ansys硬件設(shè)置的案例
ANSYS Discovery對硬件要求有哪些？
ANSYS Discovery Live依靠最新的GPU技術(shù)來提供計算和視覺體驗。要運(yùn)行該軟件，您將需要：一個專業(yè)的NVIDIA GPU卡（推薦Quadro）基于Kepler, Maxwell or Pascal。強(qiáng)烈推薦Maxwell 2000或更好的，專業(yè)的NVIDIA GPU卡在2013年及以后生產(chǎn)顯卡的將基于這些架構(gòu)之一。
至少4GB顯存（8GB優(yōu)先）。
此外，請確保您有您的顯卡最新的驅(qū)動程序，可從NVIDIA驅(qū)動下載。
發(fā)現(xiàn)存生兼容性問題，以下實用程序可用于確定您當(dāng)前的圖形硬件是否能夠支持ANSYSDiscovery Live。https://discoveryforum.ansys.com/t/x1fgq0/graphics-hardware-compatibility-utility。
Discovery Live的性能不依賴于機(jī)器CPU和RAM。64位處理器上運(yùn)行的Windows，以及4GB的內(nèi)存就足夠了。
如果您沒有符合這些規(guī)范的顯卡，軟件將不能運(yùn)行。不過，您可以嘗試通過一個基于云的在線計算來體驗ANSYS，它只需要一個Internet瀏覽器和良好速度的網(wǎng)絡(luò)。
展開 ANSYS加速仿真計算硬件配置建議
我們經(jīng)常聽到用戶抱怨新硬件的性能和吞吐量達(dá)不到預(yù)期。對于習(xí)慣了高級軟件需求的工程師來說，這或許并不令人意外。畢竟，為仿真應(yīng)用選購合適的硬件與為電子郵件或客戶關(guān)系管理 (CRM) 應(yīng)用選購臺式電腦截然不同。您必須根據(jù)仿真需求來匹配處理器、內(nèi)存、存儲和網(wǎng)絡(luò)。
Ansys 工作負(fù)載對內(nèi)存帶寬和計算能力都有很高的要求，而這些要求會因多種因素而異，包括數(shù)據(jù)集的大小和所使用的求解器。多年來，我們與高性能計算 (HPC) 合作伙伴攜手合作，積累了豐富的經(jīng)驗，深知均衡的硬件解決方案能夠最大程度地提高您在硬件和 Ansys 軟件方面的投資回報。換句話說，投資于能夠加速特定 Ansys 應(yīng)用的技術(shù)才是明智之舉。
以下是關(guān)于如何選擇關(guān)鍵硬件技術(shù)以增強(qiáng) Ansys 仿真運(yùn)行的一些建議。
選擇最適合模擬的處理器
我們先來選擇合適的處理器。我們的一些應(yīng)用程序，例如 Ansys Mechanical、Ansys HFSS 和 Ansys LS-DYNA，都使用了 Intel 高級矢量擴(kuò)展 512 (AVX512) 指令集，因此在 Cascade Lake SP 62xx 和 AP 92xx 系列的 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器上性能非常出色。
雖然高時鐘頻率的處理器通常是理想之選，但對于運(yùn)行在大型集群上的 Ansys 應(yīng)用（例如 Ansys CFX、Fluent 和 LS-DYNA）而言，其重要性并非那么突出。在大型集群中，通信吞吐量比計算速度更為重要，因此處理器速度并非那么關(guān)鍵。
通常不建議選擇核心數(shù)最多的處理器，因為如果CPU內(nèi)存沒有相應(yīng)增加，可能會對內(nèi)存帶寬產(chǎn)生負(fù)面影響。大量的核心可能會降低CFX、Fluent和LS-DYNA的性能，這些軟件通常運(yùn)行在大型集群上。
展開 ANSYS典型應(yīng)用與工作站硬件配置
高性能計算應(yīng)用對工作站硬件配置是因不同應(yīng)用要求而不一同的，只有充分了解應(yīng)用軟件運(yùn)行特點，對工作站的CPU頻率速度/內(nèi)存容量/硬盤容量及IO速度配置合理均衡，才能保證軟件性能最高發(fā)揮，下面是根據(jù)ANSYS部分經(jīng)典應(yīng)用，而搭配的不同工作站配置
應(yīng)用1：曲軸應(yīng)力計算—基于45納米Xeon高性能工作站
8CPU AMD Opteron 64bit 集群（HP-MPI 2.1.1+Voltaire Infiniband），4400萬自由度。1000M Ethernet互聯(lián)8CPU并行加速比為3.46，InfiniBand互聯(lián)8CPU加速比為5.36。
展開 自動駕駛 | Ansys AVxcelerate Sensors利用NI-RDMA進(jìn)行硬件在環(huán)（HiL）測試
