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登錄ansys焊點(diǎn)怎樣模擬
關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-07


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?【2024年一等獎(jiǎng)】王甜 | 中興通訊股份有限公司,基于PoF的可靠性壽命仿真技術(shù)應(yīng)用實(shí)踐:使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產(chǎn)品焊點(diǎn)溫循,很好地指導(dǎo)了電子元器件焊點(diǎn)壽命分析,并能在開發(fā)早期識別PCB設(shè)計(jì)痛點(diǎn),代替實(shí)物試驗(yàn)降本提效,填補(bǔ)行業(yè)技術(shù)空白。
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”?大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢,正深刻地改變著世界?Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。
時(shí)間:3月3日,9:00-17:00
合作伙伴:上海琨欽信息科技
地點(diǎn):上海
費(fèi)用:5,000元/人
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3月9日 | Ansys Workbench 顯式動(dòng)力學(xué)分析培訓(xùn)
簡介:Ansys Workbench 顯式動(dòng)力學(xué)分析主要用于模擬沖擊、碰撞、爆炸等極短時(shí)間內(nèi)發(fā)生的高速動(dòng)態(tài)事件,以及涉及大變形、復(fù)雜接觸和材料失效的高度非線性問題。
#1.PyAnsys:各模塊功能與選型指南3個(gè)月前
PySherlock:Ansys Sherlock的Python接口。專注于電子產(chǎn)品的壽命預(yù)測,可以通過Python自動(dòng)化導(dǎo)入載荷、設(shè)置分析參數(shù)并獲取焊點(diǎn)、PCB板的壽命預(yù)估結(jié)果。
PyAdditive:Ansys Additive的Python接口。用于金屬增材制造(3D打印)的工藝仿真,可以腳本化地分析打印過程中的應(yīng)力和變形。
一期一會(huì) | 什么是電子產(chǎn)品熱管理?4個(gè)月前
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仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”?大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢,正深刻地改變著世界?Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。
一期一會(huì) | 什么是柔性PCB?4個(gè)月前
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仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”?大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢,正深刻地改變著世界?Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。
值得慶幸的是,當(dāng)鳥類撞擊看似不可避免時(shí),仿真模擬這一強(qiáng)大的方法應(yīng)運(yùn)而生。仿真具有強(qiáng)大功能,可通過虛擬建模,模擬這些類型的撞擊場景,從而為汽車、航空航天與國防、土木工程以及醫(yī)療等領(lǐng)域帶來更安全的結(jié)果。這也是航空業(yè)在鳥撞防護(hù)設(shè)計(jì)方面采取的另一種方式。
一期一會(huì) | 什么是失效分析?6個(gè)月前
這里列舉了一些采用這種仿真方法的實(shí)際示例:
研究灌封化合物的理想溫度范圍
檢查電池內(nèi)部的潛在性能退化機(jī)制
對PCBA的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真
模擬PCB敷形涂覆對器件可靠性影響
根據(jù)基本原子和分子尺度行為,研究蠕變、疲勞和擴(kuò)散機(jī)制引起的失效
案例研究示例:焊點(diǎn)疲勞
PCBA中最常見的失效機(jī)制之一是由熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞。
一期一會(huì) | 什么是失效分析?6個(gè)月前
這里列舉了一些采用這種仿真方法的實(shí)際示例:
研究灌封化合物的理想溫度范圍
檢查電池內(nèi)部的潛在性能退化機(jī)制
對PCBA的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真
模擬PCB敷形涂覆對器件可靠性影響
根據(jù)基本原子和分子尺度行為,研究蠕變、疲勞和擴(kuò)散機(jī)制引起的失效
案例研究示例:焊點(diǎn)疲勞
PCBA中最常見的失效機(jī)制之一是由熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞。
顯示模組系統(tǒng)的板級 ESD 仿真優(yōu)化
韋俊
重慶京東方光電科技有限公司工程師
產(chǎn)品更新與最佳實(shí)踐分享--高速
周小俠
Ansys主任應(yīng)用工程師
BGA焊點(diǎn)阻抗影響因素分析
魏國英
中興通訊股份有限公司 信號完整性設(shè)計(jì)工程師