大硅片的案例
又一百億級(jí)大硅片項(xiàng)目開工！
作為國(guó)產(chǎn)大硅片的排頭兵，上海新昇取得進(jìn)展對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)而言具有重要意義，超硅、中環(huán)股份、金瑞泓等企業(yè)項(xiàng)目也正在持續(xù)推進(jìn)中，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)12英寸大硅片在3-5年之內(nèi)基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化是可預(yù)期的。
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察
中國(guó)大硅片發(fā)展現(xiàn)狀
有見及此，最近兩年，國(guó)內(nèi)掀起了一股硅片建設(shè)潮。在本文里，楊院士給我們深入闡述了國(guó)產(chǎn)硅晶圓的現(xiàn)狀，謝謝關(guān)注。
摘要：
1）2017年全球需求：1160萬(wàn)片，國(guó)內(nèi)110萬(wàn)片。2020年國(guó)內(nèi)對(duì)12寸大硅片需求從42萬(wàn)片增加到105萬(wàn)片；2020年對(duì)8寸硅片需求從70萬(wàn)片增加到96.5萬(wàn)片。
2）硅片全球市場(chǎng)規(guī)模87億美元，占比31-33%，是份額最大的材料。預(yù)計(jì)到2020年，全球硅片市場(chǎng)規(guī)模110億美元。
3）國(guó)內(nèi)規(guī)劃中的12寸大硅片合計(jì)：145萬(wàn)片，覆蓋國(guó)內(nèi)需求。包括：新昇30萬(wàn)片，金瑞泓10萬(wàn)片，中環(huán)領(lǐng)先15萬(wàn)片，京東方30萬(wàn)片，寧夏銀和10萬(wàn)片，鄭州合晶20萬(wàn)片，超硅30萬(wàn)片。
4）國(guó)內(nèi)規(guī)劃中的8寸大硅片合計(jì)：168萬(wàn)片，總投資規(guī)模超過(guò)500億元，覆蓋國(guó)內(nèi)需求。包括：金瑞泓40萬(wàn)片（2019年），寧夏銀和25萬(wàn)片（2020年），鄭州合晶20萬(wàn)片（2019年），中環(huán)領(lǐng)先60-70萬(wàn)片（2019年），安徽易芯8萬(wàn)片（2018年）。
硅材料是集成電路的基礎(chǔ)材料，
2017年全球需求：1160萬(wàn)片，國(guó)內(nèi)110萬(wàn)片。
12寸大硅片 預(yù)計(jì)2020年將需求將從42萬(wàn)片增加到105萬(wàn)片。
8寸大硅片 預(yù)計(jì)2020年將需求將從70萬(wàn)片增加到96.5萬(wàn)片。
硅片全球市場(chǎng)規(guī)模87億美元，占比31-33%，是份額最大的材料。預(yù)計(jì)到2020年，全球硅片市場(chǎng)規(guī)模110億美元。
多晶硅純度達(dá)到9-11N，10億個(gè)硅原子中只能有一個(gè)雜志原子；
目前國(guó)際通用技術(shù)分為兩種：改良西門子工藝和硅烷工藝。
全球多晶硅2007-2017年增長(zhǎng)了10倍，增加的主要是光伏多晶硅。
展開 大硅片、光刻膠、FMM等8大高度依賴進(jìn)口的半導(dǎo)體材料大解析
6英寸硅片的g/i線光刻膠的自給率約為20%，8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%，12寸硅片的ArF光刻膠目前尚無(wú)國(guó)內(nèi)企業(yè)可以大規(guī)模生產(chǎn)。
大硅片、光刻膠、FMM等8大高度依賴進(jìn)口的半導(dǎo)體材料大解析
按照產(chǎn)業(yè)鏈的邏輯，半導(dǎo)體材料主要分為襯底材料
（單晶硅、氮化硅等）
、工藝材料(包括光刻膠、掩膜版、工藝化學(xué)品、電子氣體、拋光材料、靶材)以及封裝材料三大板塊。其中襯底材料、工藝材料和封裝材料比例約為1：2：2。新材料在線?選取了8大高度依賴進(jìn)口的半導(dǎo)體材料進(jìn)行了解析。
一 大硅片
硅片也稱硅晶圓，是制造半導(dǎo)體芯片最重要的基本材料，其最主要的原料為單晶硅。硅片直徑越大，其所能刻制的集成電路則越多，芯片的成本也隨之降低。大尺寸硅片對(duì)技術(shù)的要求很高，良品率極低，企業(yè)進(jìn)入壁壘極高，全球大硅片市場(chǎng)形成寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。目前中國(guó)大陸自主生產(chǎn)的硅片以6英寸
（150mm）
為主，產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域仍然是光伏和低端分立器件制造，8英寸
（200mm）
和12英寸
（300mm）
的大尺寸集成電路級(jí)硅片依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。
