ansys 散熱界面材料的案例
一種用于芯片散熱的復(fù)合相變熱界面材料
來源 | Applied Thermal Engineering
01
背景介紹
隨著電子器件小型化、集成化、高功率化的快速發(fā)展，散熱問題已成為微電子技術(shù)的主要瓶頸之一。需要注意的是，熱界面材料(TIMs)被廣泛用于填補(bǔ)電子元件與散熱器接觸界面處的氣隙，因此在電子元件的散熱中起著至關(guān)重要的作用。電子技術(shù)的進(jìn)步需要開發(fā)高性能的TIM。增強(qiáng)導(dǎo)熱系數(shù)是提高TIMs散熱性能的一種非常有效的方法，這可以通過添加導(dǎo)熱填料來實(shí)現(xiàn)。對(duì)于粘結(jié)厚度（BLT）和接觸熱阻（TCR），它們與硬度密切相關(guān)。有報(bào)道稱，采用固-液相變材料(PCMs)作為TIMs，即相變TIMs (PCTIMs)，其在吸收電子元件產(chǎn)生的熱量后由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，硬度顯著降低，從而降低熱阻。此外，PCTIMs在吸熱前為固態(tài)，具有易于安裝的優(yōu)點(diǎn)。然而，目前的PCTIMs通常存在兩個(gè)缺點(diǎn)，液體PCM泄漏和導(dǎo)熱系數(shù)低。因此，開發(fā)高導(dǎo)熱、形狀穩(wěn)定的PCTIMs對(duì)于實(shí)現(xiàn)高效散熱具有重要意義。
02
成果掠影
相變熱界面材料(PCTIMs)受到越來越多的關(guān)注，但其導(dǎo)熱系數(shù)低，難以顯著改進(jìn)。近期，華南理工大學(xué)傳熱強(qiáng)化與過程節(jié)能教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室方曉明研究員取得新成果。該團(tuán)隊(duì)使用垂直排列的短切碳纖維(VASCFs)用于開發(fā)具有高導(dǎo)熱性的PCTIMs，這是首次采用該方法開發(fā)PCTIMs。由于提供了完整的傳熱路徑，VASCFs獲得了最有效的導(dǎo)熱增強(qiáng)效果，這一點(diǎn)在有限元模擬中得到了進(jìn)一步驗(yàn)證。因此，將VASCFs摻入硅橡膠(SR)和石蠟(PA)的材料中，以制造形狀穩(wěn)定的相變材料。
展開 ANSYS采用界面單元用于復(fù)合材料分層模擬時(shí)，如何判斷損傷起始和完全分離
ANSYS采用界面單元用于復(fù)合材料分層模擬時(shí)，如何判斷損傷起始和完全分離
。官網(wǎng)案例也沒有給出說明，缺乏相應(yīng)的理論說明。
