Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

模型準備 步驟1：在ANSYS ACP與Multiscale.sim輸出3D HDF5檔案 首先在ACP中完成Drape仿真并生成實體模型，接著使用Workbench更新模型，最后執行「perform_map_permeability.bat」腳本，將滲透系數映像到有限元素模型并輸出為HDF5檔案。

今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設計集成方案。

本次網絡研討會圍繞 Synopsys Simpleware、Ansys LS-DYNA 與 PyAnsys-Heart 之間的深度集成，重點介紹了一條面向患者特異性心臟建模的自動化仿真流程。 在該工作流程中，首先利用 Simpleware 對 CT 影像進行 AI/ML 驅動的自動分割與網格生成，獲得高質量的心臟結構實體模型。

公司進了實體清單，許多商業軟件無法使用？ 一鍵關注我們，在后續的“Simforge?功能介紹”欄目中，「神工坊」將持續為您解決工程仿真過程中的真實困境，您想了解的「SimForge? 高性能仿真云」都在這里，敬請期待！

可以將熱分析中任一載荷步或時間點的節點溫度作為載荷施加到應力分析中。

Ansys Lumerical產品系列可幫助工程師進行光學波導仿真，而Ansys HFSS高頻電磁仿真軟件則可用于射頻和微波仿真。仿真可以幫助工程師更好地設計波導，而無需進行大量反復試驗和原型制作。 以下是仿真軟件可實現的應用示例： 設計不同類型的波導，這些波導由不同材料制成，具有多種尺寸規格。

新思科技的技術集成，包括新思科技 VC Functional Safety Manager（VC FSM）與 Ansys medini? analyze? 軟件的集成，創建了鏈接系統級和芯片級安全分析的端到端工作流，以實現可追溯性自動化并消除手動數據共享；新思科技 QuantumATK? 與 Ansys Granta MI? 平臺的集成，將原子級材料建模與企業級材料管理集成，以創建一致的、可隨時用于仿真的材料記錄

這項合作使我們能夠大幅縮短原子尺度材料行為模擬的運行時間，從而幫助整個行業更快地將芯片設計突破推向市場。 Gary Dickerson 總裁兼首席執行官 應用材料公司 2.本田公司通過 Ansys Fluent? 流體仿真軟件上的 GPU 加速實現了此前 CPU 無法達到的非穩態、大規模高保真 CFD。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。 虛擬現實（VR）是一種使用軟硬件創建虛擬環境及體驗的技術。