集成電路用硅片是制造技術(shù)門檻極高的尖端高科技產(chǎn)品，全球只有大約10家企業(yè)能夠制造，市場(chǎng)基本被日韓廠商壟斷。
二 光刻膠
光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一，其成本約占整個(gè)芯片制造工藝的30%，耗費(fèi)時(shí)間約占整個(gè)芯片制造工藝的40%-60%，是半導(dǎo)體制造中最核心的工藝。
目前國(guó)內(nèi)光刻膠自給率僅10%，主要集中于技術(shù)含量相對(duì)較低的PCB領(lǐng)域。6英寸硅片的g/i線光刻膠的自給率約為20%，8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%，12寸硅片的ArF光刻膠目前尚無(wú)國(guó)內(nèi)企業(yè)可以大規(guī)模生產(chǎn)。
三 高純?yōu)R射靶材
利用離子源產(chǎn)生的離子轟擊固體表面，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體稱為濺射靶材,是集成電路制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域，分為半導(dǎo)體靶材、面板靶材、光伏靶材等。
展開 
104頁(yè)P(yáng)DF限時(shí)下載 | 半導(dǎo)體大硅片研究框架
導(dǎo)讀
本期分享的專題為“半導(dǎo)體大硅片研究框架”，主要內(nèi)容包括：
1."行業(yè)增長(zhǎng)：需求驅(qū)動(dòng)"
2."行業(yè)趨勢(shì)：技術(shù)引領(lǐng)"
3."行業(yè)壁壘：經(jīng)驗(yàn)積累"
4."行業(yè)格局：頭部集中"
5."
半導(dǎo)體周報(bào)｜10nm及以下制程用品禁運(yùn)；國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠新突破；中晶大硅片項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展；半導(dǎo)體設(shè)備銷售額或創(chuàng)紀(jì)錄...
中晶大硅片項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展
12月17日消息，據(jù)嘉興科技城消息顯示，年產(chǎn)1200萬(wàn)片300mm中晶大硅片項(xiàng)目，一期土建工程和外立面玻璃幕墻已完成，正開展內(nèi)部機(jī)電安裝和裝修工程，明年年初將試生產(chǎn)。
據(jù)介紹，中晶大硅片項(xiàng)目計(jì)劃總投資110億元，其中一期投資60億元，固定資產(chǎn)投資超56億元，用地面積139畝，計(jì)劃建設(shè)12英寸單晶硅片生產(chǎn)線。該項(xiàng)目總用地221畝，總建筑面積11.5萬(wàn)平方米，將新建拉晶廠房、拋光打磨廠房、綜合樓等，購(gòu)置硅片晶體檢測(cè)及分析、拉晶爐、切磨拋光、清洗等生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備。
中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒。處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其下游為半導(dǎo)體分立器件和集成電路制造業(yè)。
06
2.29億！
展開 大硅片深度報(bào)告：半導(dǎo)材料第一藍(lán)海
——以下內(nèi)容已上傳【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究】知識(shí)星球，成員可登錄星球搜索關(guān)鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。
~全篇完~
歡迎成員登錄知識(shí)星球，搜索關(guān)鍵詞下載
【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究】知識(shí)星球：為需要的朋友提供優(yōu)質(zhì)的報(bào)告資源！
如何成為星球成員？
掃碼即可進(jìn)入星球
成為星球成員后，電腦端搜索知識(shí)星球官網(wǎng)，登錄網(wǎng)頁(yè)版，搜索關(guān)鍵詞，操作更方便！
編者建立了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流群，僅限半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士加入，群內(nèi)歡迎大家交流探討行業(yè)問題。
入群請(qǐng)?zhí)砑尤褐魑⑿?備注：姓名+公司+主營(yíng)
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)你知道多少
從大方向來(lái)說(shuō)：
