ansys耦合與剛性區域
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys耦合與剛性區域的視頻教程
ansys半剛性腳手架分析
以工程分析為導向講解如何用ansys分析腳手架，分享工程分析中如何進行整體分析，模型的處理方法和技巧，對如何靈活運用彈簧單元做了詳細的介紹。冷月會陸續錄制后續內容，敬請關注。 第一講 半剛性腳手架的介紹及整體分析 第二講 建模，詳細介紹了如何快速建模形成腳手架，如何運用彈簧單元實現半剛性節點 第三講 后處理及分析中的注意事項
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ansys經典半剛性腳手架分析（2）
以工程分析為導向講解如何用ansys分析腳手架，分享工程分析中如何進行整體分析，模型的處理方法和技巧，對如何靈活運用彈簧單元做了詳細的介紹。冷月會陸續錄制后續內容，敬請關注。
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ansys耦合與剛性區域的實例教程
要建立剛性區域，主節點是單獨建立的一個節點，從節點屬于一個實體單元solid95，選好主節點和從節點后，為什么總是出現這樣的錯誤：
Label ROTZ is not an active DOF.
The CERI command is ignored.
剛性區域建不起來阿
請各位大俠指導，不勝感激阿
在增強現實和混合現實應用中，光波導設計的一個主要部分是耦合器，在許多情況下實現為光波導表面的光柵區域。VirtualLab Fusion為區域配置提供了一種非常靈活的方法。當用于定義光波導上的光柵區域時，還有另一種級別的靈活性，即追跡哪一階以及應用哪一種方法來模擬光柵。對于系統的初步研究，或對于未知的結構，可以使用光柵模型功能。為了全面地模擬光柵，我們提供了嚴格的傅里葉模態法(FMM/RCWA)。點睛之筆是一個查找表概念，它存儲瑞利矩陣并在后續運行中使用它們，從而提高模擬速度。
靈活的區域定義
本用例引導您通過靈活的區域配置在VirtualLab融合，它允許用戶定義各種形狀的區域，例如光波導應用程序。
光柵區域衍射級數和效率的規范
此用例涵蓋了用戶友好的界面，用于選擇光柵階數并指定光導光柵區域的效率（理想化或嚴格計算）
展開 用于將光耦合到單模光纖的光學系統的詳細分析和設計依賴于焦距區域中場的精確計算。在VirtualLab Fusion中，可以在例如焦距區域的任意平面上和縱向區域內計算電磁場信息。這為隨后的光纖耦合效率計算奠定了堅實的基礎。靈活的焦距區域分析能進一步對光學系統中光學部件的失準進行容差分析。
非球面透鏡后的焦點研究
先把具有不對稱發散和像散的激光二極管進行準直，然后使光聚焦。詳細研究了聚焦區域中場的演變。
光纖耦合設置的容差分析
在光纖耦合光學裝置中，分析耦合效率的容差因素，例如光纖末端位置的偏移和透鏡的傾斜。
展開 1背景描述
希望達到如下目的，
1）top surface上的所有節點的垂直位移（Z方向）和ref point 的一致
2）top surface上節點其它方向的自由度可以自由運動，這點不同于剛性連接（剛性連接意味著top surface面上節點被焊接在一個剛性的面板上，節點之間沒有任何平移和轉動的相對運動！）
圖1 模型和耦合邊界
2.實現方法，
采用*CONSTRAINED_NODE_SET 把top surface上的所有節點和ref point 定義在同一個節點集合中，比如set3 耦合Z方面，對應的DOF為3，那么*CONSTRAINED_NODE_SET設置很簡單，如下：
————————————————————————————————
*CONSTRAINED_NODE_SET
3 3
———————————————————————————————
3.在ref point 上施加載荷，那么就可以實現背景中的目的
Z方向的位移云圖變化
X方向的位移云圖變
可以看出耦合設置只耦合了Z方向的自由度，對X方向的自由度沒有任何影響！
以上三條交代了耦合的主要設置！很簡單！應該很容易掌握！
如果實在不知道如何做，請查看付費k文件
展開 <p>示例為剛性彈丸沖擊DEM混凝土板，沖擊速度300m/s,彈丸為剛體，混凝土靶為離散元建模，離散元顆粒采用Bond連接，簡單模擬了混凝土板受到沖擊后的碎裂飛散。</p><p>注意：需要ANSYS2024R1(LS-DYNA R14)以上求解器。</p><p><br></p><div contenteditable="false" width="100%">
<figure class="figure-image" data-img="https://img.jishulink.com/202406/attachment/c1d030fe71ae4cd1bfe6ea01840719ff.png" style="text-align: center">
<img src="https://img.jishulink.com/202406/attachment/c1d030fe71ae4cd1bfe6ea01840719ff.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202406/attachment/c1d030fe71ae4cd1bfe6ea01840719ff.png?image_process=/format,webp/quality,q_40" data-pc-src="https://img.jishulink.com/202406/attachment/c1d030fe71ae4cd1bfe6ea01840719ff.png?
