對于多載荷工況，其會按作業、載荷或選擇自動組織結果，從而實現結構化的數據展示。 改進的結果組織方式：結果可以根據載荷或選擇進行排序，使工程師能夠按照最相關的順序展示結果。此外，峰值區域、載荷摘要和組件極端值的表格和圖會自動分組到指定部分，從而在報告中提供清晰且符合邏輯的數據流。

關于該求解器對象的更多細節，可參見這篇文章：RCWA Solver - Simulation Object – Ansys Optics。 對這個 .fsp 文件的最后一項要求是：必須定義一個 RCWA 區域。該區域可通過點擊 “Simulation > Add RCWA” 來添加。

步驟3 選擇欲輸出的功能選項，本次示范將會輸出含纖材料非等向的材料性質，以及縫合線造成的強度折減，說明熔膠充填行為造成各區域材料性質不同，對結構分析結果造成的影響。使用含有纖維塑料材料下，指定微觀力學模型[Mori-Tanaka]以及纖維配向的材料參數簡化[最低值]。 接著勾選縫合線輸出，可計算不同縫合線會合角度下對材料強度的影響。

每個像素的光學效率是通過在紅色和綠色像素的指定區域上對Poynting矢量進行積分來計算的。下圖中的此區域是每個濾波器下方中心的 1mm 寬區域。對于紅色像素，這意味著我們對 -1.5 到 -0.5mm 的 Poynting 向量進行積分。對于綠色，我們從 0.5 毫米積分到 1.5 毫米。這些計算由稱為 "surface analysis"的分析組完成。

步驟3 選擇欲輸出的功能選項，本次示范將會輸出含纖材料非等向的材料性質，以及縫合線造成的強度折減，說明熔膠充填行為造成各區域材料性質不同，對結構分析結果造成的影響。使用含有纖維塑料材料下，指定微觀力學模型[Mori-Tanaka]以及纖維配向的材料參數簡化[最低值]。 接著勾選縫合線輸出，可計算不同縫合線會合角度下對材料強度的影響。

FDTD 求解器的仿真區域設置為覆蓋光與光柵相互作用的區域，并在出光的位置上方放置一個監視器。 計算場并導出為 ZBF 格式 打開并運行腳本 ZBF Export.lsf。運行腳本后，檢查項目文件夾中 .zbf 文件（Microlens_OUT.zbf）的創建情況。檢查腳本提示窗口上得到的 Angle 和 Device loss。

從Silvaco Victory Process 仿真中導入結構、材料域和摻雜分布至Ansys Lumerical 設計環境后，器件的物理結構便可用于仿真。用戶可以進一步添加或修改幾何形狀、指定邊界條件并根據需要配置仿真。可以定義電接觸以在電荷輸運仿真中設置直流或瞬態激勵，并可以指定光源，將光注入器件。

使用III-V族半導體光學材料數據工具-Ansys Optics添加光學屬性（更多詳情請參考文末相關鏈接）。 此外，還添加了兩個模擬區域，一個用于光學模擬，一個用于電荷傳輸模擬。光學模擬區域的邊界自動設置為PML（除了對應于圓柱對稱軸的邊界）。 用戶可以為VCSEL和CHARGE仿真添加額外的對象，例如襯底、觸點、CHARGE電邊界條件和監視器。此外，還可以檢查和調整材料的電學和光學屬性。

定位機械薄弱點：可視化分析各階振型，識別在振動中位移最大或應變能集中的區域（通常為大型器件、板邊或懸空部位），這些位置是潛在的焊點疲勞與元件損壞風險點。 建立優化基準：為后續的設計改進（如增加支撐、改變固定點、調整布局）提供可量化的對比基準，目標是提升 PCB 的首階固有頻率，避開關鍵激勵頻帶。

掌握該技能可顯著提升多相流、傳質傳熱等仿真的計算精度，是從事化工設備數字化研發的核心競爭力之一。 1 導入幾何模型 在SpaceClaim軟件中完成攪拌釜三維建模并保存為專用的design.scdoc文件，隨后啟動ICEM新建項目，選擇導入模型時指定文件為design.scdoc，加載完成后通過取消勾選創建材料點等默認設置完成幾何體載入。