</p><p><strong>（2）多軟件協同的有限元仿真建模</strong></p><p>第一步，在UG中構建鏡頭三維模型，包含鏡片、主筒、隔圈、鏡框等核心部件，簡化微小特征以提升仿真效率，鏡片與鏡框配合間隙初步設為2×10?3 mm。第二步，將模型導入Ansys Workbench，劃分550438個高質量四面體網格（如圖2所示），確保應力與變形計算精度。

憑借豐富的材料模型與高效的接觸算法，LS-DYNA能夠為裸機跌落、帶包裝跌落、連續跌落等多種不同工況提供全面的仿真解決方案。

工程師可以使用仿真解決方案，如Ansys Fluent軟件、Ansys Icepak電子冷卻仿真軟件 和Ansys Thermal Desktop熱建模軟件，來修改布局和設備規范，以實現最佳熱管理，避免代價高昂的試錯過程以及為達到冷卻效果進行額外投資。仿真解決方案還可以解決數據中心產生的聲學和噪聲影響，從而盡量減少對所在社區的干擾。

在最新發布的 2026 R1 版本中，Ansys Discovery “前置仿真” 能力得到進一步強化，新版本重點圍繞模型準備、流體網格劃分及跨生態工作流連續性進行升級，同時增強幾何檢測能力以提升前處理效率，還擴展了與 AEDT Icepak 和 Ansys Mechanical 等工具的無縫銜接，使工程師能夠在設計早期更全面地評估性能與設計權衡。

產品小貼士 Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預測IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。 Ansys Mechanical是業界領先的有限元求解器，具有結構、熱學、聲學、瞬態和非線性功能，可幫助改進建模。

如傳輸鏈路損耗分析，阻抗不連續效應，電磁兼容性約束等等。 使用工具 HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor 最終成果 本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明： 1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題； 2.

3 月 25 日~27 日，Ansys 2026 R1 新功能系列研討會重磅上線，連續直播深度解析全新功能與核心能力迭代。13 場專題研討會，覆蓋結構、流體、電磁、光學、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型等主流仿真領域，應用場景貫穿 AI 芯片、先進封裝、新能源汽車、高端裝備、數字孿生、智能運維等關鍵賽道。

建模思路與單元劃分 懸索橋體系由主纜、吊索、加勁梁及橋塔組成，結構復雜，受力體系耦合顯著。本模型采用魚骨梁方法進行整體建模。主纜和吊索體系通過簡化的空間梁單元建模，加勁梁采用連續梁體系表示，從而兼顧計算精度與求解效率。 主梁和塔柱等承重結構采用 BEAM188 單元；吊索采用 LINK180 單元，承受軸向拉力，能有效提高計算穩定性。

SPH是一種基于拉格朗日框架的無網格方法，因此非常適合分析高度畸變的連續體，如大變形的固體結構或流體。視頻中將介紹SPH方法的基本概念，并提供在LS-DYNA中使用該方法的指南。此外，還將展示其常見的應用場景。

演講主題 演講人及公司 歡迎致辭 Teongming Cheah Ansys半導體產品高級技術總監 基于硅基混合外腔激光器的調頻連續波產生 周林杰 上海交通大學 集成電路學院教授 UCIe接口簡介及仿真要點