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一 前言
耦合場分析，也稱為多物理場分析，分析不同的物理場的相互作用以解決一個全局性的工程問題。例如，當一個場分析的輸入依賴于從另一個分析的結果，那么分析就會被耦合。耦合方式有：
1.單向耦合---前一個分析的結果作為載荷施加給下一個分析，而下一個分析的結果不會影響前一個場的分析結果；
例如，在熱應力問題中，溫度場會在結構場中引入熱應變，但是結構應變通常不會影響溫度分布
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感
基于ANSYS apdl參數化建模
三維模型
線框模型
自重及預應變下的y方向變形云圖
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銅排通電發熱溫升仿真分析
Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析
Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析
在電子設備中，熱一般是由電產生的，電流通過導體，由于電阻產生發熱，發出的熱量導致導體溫度升高，而一般導體的電阻率跟溫度成正相關，即導體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發熱功率也會變大，如此循環直到達到平衡
概述
PCB 組件在工作時產生的熱量會直接影響其電性能與長期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發材料老化、信號失真，并因材料間熱膨脹系數不匹配而產生熱應力，最終導致焊點開裂、器件失效等故障。因此，評估 PCB 可靠性必須進行瞬態熱力耦合分析，即先分析動態溫度場，再計算由此產生的熱應力。
目標
通過高保真建模仿真，系統觀察并量化印刷電路板（PCB）上關鍵元器件在瞬態熱載荷作用下的力學響應與應力表現
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
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問題：
在結構載荷施加過程中，有時會遇到某些載荷需要加載一個面，且載荷大小在面內不是均勻分布，而是中間大邊緣小的載荷形式。類似與手指或球頭橡膠等按壓表面的載荷分布形式。
Ansys Workbench本身只可以按載荷面施加均勻分布的載荷，載荷大小不能實現邊緣逐步減小的效果。導致仿真結果會在載荷邊緣出現應力集中的現象與實際不符。
解決方法：
用于將光耦合到單模光纖的光學系統的詳細分析和設計依賴于焦距區域中場的精確計算。在VirtualLab Fusion中，可以在例如焦距區域的任意平面上和縱向區域內計算電磁場信息。這為隨后的光纖耦合效率計算奠定了堅實的基礎。靈活的焦距區域分析能進一步對光學系統中光學部件的失準進行容差分析。
非球面透鏡后的焦點研究
用于仿真的幾何形狀包含一個單元的耦合組件，以及一段連接到電源的
槽間母線板。它由陽極頂部和四個中心柱組成，柱上固定著銅棒和銅條。
施加直流電流及溫度，以及對流散熱等邊界條件。
DC-Link 薄膜電容是電動汽車電驅系統中的一個重要組成部分，在反復充放電的過程中會導致電容發熱，影響其使用壽命。
本文基于ANSYS 仿真軟件對某型號DC-Link 薄膜電容器進行溫度場分析，結果表明，在
高溫環境中，電容器芯子中心處為溫度最高點，而配備散熱器后，最高溫度點轉移至遠離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。
1.基于某款實際電容產品簡化的3D模型
