ansys散熱片分析的案例
Simsolid散熱片溫度分析
Heat Sink.rar
本案例采用Simsolid軟件對(duì)PCB、芯片以及散熱片組成的系統(tǒng)進(jìn)行熱分析。
其中芯片的尺寸為13mm*13mm*0.6mm;
PCB的尺寸為100mm*150mm*1mm;
散熱片的尺寸為30mm*30mm*4.5mm,材料為6系鋁合金。
使用3D繪圖工具Solidworks對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行建模并裝配，導(dǎo)入到Simsolid中進(jìn)行計(jì)算。值得注意的是，Simsolid與傳統(tǒng)的有限元分析軟件相比具有強(qiáng)大的幾何處理功能，所以可以導(dǎo)入更加細(xì)節(jié)的結(jié)合特征。
在分析時(shí)，芯片的功率為3W，環(huán)境溫度為20℃，對(duì)流換熱條件為自然對(duì)流，取換熱系數(shù)為20。
經(jīng)過(guò)分析后得到的結(jié)果如下圖。
從圖中可以看出，芯片工作時(shí)的最高溫度為110.29攝氏度，這與先前通過(guò)使用Flotherm XT計(jì)算出的結(jié)果109.1攝氏度幾乎相同，說(shuō)明Simsolid的計(jì)算結(jié)果的準(zhǔn)確性值得信賴(lài)。更重要的是，Simsolid計(jì)算問(wèn)題是免去了網(wǎng)格劃分以及復(fù)雜的幾何處理，效率更高。
展開(kāi) 功率器件熱計(jì)算及散熱片選型分析 ￥50
功率器件散熱計(jì)算及散熱片選型分析
1.判斷功率器件是否需要散熱片？
對(duì)于本文的其余部分，讓我們假設(shè)正在使用 TO-220 封裝中的晶體管開(kāi)發(fā)應(yīng)用，晶體管的開(kāi)關(guān)和傳導(dǎo)損耗相當(dāng)于 2.78 W 的功耗，以及環(huán)境工作溫度為該應(yīng)用預(yù)計(jì)不會(huì)超過(guò) 50°C。該晶體管是否需要散熱器？（詳見(jiàn)計(jì)算表）
2.散熱片熱阻計(jì)算及選型？
基于MARC的鑄鐵散熱片熱機(jī)耦合分析
表1為分析計(jì)算所需的HT250材料的物理性能，圖5為在有限元分析中材料熱導(dǎo)率曲線擬合圖。
2.4 約束與載荷
本次分析計(jì)算的鑄鐵機(jī)殼約束及載荷以實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，該機(jī)殼電機(jī)鐵心溫度、表面溫度及試驗(yàn)環(huán)境溫度見(jiàn)表2。
由于鐵心與機(jī)殼內(nèi)表面接觸，故在進(jìn)行熱分析的時(shí)候可將機(jī)殼內(nèi)表面直接輸入鐵心溫度。機(jī)殼外表面溫度及散熱片與空氣之間以對(duì)流換熱為主，也有少量輻射散熱，但一般機(jī)殼表面溫度不是很高，在實(shí)際計(jì)算中可以省略輻射散熱的影響，因此可以在機(jī)殼外表面和散熱片表面上直接輸入對(duì)流載荷的表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)及試驗(yàn)環(huán)境溫度。如圖6所示。
3 分析結(jié)果
3.1 熱分析
在MENTAT里對(duì)模型進(jìn)行熱分析。分析結(jié)果如圖7所示。
從分析結(jié)果來(lái)看，電機(jī)散熱片頂部溫度為51.07℃，與實(shí)驗(yàn)值50.7攝氏度基本吻合。證明MARC的分析功能較好的反映了機(jī)殼的散熱能力。
3.2 熱流量分析
圖8為散熱片熱流量分析云圖。
從分析結(jié)果來(lái)看，電機(jī)散熱片在根部溫度變化最大，相對(duì)集中。根據(jù)分析結(jié)果，我們可以在實(shí)際生產(chǎn)中調(diào)整散熱片外形尺寸，使散熱片各部分熱流量均勻，溫度變化合理，達(dá)到更好地散熱效果。
4 結(jié)語(yǔ)
計(jì)算機(jī)軟件給工程實(shí)踐帶來(lái)了極大的方便。
展開(kāi) ANSYS燈具散熱殼穩(wěn)態(tài)熱分析-主分析文件
燈殼散熱，參數(shù)10顆燈珠，每顆燈珠設(shè)定50W完全用于發(fā)熱。
選用AL材料，對(duì)流系數(shù)是曲線值。在200℃及以上的熱導(dǎo)率是170W/m^2*K。
環(huán)境一：
設(shè)定環(huán)境溫度40℃，自然對(duì)流系數(shù)25W/m^2*℃。自然散熱面是去掉內(nèi)側(cè)面的所有外側(cè)面。
發(fā)熱量在10個(gè)小燈珠區(qū)域，總計(jì)設(shè)為500W。熱對(duì)流只設(shè)置在外表面。對(duì)流系數(shù)25W/m^2*℃。
劃分網(wǎng)格，求解最高溫度。
