因此，RCWA 區(qū)域看起來會(huì)像是在 x 方向上發(fā)生了偏移。

根據(jù)仿真結(jié)果，工程師可以更改電源和接地電路的幾何結(jié)構(gòu)，添加或移動(dòng)熱過孔，并應(yīng)用電子熱管理最佳實(shí)踐來傳遞和控制熱量。 與Ansys SIwave軟件結(jié)合使用時(shí)，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結(jié)構(gòu)，并開展電流和功耗仿真。然后，熱流數(shù)據(jù)可傳輸?shù)絀cepak軟件，以用于計(jì)算和更新電磁模型中的溫度。

對(duì)于高達(dá)±500nm的位置誤差，耦合器的中心波長偏移約±2.5nm，CE波動(dòng)小于0.3dB；當(dāng)制作的微透鏡的高度偏差達(dá)到±500nm時(shí)，耦合器的中心波長漂移約±5nm，CE起伏小于0.1dB。仿真結(jié)果表明，ML-VGC在對(duì)制造誤差具有較高容限的同時(shí)，有效地提高了耦合性能。

Ansys PowerArtist 的計(jì)劃剝離

POP分析通常應(yīng)用于計(jì)算光纖耦合（單模和多模）效率、計(jì)算任意類型光學(xué)空間中的衍射傳播、計(jì)算引入像差后的最佳束腰位置偏移、計(jì)算在光學(xué)表面上的光通量和照度等。POP分析同樣可以詳細(xì)計(jì)算任意激光光束在復(fù)雜光學(xué)元件中傳播，包括對(duì)M平方的計(jì)算。

如果可以保證該物體始終是最大長度，則可以簡單地使用帶有偏移量的拾取求解來定位物體2。但是，實(shí)際長度有可能小于最大長度參數(shù)，因此必須計(jì)算實(shí)際長度并使用此值。同樣，由于這是 CPC 矩形 (Rectangular CPC) 物體，因此 x 和 y 截面的實(shí)際長度可能會(huì)有所不同：必須選擇兩者中較小的一個(gè)。這是宏求解中的理想問題！

附件下載 聯(lián)系工作人員獲取附件 概要 光學(xué)相干層析成像(OCT)系統(tǒng)是斷層成像系統(tǒng)，它通過圖像反射或散射出來的光來獲取被測物體橫截面或三維圖像。本文講述了光學(xué)相干層析成像(OCT)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，并探討了如何使用OpticStudio進(jìn)行相干模擬。 簡介 光學(xué)相干層析成像(OCT)系統(tǒng)是斷層成像系統(tǒng)，它通過圖像反射或散射出來的光來獲取被測物體橫截面或三維圖像。

對(duì)于名義系統(tǒng)，在相對(duì)于像面的偏移量為 +/-0.015mm 的位置，200 cyc/mm 空間頻率的 MTF 值，大致高于 0.2。然而，隨著溫度的變化性能峰值會(huì)偏移。這會(huì)導(dǎo)致在各種熱條件下成像模糊。 圖19. FFT離焦MTF比較。左邊是初始系統(tǒng)性能。右圖演示了應(yīng)用了FEA數(shù)據(jù)集的子系統(tǒng)性能。 另一個(gè)觀察 MTF 下降的方法是利用 MTF vs. Field 分析。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 2 部分：光機(jī)械封裝，介紹了在 Ansys Speos 環(huán)境中編輯光學(xué)元件以及在整合機(jī)械組件后分析系統(tǒng)。

工作流自動(dòng)化 Ansys OpticStudio和Ansys Lumerical 求解器均與Ansys optiSLang集成，后者是專為工作流自動(dòng)化和設(shè)計(jì)優(yōu)化而設(shè)計(jì)的工具。我們可以使用這些集成來自動(dòng)化上面介紹的工作流程。通過使用optiSLang 中的參數(shù)系統(tǒng)，我們可以依次添加必要的Lumerical和OpticStudio模塊，并在它們之間設(shè)置數(shù)據(jù)流。