利用直接數(shù)據(jù)注入，可對傳感器的環(huán)境和硬件/光學(xué)方面進(jìn)行全面仿真，而且僅將原始信號注入到處理硬件和軟件的最后部分，這樣可實現(xiàn)更準(zhǔn)確的HiL工作臺測試和AV感知驗證。利用原始數(shù)據(jù)注入，芯片及其圖像信號處理器（ISP）會受到相關(guān)數(shù)據(jù)的激勵。這樣，整體行為與現(xiàn)實一致，并且可以在仿真循環(huán)中考慮反向信道數(shù)據(jù)。這意味著可以使用其原始系列固件對ECU進(jìn)行測試，而無需在測試前將其設(shè)置為特殊的“HiL模式”。
對于高分辨率攝像頭或多傳感器仿真，大量占用CPU資源的數(shù)據(jù)傳輸通常是妨礙HiL工作臺實現(xiàn)絕對實時性要求的一大挑戰(zhàn)。不過，AVxcelerate 2024 R1版本中，包含了NI RDMA傳輸功能，能夠應(yīng)對這一挑戰(zhàn)并促進(jìn)數(shù)據(jù)的順暢傳輸。
Ansys AVxcelerate Sensors Software + NI RDMA
Ansys與NI（現(xiàn)為愛默生旗下公司）正在合作為HiL驗證提供實時、物理逼真的高分辨率攝像頭合成數(shù)據(jù)，以解決測試限制問題。為此，他們開發(fā)了一種由NI RDMA和Ansys AVxcelerate Sensors軟件提供支持的閉環(huán)仿真方案，使客戶能夠通過NI實時硬件攝像頭接口板將實際仿真數(shù)據(jù)直接注入受測器件（DUT）的輸入端口。為了評估受測ECU的相關(guān)行為，必須注入準(zhǔn)確的合成數(shù)據(jù)，而這就是需要物理精確仿真的主要原因。AVxcelerate軟件基于物理的高保真度仿真，有助于在完全動態(tài)的24位原始數(shù)據(jù)圖像中保存完整的場景信息。因此，成像器光譜范圍自適應(yīng)、HDR成像器/DSP仿真和多曝光感知策略都能夠加以應(yīng)用。
在AVxcelerate Sensors應(yīng)用中，可以實時生成圖像子集，以獲得快速、可驗證的結(jié)果。
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6/23 Ansys高性能計算License與硬件配置建議
隨著對仿真速度要求的不斷提升，Ansys高性能計算（HPC）的應(yīng)用也越來越多。采用HPC功能可以大大提到仿真速度，從而縮短產(chǎn)品研發(fā)流程，同時得以求解更加復(fù)雜更大規(guī)模的問題，幫助工程師們以更高的效率完成更多的復(fù)雜設(shè)計。 目前基于Ansys高性能計算的仿真方法已廣泛用于航空航天、電子、汽車、通信、醫(yī)療等多個領(lǐng)域，同時各行業(yè)對高性能計算的需求仍在不斷增長。基于以上對高性能仿真需求的行業(yè)現(xiàn)狀，Ansys中國聯(lián)手合作伙伴-惠普工作站共同舉辦在線研討會-《Ansys高性能計算License與硬件配置建議》。
本次研討會將簡要介紹Ansys軟件的高性能計算功能，硬件配置選型（CPU、內(nèi)存、硬盤、顯卡等）的注意事項，介紹在HFSS和Maxwell等工具進(jìn)行仿真時如何進(jìn)行設(shè)置實現(xiàn)HPC的應(yīng)用，以及惠普工作站如何與Ansys軟件結(jié)合實現(xiàn)高性能設(shè)計仿真的高效平臺。惠普工作站是Ansys多年的合作伙伴，在全球有諸多合作，通過軟硬件的結(jié)合，為汽車、航空航天、電子等諸多領(lǐng)域的用戶提供服務(wù)。本次將全面介紹惠普最新的高性能、專業(yè)圖形計算方案與技術(shù)，以及如何與Ansys軟件相結(jié)合，實現(xiàn)設(shè)計、模擬仿真高效平臺。
展開 ANSYS與漢邦激光合作，金屬增材仿真軟件與硬件的完美結(jié)合
（圖為簽約儀式現(xiàn)場）
2019年5月9日，在廣東漢邦科技公司總部，“ANSYS&漢邦科技金屬3D打印增材仿真軟硬件合作簽約儀式”成功舉辦。本次合作是ANSYS進(jìn)軍增材仿真領(lǐng)域之后在國內(nèi)簽署的第一家硬件廠商戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同推動增材制造仿真的應(yīng)用與發(fā)展，基于ANSYS的工程仿真實力和漢邦科技的增材行業(yè)經(jīng)驗，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合共同打造金屬3D打印綜合解決方案。
參加本次簽約儀式的有ANSYS增材制造全球研發(fā)總監(jiān)Brent Stucker先生、ANSYS中國SOE銷售總監(jiān)羅強(qiáng)先生、ANSYS大中華區(qū)增材產(chǎn)品銷售經(jīng)理陳曉昆先生、ANSYS大中華區(qū)增材產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理翟梓融先生，漢邦科技總經(jīng)理劉建業(yè)先生、漢邦科技銷售主管朱昊威先生、漢邦科技教育主管胡高峰先生。