初始溫度Initial temperature溫度設(shè)為22℃或者40℃結(jié)果最高溫度是130℃。
按照氣體強(qiáng)制對(duì)流設(shè)置參數(shù)80W/m^2*℃，結(jié)果最高溫度在75℃。
強(qiáng)制對(duì)流，發(fā)熱功率20W，最高溫度54℃。
自然對(duì)流，發(fā)熱功率20W，最高溫度76℃。
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結(jié)構(gòu)二：
散熱貼緊面厚度從1.5mm增長(zhǎng)到3慢慢厚，得出的計(jì)算結(jié)果。
最高溫度143℃（溫度增長(zhǎng)13℃）。
設(shè)置氣體強(qiáng)制對(duì)流系數(shù)80W/m^2*℃，最高溫度為85℃。
展開(kāi) 
ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)芯片的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
基于ANSYS的水冷電機(jī)控制器散熱仿真分析
摘 要：
電機(jī)控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關(guān)系到電機(jī)的輸出。以控制器中的8個(gè)電容及3個(gè)IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩(wěn)態(tài)熱模塊及流體模塊,分別對(duì)其進(jìn)行溫度仿真分析,分析對(duì)比在使用水冷散熱前后主要發(fā)熱器件的散熱狀態(tài),得出水冷散熱的仿真效果比常態(tài)下的溫度降低約27℃,為實(shí)際產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)提供支撐。
關(guān)鍵詞：控制器;水冷;熱仿真;
0 引言
隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，控制器的尺寸隨著元器件的小型化逐漸減小，但元器件的熱功率密度越來(lái)越大，其運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，為此研究主要元器件在狹窄結(jié)構(gòu)空間的散熱，保證其不超過(guò)耐熱極限[1,2]。水的比熱容是空氣的4倍，選用水冷板對(duì)其進(jìn)行散熱處理，可以提高散熱效率[3,4]。以5.5 k W控制器為例，對(duì)其主要發(fā)熱器件電容及IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵極型晶體管）進(jìn)行熱仿真分析。
1 控制器的前處理
1.1 控制器結(jié)構(gòu)降階處理
對(duì)5.5 k W控制器進(jìn)行3D建模，顯示控制器有1215個(gè)部件，控制器模型如圖1所示。若全部仿真會(huì)使模擬計(jì)算量和時(shí)間增加，一般需要進(jìn)行模型降階處理[5]。
圖1 控制器模型
保留控制器的主要發(fā)熱器件為8個(gè)電容及3個(gè)IGBT，保留殼體及水冷板。將殼體外部的航空插頭、發(fā)熱不嚴(yán)重的電路板及控制器外殼的螺紋孔全部填補(bǔ)完整。將水冷板的殼體與水道使用布爾減的方法進(jìn)行分離，防止后期網(wǎng)格劃分時(shí)，將殼體和水道劃為整體，導(dǎo)致網(wǎng)格劃分不合適，計(jì)算失敗。模型降階情況如圖2所示。
1.2 控制器網(wǎng)格設(shè)置
網(wǎng)格劃分的好壞直接關(guān)系到計(jì)算的結(jié)果和計(jì)算時(shí)間的長(zhǎng)短，所以在進(jìn)行網(wǎng)格劃分的時(shí)候，優(yōu)先選擇曲面狀的物體進(jìn)行網(wǎng)格劃分，這樣在網(wǎng)格劃分的時(shí)候就可以保證曲面的完整性。
展開(kāi) 基于ANSYS的剎車(chē)片環(huán)保材料分析研究
剎車(chē)片總成
Proposed methodology
2 Proposed methodology
研究思路及方法
尋找具有最小邊界條件的環(huán)保剎車(chē)片材料解析解的評(píng)估方法。圖2表示在絕對(duì)條件下獲得結(jié)果的步驟。盤(pán)式剎車(chē)片模型使用 CATIA V5 進(jìn)行設(shè)計(jì)，并通過(guò) ANSYS 19 仿真實(shí)現(xiàn)施加的載荷、網(wǎng)格特征和應(yīng)用材料。有限元分析 [39]是一種已用于檢查各種解決方案的工具。即使在這個(gè)項(xiàng)目中，F(xiàn)EA 也被用來(lái)檢查剎車(chē)片中存在的各種應(yīng)力、變形和力。由于缺乏由部件上的載荷引起的阻尼和慣性效應(yīng)，因此采用靜態(tài)分析來(lái)計(jì)算位移應(yīng)變、應(yīng)力和力[39]。靜態(tài)分析中可以施加的各種載荷是穩(wěn)態(tài)慣性力，例如旋轉(zhuǎn)速度、溫度、外加力和外加壓力。在目前的工作中，采用了線性靜態(tài)分析。在施加慣性載荷的情況下，需要定義材料的密度等質(zhì)量特性。