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司，IC設(shè)計(jì)公司依客戶的需求設(shè)計(jì)出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務(wù)就是把IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測(cè)廠實(shí)施封裝與測(cè)試，就算完成了。
晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)、熱接口材料。
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足，我國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國(guó)際大公司壟斷，比如：硅片全球市場(chǎng)前六大公司的市場(chǎng)份額達(dá)90％以上，光刻膠全球市場(chǎng)前五大公司的市場(chǎng)份額達(dá)80％以上，高純?cè)噭┤蚴袌?chǎng)前六大公司的市場(chǎng)份額達(dá)80％以上，CMP材料全球市場(chǎng)前七大公司市場(chǎng)份額達(dá)90％。
國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30％，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國(guó)產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進(jìn)口。另外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開始打入國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。
一、大硅片（占比33％）
硅片是最主要的半導(dǎo)體材料，歷年來(lái)硅晶圓片的市場(chǎng)銷售額占整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總銷售額的32％～40％。在具體的硅片方面，目前主流的硅片為300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸）。單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。12英寸硅片自2009年開始市場(chǎng)份額超過(guò)50％，到2015年的份額已經(jīng)達(dá)到78％。
展開 芯片蠶食記！！！
萊蒂斯，是世界第三大FPGA生廠商，雖然日子不好過(guò)，但是FPGA技術(shù)確是中國(guó)正要補(bǔ)齊的半導(dǎo)體短板之一。
2017年4月10日中國(guó)IC資本5.8億美元現(xiàn)金收購(gòu)Xcerra集團(tuán)，再次折戟特朗普。
從2013年到2017年中國(guó)在海外收購(gòu)中用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的超過(guò)100億美元。雖然無(wú)數(shù)次收購(gòu)嘗試只換來(lái)有限幾次成功的案例，當(dāng)時(shí)也實(shí)現(xiàn)了中國(guó)在制程，封測(cè)，標(biāo)準(zhǔn)件，射頻等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)布局。特別是封測(cè)領(lǐng)域，已經(jīng)處于世界領(lǐng)先水平，制程也開始突破。中芯國(guó)際傳來(lái)的消息顯示，14nm將于明年量產(chǎn)，最關(guān)鍵的代差已經(jīng)越來(lái)越小。所以，這100多億美元的收購(gòu)，現(xiàn)在算起來(lái)就非常合算，即使自己投入這筆錢，花上十年時(shí)間，也不見得能夠全部掌握這些技術(shù)，而且還會(huì)遇上專利壁壘。
成果轉(zhuǎn)化
重大科技專項(xiàng)的成功是毋庸置疑的，所有成果都會(huì)在科技部網(wǎng)站上列出來(lái)。雖然進(jìn)展不是很快，有時(shí)候甚至懷疑科研機(jī)構(gòu)是不是在浪費(fèi)國(guó)家資金。但是科技專項(xiàng)解決的是技術(shù)的從0到1，這個(gè)突破確實(shí)很難，需要時(shí)間。半導(dǎo)體行業(yè)，投入大，時(shí)間長(zhǎng)，出成績(jī)很難，當(dāng)下一步一個(gè)腳印，一點(diǎn)點(diǎn)擠牙膏似的突破，已經(jīng)足夠讓全世界側(cè)目。同時(shí)，上萬(wàn)億的產(chǎn)業(yè)基金隨時(shí)待命，一個(gè)不缺錢的半導(dǎo)體時(shí)代，技術(shù)轉(zhuǎn)化的速度將前無(wú)古人。