（圖為ANSYS與漢邦科技簽約）
ANSYS增材制造全球研發(fā)總監(jiān)Brent Stucker先生說，為了大規(guī)模量產(chǎn)的需求，在接下來的合作中，漢邦科技將會開放硬件設(shè)備的打印參數(shù)，ANSYS增材軟件可以進(jìn)行直接讀取并輸出高保證仿真結(jié)果用以預(yù)測打印完成后的真實狀態(tài)。打印機(jī)器也可針對仿真結(jié)果對打印參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，實現(xiàn)前饋控制，確保最終打印出的零件尺寸和性能均能符合設(shè)計要求。同時ANSYS和漢邦科技會開展利用仿真技術(shù)和工藝開發(fā)相結(jié)合，進(jìn)行金屬構(gòu)件微觀結(jié)構(gòu)定制和材料特性定制等前沿課題的探索性研究。
展開 ANSYS知識庫 | Maxwell激勵設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題
來源于：ANSYS官網(wǎng)
ANSYS知識庫 | Maxwell激勵設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（二）
3、如何在Maxwell current激勵下設(shè)置電流突變（=0）設(shè)置?
定義一個變量zerotime
定義電流源帶變量
5*1.414*sin(2*pi*180*time+53.7*pi/180)*pwl(zerotime,time)
輸出/輸入電流波形，在0.0055s 時電流變?yōu)?.
ANSYS知識庫 | Maxwell激勵設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（一）
一，Maxwell激勵設(shè)置問題：
1、Maxwell 3D如何出現(xiàn)“Current leak to the air”的報錯信息？
問題描述：
當(dāng)Maxwell3D仿真模型里面包含空心線圈的時候，有時候會報“Current leak to the air”的錯誤信息，截圖如下：
錯誤原因：
這是軟件的一個Bug，在V15之前直接報錯，不提供錯誤信息；V16以后，提供報錯信息。
解決辦法：
空心線圈不要建立成360全模型，可以包含一個非常小的空隙。
ANSYS知識庫 | Maxwell激勵設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（四）
問題描述：
3D模型軸向拉伸生成高質(zhì)量均勻網(wǎng)格
解決辦法：
利用3D“Clone mesh”技術(shù)，通過拉伸生成高質(zhì)量均勻網(wǎng)格
★ 在“Band”部件右鍵單擊“Assign mesh operation->CylindricalGap treatment”,完成后在“Project Manager->Mesh Operations->CylindricalGaps1”中勾選“Clone Mesh”
★ 設(shè)置完成以后，運(yùn)行“Apply Mesh Operations”選中任意軸向?qū)ΨQ部件，然后右鍵“Plot Mesh”即可得到高質(zhì)量3D均勻網(wǎng)格。
來源于：ANSYS官網(wǎng)
展開 ANSYS知識庫 | Maxwell激勵設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（二）
問題描述：
3D模型軸向拉伸生成高質(zhì)量均勻網(wǎng)格
解決辦法：
利用3D“Clone mesh”技術(shù)，通過拉伸生成高質(zhì)量均勻網(wǎng)格
★ 在“Band”部件右鍵單擊“Assign mesh operation->CylindricalGap treatment”,完成后在“Project Manager->Mesh Operations->CylindricalGaps1”中勾選“Clone Mesh”
★ 設(shè)置完成以后，運(yùn)行“Apply Mesh Operations”選中任意軸向?qū)ΨQ部件，然后右鍵“Plot Mesh”即可得到高質(zhì)量3D均勻網(wǎng)格。
來源于：ANSYS官網(wǎng)
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ANSYS知識庫 | Maxwell激勵設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（一）
外電路中定義變量
導(dǎo)出sph網(wǎng)表文件
在Maxwell中導(dǎo)入外電路sph網(wǎng)表文件
在Maxwell中重新定義變量
3、如何在Maxwell current激勵下設(shè)置電流突變（=0）設(shè)置?