圖2 . 準(zhǔn)備剎車(chē)片模擬的流程圖
摩擦材料中的纖維結(jié)構(gòu)對(duì)于決定材料的摩擦磨損性能起著重要作用。纖維排列和粘合到基體的方式[40]影響摩擦系數(shù)、磨損率和強(qiáng)度的摩擦材料。纖維的長(zhǎng)度、直徑和方向也會(huì)影響它們吸收熱量并將熱量從摩擦材料表面轉(zhuǎn)移出去的能力。此外，摩擦材料的纖維結(jié)構(gòu)會(huì)影響材料的孔隙率和滲透率，進(jìn)而影響其吸熱和散熱的能力。
展開(kāi) ANSYS workbench杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)杯子的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
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ANSYS workbench杯子瞬態(tài)散熱分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)杯子的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子瞬態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
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Ansys Icepak/AEDT的散熱分析優(yōu)化專(zhuān)題培訓(xùn)
【培訓(xùn)講師】 上海安世匯智流體技術(shù)專(zhuān)家
【培訓(xùn)時(shí)間】 2023年9月6日-9月8日
【培訓(xùn)費(fèi)用】 4500元/人
【培訓(xùn)等級(jí)】 中 級(jí)
【培訓(xùn)地點(diǎn)】 上海安世匯智公司，上海市浦東新區(qū)平家橋路36號(hào)晶耀前灘5號(hào)樓9樓
【培訓(xùn)特色】
—— 精品小班課，資深工程師授課
—— 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)豐富，精準(zhǔn)匹配行業(yè)
—— 理論與上機(jī)結(jié)合，教學(xué)質(zhì)量有保障
—— 真實(shí)案例教學(xué)，貼合企業(yè)實(shí)際需求
—— 設(shè)立分級(jí)課程，循序漸進(jìn)培養(yǎng)仿真能力
—— 安世亞太官方培訓(xùn)證書(shū)，豐富職業(yè)履歷
【培訓(xùn)日程】
時(shí)間
具體內(nèi)容
第一天
Icepak軟件基本功能特色介紹
Icepak模型庫(kù)、對(duì)象庫(kù)、材料庫(kù)等的詳細(xì)介紹
Icepak全局網(wǎng)格以及局部網(wǎng)格控制方法以及參數(shù)設(shè)置
基于Icepak模型建立方法
復(fù)雜對(duì)象建立、編輯對(duì)齊工具介紹
相關(guān)案例操作
第二天
物理模型介紹，自然對(duì)流、強(qiáng)迫對(duì)流等邊界條件設(shè)置講解
PCB熱分析方法以及參數(shù)設(shè)置
網(wǎng)格劃分技術(shù)介紹——非連續(xù)性網(wǎng)格的設(shè)置方法
瞬態(tài)分析計(jì)算設(shè)置
相關(guān)案例操作
第三天
Icepak/AEDT參數(shù)化分析流程簡(jiǎn)介
Icepak/AEDT 參數(shù)化設(shè)計(jì)、分析（單物理場(chǎng)/多物理場(chǎng)耦合）方法
擬CEPAK/AEDT 優(yōu)化分析案例展示
Icepak優(yōu)化案例操作練習(xí)
綜合答疑
【報(bào)名鏈接】
https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE/
（開(kāi)課前一周截止報(bào)名）
【小貼士】
· 本次課程有上機(jī)操作環(huán)節(jié)，我們會(huì)準(zhǔn)備好電腦與軟件；若報(bào)名人數(shù)超額，則需部分學(xué)員攜帶自己的電腦，我們會(huì)為您裝好試用軟件。
· 本次課程含工作午餐，不含其他食宿費(fèi)用。
展開(kāi) ANSYS Icepak電子散熱分析高級(jí)培訓(xùn)班
課程介紹：