例如，北方華創(chuàng)的蝕刻機(jī)和氧化爐，晶盛科技的硅生長(zhǎng)爐，新昇半導(dǎo)體的大硅片等，都在半導(dǎo)體國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的幫助下登錄資本市場(chǎng)。這樣的例子數(shù)不勝數(shù)。最近報(bào)道，北方華創(chuàng)，晶盛科技都獲得了國(guó)內(nèi)下游廠商的巨額訂單，開啟了國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵步伐。而新昇半導(dǎo)體的大硅片更是突破了國(guó)外壟斷，現(xiàn)在還在認(rèn)證中，不過(guò)企業(yè)已經(jīng)扭虧為盈。同時(shí)國(guó)內(nèi)其它大硅片的項(xiàng)目已經(jīng)遍地開花。
展開 半導(dǎo)體材料全球格局
整體來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，進(jìn)口替代空間大。此外，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠的投資完成以及本土先進(jìn)制程推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)有望持續(xù)增長(zhǎng)，給本土材料廠商帶來(lái)較大的導(dǎo)入機(jī)會(huì)。
2008-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）
從半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的具體構(gòu)成來(lái)看，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，大硅片占比高達(dá)38%，電子特氣與掩膜版均占比13%位居次席，其余市場(chǎng)份額由光刻膠、靶材、CMP拋光材料等產(chǎn)品占據(jù)。
2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成
硅片：半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的半壁江山
如上圖所示，硅片是半導(dǎo)體材料中最重要的組成。而晶圓材料的發(fā)展歷程大致可分為三代：第一代為鍺、硅為代表；第二代主要是砷化鎵、磷化銦；第三代為氮化鎵、碳化硅等。目前大部分晶圓仍以硅為主要原料。硅晶圓的加工可分為硅提純、拉晶、晶棒測(cè)試、外徑研磨、切片等流程。
硅晶圓制造過(guò)程
硅晶圓為IC的基底，朝大尺寸方向發(fā)展。硅片主要使用在半導(dǎo)體集成電路中，用來(lái)制作硅晶圓當(dāng)成集成電路的基底。按照尺寸大小可分為6英寸、8英寸和12英寸，尺寸越大，加工難度也越大。由于集成電路的集成度越來(lái)越高，因此對(duì)大尺寸硅片的需求量越來(lái)越大。硅片總體需求和集成電路芯片需求高度一致。
展開 旭化成退出薄膜業(yè)務(wù)！三井化學(xué)以約3.83億元收購(gòu)其光掩模薄膜業(yè)務(wù)
旭化成退出薄膜業(yè)務(wù)之后，將把重點(diǎn)放在全球市場(chǎng)上占有很大份額的半導(dǎo)體制造用光敏樹脂材料上。
光掩模
光掩模，也叫半導(dǎo)體光罩，是半導(dǎo)體光刻工藝中的高精密工具，主要由基板和不透光材料組成，起到光刻機(jī)與大硅片的橋梁和紐帶作用。
從規(guī)模看，光掩膜僅約占芯片總成本的13%，其價(jià)值遠(yuǎn)低于占比38%的硅片，關(guān)注度更是與硅片相去甚遠(yuǎn)。但小小的光掩膜價(jià)值卻非比尋常，它不僅是芯片制造中必不可少的核心材料之一，其質(zhì)量的好壞更是直接決定芯片最終的性能。
全球領(lǐng)先的光掩模制造商的總部也大多設(shè)在日本。據(jù)CSET預(yù)計(jì)，日本企業(yè)控制了53%的商業(yè)光掩模市場(chǎng)，美國(guó)企業(yè)占比40%，臺(tái)灣企業(yè)占比7%。比如DNP、日本凸版印刷Toppan Photomasks兩家大廠都是日本廠商。
- END -
展開 
上海：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的一面旗幟
材料領(lǐng)域，上海新昇是國(guó)內(nèi)首個(gè)300mm大硅片項(xiàng)目的承擔(dān)主體，目前其正片已通過(guò)了華力微電子的認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)每月2000片的銷售，項(xiàng)目計(jì)劃總產(chǎn)能為60萬(wàn)片每月，預(yù)計(jì)今年年底將達(dá)月產(chǎn)能10萬(wàn)片。
相信業(yè)內(nèi)人士均有所了解，我國(guó)在300mm大硅片領(lǐng)域基本空白、完全依賴進(jìn)口，上海新昇作為300mm大硅片國(guó)產(chǎn)化的排頭兵，該項(xiàng)目的建設(shè)及量產(chǎn)出售等均對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路材料業(yè)具有較大意義。
