由于對稱性，僅創建1/4 模型。在ANSYS Mechanical 中對幾何體進行網格劃分。 圖 1. 四分之一間隔器幾何模型示意圖 3、定義分析設置和邊界條件。共創建六個分析步。 3.1 第一步，在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器；第二步開始時，移除位移，使間隔器可以自由變形。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

· 常用方法：變密度法（SIMP - Solid Isotropic Material with Penalization），該方法將每個單元的密度作為設計變量，通過插值模型將其與材料彈性模量關聯，并通過懲罰因子迫使中間密度向0-1（孔洞-實體）兩極分化。 2. 柔度（Compliance）: · 外力所做的功。柔度越小，結構在該載荷下的剛度越大，抵抗變形的能力越強。 3.

模型準備 步驟1：在ANSYS ACP與Multiscale.sim輸出3D HDF5檔案 首先在ACP中完成Drape仿真并生成實體模型，接著使用Workbench更新模型，最后執行「perform_map_permeability.bat」腳本，將滲透系數映像到有限元素模型并輸出為HDF5檔案。

O型圈軸對稱橫截面示意圖 4、將材料賦予幾何模型。 5、對幾何模型進行網格劃分，采用多區域法。 6、定義分析設置并指定邊界條件。固定底部部件，并將頂部部件向下移動2毫米（圖2）。在O型圈與其他兩個部件之間定義接觸。開啟大變形選項，并定義至少50個子步以確保收斂。 圖2. 邊界條件 7、運行仿真并查看結果。

在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數據附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據表面形狀和方向將干涉測量數據導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。

</span></p><p><br></p><p>導入模型，并抑制一半的對稱部分。抑制后半部分模型如圖 1 所示。

所有實體層采用 C3D8R 減縮積分單元并激活單元刪除，內聚力層采用 COH3D8 單元，沖頭則使用離散剛體單元 R3D4。網格劃分基于掃掠技術（Advancing Front）生成。</p><p class="ql-align-justify">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;鋪層邏輯：支持非對稱鋪層序列輸入，用戶通過逗號分隔輸入各層角度。

Abaqus、ANSYS、Nastran 各自求解后對比偏差 守恒性檢驗 質量/動量/能量守恒殘差監控 驗證數值解在全局上滿足基本物理守恒律 對稱性/伽利略不變性檢驗 對稱邊界條件下的解對稱性檢查 排除網格畸變或算法引入的非物理偏差

由于對稱性，僅創建1/4 模型。在ANSYS Mechanical 中對幾何體進行網格劃分。 圖 1. 四分之一間隔器幾何模型示意圖 3、定義分析設置和邊界條件。共創建六個分析步。 3.1 第一步，在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器；第二步開始時，移除位移，使間隔器可以自由變形。