仿真模擬是當(dāng)今電子散熱設(shè)計(jì)必不可少的手段。它利用計(jì)算機(jī)技術(shù)幫助工程師快速發(fā)現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)中的問(wèn)題，分析散熱設(shè)計(jì)可能的改進(jìn)方案。隨著設(shè)備小型化的發(fā)展，客戶(hù)體驗(yàn)度需求的日益提升，企業(yè)對(duì)成本控制不懈追求，電子散熱仿真面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：模型越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)精度的要求越來(lái)越高，需要考慮的物理現(xiàn)象越來(lái)越復(fù)雜，期望的計(jì)算時(shí)間越來(lái)越短。一些曾經(jīng)非常流行的電子散熱仿真軟件已經(jīng)不能滿(mǎn)足這些新的工程需求。
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。 ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶(hù)獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶(hù)獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶(hù)東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， ANSYS公司（原廠）特定于2017年1月17日-18日在深圳開(kāi)辦 “ANSYS Icepak電子散熱應(yīng)用高級(jí)培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書(shū)。
展開(kāi) 
ANSYS CFD/ICEPAK 在電子、電氣熱設(shè)計(jì)和散熱分析技術(shù)高級(jí)培訓(xùn)班
2016年7月13日 - 2016年7月14日
9:00 - 17:00
培訓(xùn)內(nèi)容：
第一天
■CFD理論及ICEPAK軟件簡(jiǎn)介
CFD入門(mén)基礎(chǔ)簡(jiǎn)介
ICEPAK軟件功能簡(jiǎn)介
■ICEPAK軟件介紹（熟悉軟件操作界面）
模型建立
網(wǎng)格劃分
邊界條件
求解設(shè)定
后處理（ICEPAK后處理及CFD-POST后處理）
■PCB板熱仿真分析案例（結(jié)合軟件demo）
案例介紹
Demo演示
第二天
■機(jī)箱散熱仿真分析案例（結(jié)合軟件demo）
案例介紹
Demo演示
■ICEPAK參數(shù)化案例分析
ICEPAK參數(shù)化分析
Workbench參數(shù)化分析
■LED案例仿真分析
復(fù)雜外部模型的導(dǎo)入
網(wǎng)格如何細(xì)化設(shè)置
■答疑
培訓(xùn)講師： ANSYS認(rèn)證工程師
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)： ￥4000/人，包括培訓(xùn)費(fèi)、資料費(fèi)、書(shū)籍費(fèi)、證書(shū)費(fèi)和上機(jī)費(fèi)（學(xué)員食宿自理）
電腦：學(xué)員自帶筆記本為主，ANSYS公司提供12臺(tái)電腦
上課時(shí)間：2016年7月13日-14日（上午9點(diǎn)-12點(diǎn)，下午2點(diǎn)-5點(diǎn)）
上課地點(diǎn)：ANSYS原廠深圳分公司：深圳市福田區(qū)金田路4028號(hào)榮超經(jīng)貿(mào)中心1009
點(diǎn)擊下載ANSYS仿真高級(jí)培訓(xùn)班報(bào)名回執(zhí)表
報(bào)名方式：填寫(xiě)報(bào)名回執(zhí)表發(fā)送Email或傳真至深圳分公司（0755-82550670）
深圳聯(lián)絡(luò)人：莊百興 18675506525 baixing.zhuang@ansys.com，0755-82552976
特別優(yōu)惠：
團(tuán)體報(bào)名：￥3200元/人（3人及以上）；5人報(bào)名，1人免單
ANSYS老用戶(hù)：￥3200元/人
在維護(hù)期內(nèi)的用戶(hù)：￥2400元/人
提前2周報(bào)名并付款，在上述三條基礎(chǔ)上再優(yōu)惠￥200元/
展開(kāi) 【11月27-28日 上海】ANSYS官方培訓(xùn)—基于Icepak的電子散熱分析高級(jí)培訓(xùn)
基于Icepak的電子散熱分析高級(jí)培訓(xùn)
培訓(xùn)背景