3. 人才建設(shè)體系
作為我國(guó)較早發(fā)展且產(chǎn)業(yè)鏈最完整的集成電路城市，上海已建立了較為完整的集成電路人才教育及培訓(xùn)體系。
上海市擁有復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、華東師范大學(xué)、上海大學(xué)等一眾高等院校，其中復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院是首批國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地之一、國(guó)家集成電路人才國(guó)際培訓(xùn)（上海）基地，具有豐富的集成電路人才培養(yǎng)經(jīng)驗(yàn)和雄厚的產(chǎn)學(xué)聯(lián)合基礎(chǔ)；
上海交通大學(xué)微電子學(xué)院同樣是首批國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地之一，承擔(dān)了國(guó)家科技重大專項(xiàng)、國(guó)防重點(diǎn)、科技863重點(diǎn)項(xiàng)目等多個(gè)科研項(xiàng)目，形成了以系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)、模擬與射頻芯片設(shè)計(jì)為主的兩個(gè)重點(diǎn)學(xué)科方向；
其他多個(gè)高等院校也設(shè)有集成電路相關(guān)專業(yè)及研究方向，如同濟(jì)大學(xué)有電子科學(xué)與技術(shù)系、超大規(guī)模集成電路研究所、微電子中心等院系與部門；華東師范大學(xué)有電子工程系，集中研究集成電路設(shè)計(jì)、新型半導(dǎo)體器件與材料和微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）；上海大學(xué)設(shè)有微電子研究與開發(fā)中心，專門研究與開發(fā)大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、培養(yǎng)微電子學(xué)與固體電子學(xué)方向的碩士、博士人才等。
展開 視點(diǎn) | 吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義
吳漢明認(rèn)為，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下主要面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導(dǎo)體龍頭長(zhǎng)期以來(lái)積累的專利，形成的專利護(hù)城河。
而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺(tái)上看不到中國(guó)裝備的身影。
吳漢明強(qiáng)調(diào)，自主可控固然重要，但也要認(rèn)識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機(jī)為例，涉及到十多萬(wàn)零部件，需要5000多供應(yīng)商支撐，其中32%在荷蘭和英國(guó)，27%供應(yīng)商在美國(guó)，14%在德國(guó)，27%在日本，這就體現(xiàn)了全球化技術(shù)協(xié)作的結(jié)果。在其中，“我們有哪些環(huán)節(jié)拿得住的？是我國(guó)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心點(diǎn)。”
除了設(shè)備方面，晶圓制造、芯片研發(fā)設(shè)計(jì)也是產(chǎn)業(yè)所面臨的難點(diǎn)。
“雖然芯片的難度和成本一直增加，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來(lái)機(jī)會(huì)。”吳漢明分析稱，在這些挑戰(zhàn)下，先進(jìn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、特色工藝和先進(jìn)封裝在芯片制造方面結(jié)合運(yùn)用，芯片制造領(lǐng)域大有可為。
他援引數(shù)據(jù)稱，10納米節(jié)點(diǎn)以下先進(jìn)產(chǎn)能占17%，83%市場(chǎng)在10納米以上節(jié)點(diǎn)，創(chuàng)新空間巨大。在先進(jìn)制程研發(fā)不占優(yōu)勢(shì)的情況下，我國(guó)可以運(yùn)用成熟的工藝，把芯片的性能提升。也正是因此他提出一個(gè)觀點(diǎn)：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義。
