網(wǎng)格劃分基于掃掠技術(shù)（Advancing Front）生成。</p><p class="ql-align-justify">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;鋪層邏輯：支持非對稱鋪層序列輸入，用戶通過逗號分隔輸入各層角度。若輸入角度數(shù)目少于設(shè)定的總層數(shù)，系統(tǒng)將自動以 0° 鋪層補齊所缺層信息，避免因輸入遺漏導致模型鋪層角度不完整。

點擊 Geometry 下的彈簧體，在下方 Details 中指派材料為 Structural Steel 第三步：接觸與網(wǎng)格劃分（關(guān)鍵點） 網(wǎng)格控制： 由于彈簧是典型的掃掠體，右鍵 Mesh -> Insert -> Method，選擇彈簧幾何體，Method 設(shè)置為 Sweep（掃掠）。

在網(wǎng)格與前處理層面，新版本引入并行多體網(wǎng)格劃分、MultiZone 與 Hex/Tet 混合網(wǎng)格能力增強，顯著提升復雜幾何與大規(guī)模模型的建模效率與穩(wěn)健性；PrimeMesh、MWF 在診斷、性能與用戶體驗方面持續(xù)優(yōu)化，進一步降低高質(zhì)量網(wǎng)格的使用門檻。

至于三維網(wǎng)格，倒不是大事，我們上面基于截面掃掠思路得的的三維渲染，稍微改進一下就能得到三維網(wǎng)格了。 基體的網(wǎng)格，我們采用了體素的思路，簡單講就是從一堆網(wǎng)格里面摳出來。 至此，我們基本走完了參數(shù)設(shè)計、建模、網(wǎng)格化的完整技術(shù)路線，也可以說掌握了TexGen的基本技術(shù)方法。 未來 未來，如果沒有項目牽引的話，應(yīng)該也不會主動往下做。畢竟沒那么多時間發(fā)光發(fā)熱。

Mechanical中的一種可實現(xiàn)裂紋擴展與網(wǎng)格重劃分的斷裂力學分析功能，可幫助用戶實現(xiàn)靜態(tài)與疲勞工況下的結(jié)構(gòu)損傷容限分析。

網(wǎng)格劃分：使用STAR-CCM+的自動網(wǎng)格工具，對旋轉(zhuǎn)區(qū)域（圍繞葉輪）進行加密細化，對靜止區(qū)域采用較粗的網(wǎng)格以節(jié)省計算資源。

</p><p class="ql-align-center"><strong>02</strong>內(nèi)聚力單元的易錯點——網(wǎng)格行為</p><p>根據(jù)本人項目經(jīng)歷與同學們反饋的問題，喵星人總結(jié)了使用內(nèi)聚力單元時可能出現(xiàn)的易錯點：</p><p>1、由于內(nèi)聚力單元必須劃分或指派粘結(jié)層網(wǎng)格，為了識別粘結(jié)層方向，必須掃掠指派厚度方向，若未正常掃略網(wǎng)格，則按照網(wǎng)格節(jié)點序號進行識別厚度方向，這將使得內(nèi)聚力粘結(jié)方向可能存在問題

2：Rapid Octree網(wǎng)格劃分案例演示 電磁——對話2：從器件到系統(tǒng)的全鏈路熱仿真技術(shù)展望：芯片-封裝-協(xié)同協(xié)同熱仿真/功率器件的電熱協(xié)同仿真/基于ROM的系統(tǒng)熱仿真技術(shù) 半導體——對話：3DIC IR及熱分析案例演示 光學——對話2：硅光芯片設(shè)計演示 新興技術(shù)——對話2：medini analyze的演示與應(yīng)用 Connect with Expert

對話2：Rapid Octree網(wǎng)格劃分案例演示 時間：9月11日 17:00-18:00 專家介紹： 胡日新 | Ansys高級應(yīng)用工程師 主要負責Fluent在氣動噪聲方向的技術(shù)支持，擁有多年氣動噪聲仿真項目經(jīng)驗和技術(shù)積累。擅長外氣動噪聲、旋轉(zhuǎn)機械等多類型氣動噪聲的數(shù)值模擬與分析及氣動-振動噪聲耦合分析與優(yōu)化。

對話2：Rapid Octree網(wǎng)格劃分案例演示 時間：9月11日 17:00-18:00 專家介紹： 胡日新 | Ansys高級應(yīng)用工程師 主要負責Fluent在氣動噪聲方向的技術(shù)支持，擁有多年氣動噪聲仿真項目經(jīng)驗和技術(shù)積累。擅長外氣動噪聲、旋轉(zhuǎn)機械等多類型氣動噪聲的數(shù)值模擬與分析及氣動-振動噪聲耦合分析與優(yōu)化。