鍍鎳的案例
【產品設計】銅排鍍錫鍍銀鍍鎳的目的與區別，做設計怎么能不知道？
1.鍍錫鍍銀鍍鎳的目的
1）紫銅鍍錫的目的：有效防止紫銅受潮生銅綠、也可以阻止銅氧化/硫化變黑影響電接觸性。紫銅鍍錫后使用壽命延長幾倍乃至十幾倍，大大提高了紫銅的使用壽命，對紫銅的保護起了相當大的作用。
2）紫銅鍍銀的目的：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電)。
3）紫銅鍍鎳的目的：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。
2.鍍錫鍍銀鍍鎳對比
1）硬度：鎳比錫硬，抗劃傷能力強。
2）焊錫性能：錫比鎳好，更容易焊接。
3）防腐性：都比較不錯，在大氣中穩定。只是鎳在稀硫酸中的表現遠比錫的防腐性差。
4）耐候性：錫比鎳更好。
5) 裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。
6)錫、鎳兩種金屬電導率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。
3.鍍層
鍍錫高在外觀上能看出鍍錫產品要亮一些，成銀白色.而鍍鎳產品相比要暗一些，而且顏色要深一點提高耐磨性可鍍厚的硬鉻，提高導電性可鍍銀，提高焊接性可鍍錫或鉛錫合金。
紫銅表面鍍錫、鍍鎳和鍍鉻在性能上的區別：鍍層硬度是鍍鉻>鍍鎳>鍍錫；外觀光亮度（長時間）是鍍鉻>鍍鎳>鍍錫；化學穩定性是鍍鎳>鍍鉻>鍍錫。
鍍鎳層硬度高，化學穩定性較好，所以一般由于電子器件引線材料的涂覆；
鍍錫層較軟，易遭破壞，但可焊性好，所以常作為電子器件引線焊接端的涂覆。
目的不僅是為了方便后續的鍍其他金屬，還有比較強的附著性和耐磨性使用場合不同，選擇鍍鎳或者鍍錫。
展開 鍍鉻、鍍鎳和鍍鋅到底有什么區別？
2:鍍鎳主要是耐磨，防腐蝕，防銹，一般厚度較薄，工藝的話分電鍍和化學兩類。
3:鍍鋅主要是美觀 防銹。zn是活潑金屬，能與酸反應，所以耐腐蝕性較差,是三種中最便宜的。
成本方面的區別鍍鉻最貴,鎳其次,鋅最便宜,其中還要區分掛鍍、滾鍍等.掛鍍貴,滾鍍便宜
嘮叨了那么多，
還有小伙伴說，
不還是一樣傻傻分不清楚，
那么小編只能告訴你，
再嘮叨一會我都懵圈了，
那就通過顏色來區分吧。
鍍鉻亮白色，鍍鎳有一點發黃，鍍鋅銀白色（其實還有彩鋅，灰鋅，亞光鉻，亮光鉻，白鎳，黑鎳等等，說的越多更是傻傻分不清楚）
擴展知識：
1-電鍍生產主要以污水和污水中重金屬污染為主，國家已嚴厲控制電鍍行業的擴張，并且逐年削減。
2-我國電鍍加工主要是鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻，其中鍍鋅占50%，鍍銅、鉻、鎳占30%。
3-如果用途是防止生銹，則可采用鍍鋅或鍍鎘；如果重點是為了防止磨損，鍍鎳或鍍鉻則是最佳選擇。
電鍍是一門很深的學問，
并不是一句兩句能說的清楚的，
而且每種材料的鍍法都不一樣，
電鍍前處理，電解液配方，電流大小，電鍍時間等等，
各個細節都會導致電鍍質量變化，
拋開其他不說，
電流小一點，電鍍時間長一些，
這樣鍍出來的產品質量越好，
有點小火慢熬的意思，
當然成本也是直線上升。
最后再說一下，
鉻，你們是怎么讀的，
小編知道的是，
行業里一般都讀luo，
實際上讀ge，
與它比較相似的還有就是淬火，
大家都讀zhan，
實際上讀cui
展開 沖壓件鍍鉻、鍍鎳和鍍鋅的各自特點
電鍍（Electroplating）就是利用電解原理在某些沖壓件表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。
電鍍中又分為鍍銅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍鎳和鍍鋅等具體工藝，我們沖壓件廠對鍍鉻、鍍鎳和鍍鋅應用最廣。而這三者之間一定有什么區別的吧？
1.鍍鉻主要是提高沖壓件表面硬度，美觀，防銹。鉻鍍層具有良好的化學穩定性，在堿、硫化物、硝酸和大多數有機酸中均不發生作用，但能溶于氫鹵酸(如鹽酸)和熱的硫酸中。 因鉻不變色，使用時能長久保持其反射能力而優于銀和鎳。鍍鉻特點：鍍鉻(確切講，應該是稱防護——裝飾性鍍鉻)，外表光亮、耐磨擦性能較好，防銹能力不如鍍鋅，優于氧化。主要用于有較高裝飾要求的場合使用。
2.鍍鎳主要是耐磨，防腐蝕，防銹，一般厚度較薄，工藝的話分電鍍和化學兩類。鍍鎳特點：美觀，可以做裝飾，價格高，工藝略復雜，顏色為銀白顯黃色。對于鐵基體沖壓制品而言是陰極性鍍層，且空隙率較高，所以單一鍍層防腐性能不高。
3.鍍鋅主要是美觀 防銹。鋅是活潑金屬，能與酸反應，所以耐腐蝕性較差,是三種中最便宜的。鍍鋅成本低，防腐蝕一般，一般螺釘均為鍍鋅；鍍鋅按后期鈍化處理，鈍化分為白色鈍化和彩色鈍化，白色鈍化后外觀呈銀白色或者略帶淡藍色，白色鈍化主要用于日常五金件、建筑五金件、民用五金件等低值產品的防護裝飾。彩色鈍化外觀呈彩虹色，其防護能力比白色鈍化和淡藍色鈍化高得多，主要是用于無特殊要求但防銹要求高的場合使用，軍品螺絲都采用鍍鋅彩色鈍化而不用鍍鋅白色鈍化。