展開 中微5nm刻蝕機(jī)通過(guò)臺(tái)積電認(rèn)證
只見一片片300毫米大硅片被機(jī)械手抓起，放入真空反應(yīng)腔內(nèi)，開始了它們的刻蝕之旅。“多種氣體會(huì)進(jìn)入真空反應(yīng)腔，經(jīng)過(guò)化學(xué)反應(yīng)變成等離子氣體，隨即產(chǎn)生帶電粒子和自由基，與硅片發(fā)生化學(xué)物理反應(yīng)。”中微首席專家、副總裁倪圖強(qiáng)說(shuō)，這些化學(xué)物理反應(yīng)在硅片上開槽打洞，形成令人嘆為觀止的微觀結(jié)構(gòu)，一塊指甲蓋大小的芯片可集成60多億個(gè)晶體管。
方寸間近乎極限的操作，對(duì)刻蝕機(jī)的控制精度提出很高要求。刻蝕尺寸的大小與芯片溫度一一對(duì)應(yīng)，中微自主研發(fā)的部件使刻蝕過(guò)程的溫控精度保持在0.75攝氏度內(nèi)，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。氣體噴淋盤是刻蝕機(jī)的核心部件之一，中微和國(guó)內(nèi)企業(yè)聯(lián)合開發(fā)出一套創(chuàng)新工藝，用這套工藝制造的金屬陶瓷，其晶粒十分精細(xì)、致密。與進(jìn)口噴淋盤相比，國(guó)產(chǎn)陶瓷鍍膜的噴淋盤使用壽命延長(zhǎng)一倍，造價(jià)卻不到五分之一。
創(chuàng)新成功的秘訣是什么？秘訣之一是超前布局研發(fā)。2004年中微創(chuàng)立時(shí)，全球最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線是90納米制程，那時(shí)他們就開始研發(fā)40納米刻蝕機(jī)，因?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代很快，超前兩代研發(fā)才能掌握主動(dòng)權(quán)。擁有國(guó)際化團(tuán)隊(duì)，也是一個(gè)成功原因。經(jīng)過(guò)本土培養(yǎng)和海外引進(jìn)，中微600多名員工來(lái)自十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。而且公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)很完整，200多人的專業(yè)覆蓋30多門學(xué)科，為刻蝕機(jī)研發(fā)這一系統(tǒng)工程奠定了基礎(chǔ)。
憑借自主創(chuàng)新，中微已申請(qǐng)1200多件國(guó)內(nèi)外專利。“因?yàn)橛写罅繉＠Ｗo(hù)，我們經(jīng)歷4次與發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟，未嘗敗績(jī)。”公司副總裁曹煉生說(shuō)。如今，中微與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)一起，組成了國(guó)際第一梯隊(duì)，為7納米芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)。明年，臺(tái)積電將率先進(jìn)入5納米制程，已通過(guò)驗(yàn)證的國(guó)產(chǎn)5納米刻蝕機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)獲得比7納米生產(chǎn)線更大的市場(chǎng)份額。
來(lái)源：解放日?qǐng)?bào)
展開 報(bào)告(可下載) | 半導(dǎo)體行業(yè)新材料研究
導(dǎo)讀
本期分享的專題為“半導(dǎo)體行業(yè)新材料”，具體內(nèi)容如下：
1.半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造材料迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇
2.硅片：材料市場(chǎng)占比最高，大硅片發(fā)展空間大
3.光掩膜及光刻膠：光刻技術(shù)關(guān)鍵材料，國(guó)產(chǎn)替代待進(jìn)一步突破
4.濺射靶材：發(fā)展較快，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品達(dá)領(lǐng)先制程要求，國(guó)產(chǎn)化率高于 30%
5.電子特氣、CMP 拋光材料、濕化學(xué)品：20%左右國(guó)產(chǎn)化率，國(guó)產(chǎn)替代將持續(xù)推進(jìn)
6.石英材料：貫穿半導(dǎo)體制造全程，下游半導(dǎo)體、光通訊、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展將推動(dòng)行業(yè)快速上行
如需領(lǐng)取PDF原件，在公眾號(hào)后臺(tái)回復(fù)關(guān)鍵詞“資料”即可獲取領(lǐng)取方式。