ANSYS知識庫 | Maxwell激勵設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（三）
RMxprt一鍵有限元設(shè)置為15°。
『原創(chuàng)』ANSYS的單位在哪可以看見和設(shè)置，F(xiàn)LOTRAN模塊中，流通導(dǎo)熱系數(shù)怎么設(shè)置？
本人正在做論文，初學(xué)ANSYS不久，現(xiàn)向大家求教
ANSYS的單位在哪可以看見和設(shè)置，F(xiàn)LOTRAN模塊中，流體導(dǎo)熱系數(shù)怎么設(shè)置？
另在一個二維的圓環(huán)流體模型中，我設(shè)置了內(nèi)圓環(huán)邊界流體速度，那么外圓環(huán)流體速度還要設(shè)置嗎？
ANSYS Workbench 固定機(jī)翼疲勞設(shè)置方法及流程---附計算模型及詳操視頻 ￥88
本文使用ANSYS Workbench對固定機(jī)翼進(jìn)行疲勞計算，不涉及ACP鋪層，ACP鋪層后無法進(jìn)行疲勞計算。需要機(jī)翼ACP鋪層強(qiáng)度校核對應(yīng)模型文件和視頻，請選擇其他對應(yīng)的付費(fèi)文檔或者聯(lián)系作者獲得。
疲勞設(shè)置曲線
壽命圖及損傷圖，后文及視頻中具有詳細(xì)解釋，該處僅為結(jié)果展示。
進(jìn)行疲勞分析，首先需考慮材料疲勞參數(shù)，雙擊“engineering data”打開材料數(shù)據(jù)庫編輯材料屬性。復(fù)合材料無法進(jìn)行疲勞計算，需要轉(zhuǎn)化為各項同性材料后再計算疲勞。
材料屬性界面。由于復(fù)合材料鋪層為混合鋪層，無法直接計算疲勞，需尋找最弱方向的彈性模量和泊松比，作為疲勞計算的強(qiáng)度材料屬性。查看碳纖維的屬性，碳纖維最弱部分?jǐn)?shù)值作為各項同性材料對應(yīng)數(shù)值，也就是選擇復(fù)合材料最弱方向的性能作為同性材料的性能，確保計算結(jié)果最保守，保證實際項目的安全度。
雙擊打開靜態(tài)結(jié)構(gòu)后，會發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)中尚未賦予材料屬性和厚度信息，因此需要手動設(shè)置。如果沒有對相應(yīng)數(shù)值賦值，軟件在對應(yīng)位置會呈現(xiàn)亮黃色顯示，提醒數(shù)據(jù)確缺失。指定蒙皮內(nèi)板厚度，蒙皮厚度為3.6毫米，筋板厚度為2毫米。
完成厚度設(shè)置后，通過選擇結(jié)構(gòu)為其賦予相應(yīng)的材料屬性。不同結(jié)構(gòu)分別賦予不同的材料屬性。默認(rèn)情況下，材料類型為結(jié)構(gòu)鋼，如果是導(dǎo)入其他的幾何結(jié)構(gòu)沒有默認(rèn)設(shè)置，需要自行設(shè)置材料屬性，所以材料設(shè)置位置有時候有材料，有時候沒有材料。
材料屬性修改完成后，需更新材料信息，通過右鍵點擊“刷新材料”選項，檢查材料屬性是否正確。
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