仿真模擬是當(dāng)今電子散熱設(shè)計(jì)必不可少的手段。它利用計(jì)算機(jī)技術(shù)幫助工程師快速發(fā)現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)中的問(wèn)題，分析散熱設(shè)計(jì)可能的改進(jìn)方案。隨著設(shè)備小型化的發(fā)展，客戶(hù)體驗(yàn)度需求的日益提升，企業(yè)對(duì)成本控制不懈追求，電子散熱仿真面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：模型越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)精度的要求越來(lái)越高，需要考慮的物理現(xiàn)象越來(lái)越復(fù)雜，期望的計(jì)算時(shí)間越來(lái)越短。一些曾經(jīng)非常流行的電子散熱仿真軟件已經(jīng)不能滿(mǎn)足這些新的工程需求。
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。 ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶(hù)獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶(hù)獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶(hù)東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， ANSYS公司（原廠）特定于2018年11月27日-28日在上海開(kāi)辦“基于Icepak的電子散熱分析高級(jí)培訓(xùn)”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書(shū)。
展開(kāi) ANSYS Workbench 圓盤(pán)S型應(yīng)變片式電阻壓力傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及有限元分析
第四章 圓盤(pán)S型應(yīng)變片式電阻壓力傳感器的有限元分析
4.3 圓盤(pán)S型應(yīng)變片式電阻壓力傳感器有限元計(jì)算
4.3.1模型導(dǎo)入
本文對(duì)圓盤(pán)S型應(yīng)變片式電阻壓力傳感器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，忽略對(duì)結(jié)構(gòu)靜力學(xué)分析影響較小的倒角邊緣和其他結(jié)構(gòu)，利用Pro/E軟件建立分析對(duì)象的三維模型，并對(duì)模型進(jìn)行結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，模型創(chuàng)建完畢后保存X-T格式副本幾何文件導(dǎo)入ANSYS Workbench中，選擇有限元軟件ANSYS Workbench靜力學(xué)分析模塊Static Structural，雙擊后會(huì)在Project Schematic出現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)化模塊，可以重命名編輯，如圖4-1所示。
圖4-1 ANSYS Workbench靜力學(xué)分析模塊
在靜力學(xué)模塊中A2單元依據(jù)設(shè)計(jì)采用的材料，在Engineering Data中設(shè)置材料屬性，常見(jiàn)材料屬性包括彈性模量、泊松比、密度等，另外也可以設(shè)置環(huán)境、溫度等其他信息。雙擊A2單元如圖4-2所示。
圖4-2 設(shè)置材料參數(shù)
設(shè)置完成工程數(shù)據(jù)后，利用ANSYS Workbench和三維設(shè)計(jì)軟件之間良好的兼容性，右擊A3單元從Geometry中將Pro/E中保存的X-T幾何文件導(dǎo)入ANSYS Workbench中，點(diǎn)擊Generate生成后的模型如圖4-3所示。
圖4-3 圓盤(pán)S型應(yīng)變片式電阻壓力傳感器彈性體三維模型
4.3.2設(shè)置材料屬性
圖4-4 彈性體材料屬性定義
圓盤(pán)S型應(yīng)變片式電阻壓力傳感器彈性體常用材料有合金鋼40Cr，35CrMnSiA，50CrVA，硬鋁LY12及超硬鋁LC4 等，本文選用40Cr，其基本力學(xué)性能參數(shù)為40Cr：彈性模量，泊松比μ=0.3，密度 。根據(jù)上節(jié)所設(shè)置的材料屬性，將材料屬性分別賦予不同的零件，如圖4-4所示。
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