/EMI）分析人員將繼續使用Ansys Electronics Desktop，從而實現產品電磁性能的詳細仿真和報告功能。
展開 ANSYS技術助力大眾推出純電動超級跑車
ANSYS的副總裁兼總經理Shane Emswiler指出：“ANSYS正積極通過多物理場解決方案和無處不在的工程仿真技術推進新一代電氣化汽車的發展。派克峰國際爬山賽項目凸顯出ANSYS仿真解決方案的重要性，它能幫助客戶不斷應對新挑戰，并探索電子驅動領域的前沿科技。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合幫助客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！
在中國，ANSYS擁有北京/上海/深圳/成都四個分公司，兩百余名員工，與我們的合作伙伴共同為中國制造業提供最先進的仿真技術，通過仿真技術支撐中國2025。欲了解更多詳情，敬請訪問 www.ansys.com.cn。
ANSYS在主要社交媒體上也保持積極宣傳態勢。在中國，敬請關注ANSYS官方微信公眾號：ansys-china；ANSYS新浪微博：@ANSYS中國。
ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
展開 Ansys助力新華三半導體推出新一代網絡處理器芯片
新華三半導體設計人員通過使用Ansys前沿的多物理場仿真平臺提高產品簽核效率，推動產品研發并滿足嚴苛的測試要求。
針對先進工藝研發大規模復雜網絡處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設計問題且要求節約研發成本，新華三半導體設計人員此次采用了包含多款軟件的多物理場仿真解決方案。該方案幫助設計人員從芯片設計到簽核全面開展電源噪聲、信號完整性、熱可靠性以及結構可靠性分析，同時確保這款網絡處理器芯片高度可靠，且符合嚴苛的設計標準，加快芯片、封裝和系統的研發速度。
將Ansys仿真流程融入到新華三半導體原有工作流程，設計人員成功實現降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網絡安全等應用的新一代芯片投產速度。設計人員通過使用基于云端彈性計算Ansys SeaScape架構的Ansys? Redhawk-SC?，驗證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號完整性，通過Ansys? HFSS?優化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結構可靠性方面的難題。
新華三半導體推出首款網絡處理器芯片智擎660（圖片來源：新華三半導體）
新華三半導體運營副總裁戴旭表示：“在全球企業客戶爭相發展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負載均衡等應用的形勢下，Ansys芯片-封裝-系統（CPS）多物理場仿真解決方案可應對大規模芯片的熱與結構可靠性和電源完整性挑戰。此次與Ansys合作為我們的設計團隊提供了有力的支持，新華三半導體借助仿真技術成功推出了首款自主研發的網絡處理器芯片智擎660。”
展開 Ansys助力新華三半導體推出新一代網絡處理器芯片
新華三半導體設計人員通過使用Ansys前沿的多物理場仿真平臺提高產品簽核效率，推動產品研發并滿足嚴苛的測試要求。
針對先進工藝研發大規模復雜網絡處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設計問題且要求節約研發成本，新華三半導體設計人員此次采用了包含多款軟件的多物理場仿真解決方案。該方案幫助設計人員從芯片設計到簽核全面開展電源噪聲、信號完整性、熱可靠性以及結構可靠性分析，同時確保這款網絡處理器芯片高度可靠，且符合嚴苛的設計標準，加快芯片、封裝和系統的研發速度。
將Ansys仿真流程融入到新華三半導體原有工作流程，設計人員成功實現降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網絡安全等應用的新一代芯片投產速度。設計人員通過使用基于云端彈性計算Ansys SeaScape架構的Ansys? Redhawk-SC?，驗證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號完整性，通過Ansys? HFSS?優化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結構可靠性方面的難題。
新華三半導體推出首款網絡處理器芯片智擎660（圖片來源：新華三半導體）
新華三半導體運營副總裁戴旭表示：“在全球企業客戶爭相發展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負載均衡等應用的形勢下，Ansys芯片-封裝-系統（CPS）多物理場仿真解決方案可應對大規模芯片的熱與結構可靠性和電源完整性挑戰。此次與Ansys合作為我們的設計團隊提供了有力的支持，新華三半導體借助仿真技術成功推出了首款自主研發的網絡處理器芯片智擎660。”
展開 Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案
Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。
臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大。”
Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。
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ANSYS全新推出基于用量授權模式
我們已經通過3年的ANSYS彈性單元使用驗證了效率提升，并有望在今后持續最大限度地提升效率。”
ANSYS Elastic Licensing的軟件授權技術由ANSYS與Flexera共同研發。
Flexera供應商業務部高級副總裁兼總經理Brent Pietrzak表示：“我們很高興能與ANSYS合作，并實施這種由Flexera軟件支持的創新業務模式。ANSYS Elastic Licensing通過基于互聯網的集中式、貨幣化服務協調云端和本地應用，大幅降低了ANSYS客戶的復雜性，我們很榮幸能夠將這一變革性的解決方案引入數字化貨幣領域。”
ANSYS首席產品經理Giovanni Petrone認為：“從流體與結構到電磁和支持HPC的多物理場，ANSYS基于用量的授權模式為工程仿真軟件領域提供了靈活的訪問方式，我們所提供的軟件和授權解決方案可滿足客戶任意組合的需求。借助ANSYS Elastic Licensing，企業可以在高峰使用期或面臨緊急的重大項目時自由獲取更多軟件支持、更多計算能力甚至更多硬件，不論是在本地運行還是云端運行。”
關于ANSYS Elastic Licensing
ANSYS Elastic Licensing是一種靈活的按使用量付費的許可模式，是可按小時計算的許可軟件。它補充并增加了其他解決方案的價值，消除過多用戶數量，產品訪問和HPC容量等訪問障礙，可確保企業可以在高峰使用期或面臨緊急的重大項目時自由獲取更多軟件支持。
展開 西門子能源攜手Ansys為客戶推出快速且低成本增材制造
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點擊查看直播
Ansys推出創新課程利用遠程學習助力培育新一代工程師
Ansys高校計劃現可提供按需點播式基于物理的課程，幫助學生直觀地理解、強化并迅速掌握關鍵物理概念
主要亮點
Ansys通過推出免費的在線Ansys創新課程（Ansys高校計劃的新增內容），重塑工科學生學習物理原理的方法
Ansys創新課程通過高精度Ansys仿真技術和真實案例研究，讓物理理論深入實踐，并強化相關概念
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展開 Ansys推出開發者一站式中心，進一步簡化開發流程
Ansys開發者門戶網站通過全新平臺提供面向Ansys仿真技術的支持、文檔和協作，以提升開發者體驗（DX）
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主要亮點
Ansys開發者門戶網站是專屬的一體化平臺，通過將Ansys業界領先產品組合的技術文檔、專家互動和開發人員工具匯聚在一起，實現開發者體驗的提升
Ansys創建的一站式中心旨在簡化工具訪問，以幫助工程師、開發人員和架構師創建綜合全面的多物理場解決方案并實現先進的仿真工作流程
為推動實現仿真普及化的承諾，Ansys宣布推出Ansys開發者門戶網站，以幫助開發人員更方便地獲得工具——該數字空間將更好地賦能Ansys生態系統，并將用戶和各領域的Ansys仿真專家緊密相連。
Ansys開發者門戶網站將整個Ansys產品組合的開發人員工具匯聚到統一的中心，并且還提供相關文檔、示例、指南和使用案例。該門戶網站使用戶能夠在整個Ansys產品組合中擴展仿真工作流程，以提高工作效率。此外，門戶網站還包括社區論壇，讓客戶、合作伙伴和內部開發人員能夠在此開展協作、分享創意觀點、咨詢問題和提出功能建議，同時能夠直接訪問PyAnsys項目的Python庫等開源計劃。
Ansys致力于為客戶提供加速創新和實現目標所需的工具。通過簡化獲取豐富資源的方式以及提升可用性，Ansys幫助工程師、架構師和開發人員能夠更好地設計新方案，以實現物理和工程領域中重復、復雜仿真和工作流程的自動化。通過門戶網站促進對這些資源的訪問，將顯著減少完成任務所需的時間，并最大限度地減少出錯的可能性。
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