展開 PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層有哪些性質和用途？
當PCB多層板銅鍍層無孔時，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優點就在于此，并可節省貴重的金屬鎳。
2、PCB多層板鎳鍍層的性質及用途:
金屬鎳具有很強的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結晶極其細小的鍍層，它具有優良的拋光性能。經拋光的PCB多層板鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時在大氣中可長期保持其光澤。此外，PCB多層板鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據PCB多層板鎳鍍層的性質，它主要用做防護—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—PCB多層板鎳鍍層等。
由于PCB多層板鎳鍍層的孔隙率較高，只有當鍍層的厚度在25μm以上時才是無孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護性鍍層。
PCB多層板鎳鍍層的生產量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產量的10%。
本文來自：祥贏電路 超高導鋁基板 www.xwinpcb.com
展開 
基于SEM與EDS表征的化學鍍鎳/金(ENIG)PCB焊盤失效分析
前言】
隨著電子設備線路設計日趨復雜與無鉛化要求的嚴格推行，印制電路板（PCB）表面化學鍍鎳/金（ENIG）工藝因其出色的平整度和良好的導電性，被業界譽為"萬能涂層"。然而，受制于復雜的工藝條件，ENIG處理往往面臨一項難以克服的隱患——鎳腐蝕（俗稱"黑盤"現象）。近日，某企業委托針對其生產線中出現的大批量PCB焊盤焊接失效問題進行了深度的"把脈問診"。
一、客戶痛點與背景
某企業在生產化鎳金PCB后，于焊接貼件客戶端發現嚴重異常：PCB焊盤出現了明顯的潤濕不良，表面存在大面積的拒焊及縮錫現象。該問題嚴重影響了產品的可靠性與生產良率，客戶緊急委托尋找失效真因。
二、分析與測試過程
接到樣品后，國高材分析測試中心專家團隊迅速響應，制定了從宏觀到微觀、從無損到破壞性物理分析的系統化排查方案。
1. 外觀檢查與鍍層厚度測量
首先，對不良焊盤進行了外觀篩查，確認了拒焊與縮錫的宏觀形貌。隨后，利用X射線熒光光譜儀（XRF）對化鎳金鍍層厚度進行了精準測量。
金層厚度：0.015～0.022 μm
鎳層厚度：3.43～3.65 μm
初步判定： 整體鍍層厚度均偏薄，這可能為后續的氧化失效埋下了隱患。
2. 表面微觀形貌與成分分析（SEM & EDS）
為探究表面拒焊的根本原因，利用掃描電子顯微鏡（SEM）及X射線能量色散譜儀（EDS）對焊盤表面進行了深度觀測。
SEM形貌觀察： 高倍顯微鏡下，清晰可見焊盤表面存在嚴重的龜裂現象，且裂痕主要沿著晶界擴散。
EDS成分分析： 檢測出較高的Ni、Au含量（推測是鍍金層的晶界開裂導致下層鎳原子向上遷移），更關鍵的是，檢測到了異常偏高的O（氧）元素含量，表明鎳層已發生嚴重氧化腐蝕。
展開 電子設計基本概念100問解析（21-30問）
答：化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程控制比較困難。
1.27 什么是浸銀（沉銀）工藝？
答：浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。
1.28 什么是浸錫（沉錫）工藝？
答：由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看，浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝后出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的采用受到限制。
展開 表面處理技術分享（第十一講：鋅合金常見的表面處理技術介紹與技術選型建議）
3.1.4 環保法規
隨著環保要求日益嚴格，應優先選擇無鉻鈍化、PVD、化學鍍鎳等環保型技術，逐步淘汰對環境影響較大的六價鉻工藝。
* 廢水處理：鍍鉻和化學鍍鎳工藝產生的廢水處理難度最大。
* 廢氣排放：噴涂工藝的揮發性有機物（VOCs）處理要求高。
* 固廢處理：電鍍和化學鍍過程會產生危險固體廢物，需嚴格按法規處理。
3.2 技術選擇參考
浙大鄭強教授、貴大謝蘭教授/薛白《Nano-Micro Letters》：基于階梯式不對稱導電網絡的定向電磁干擾屏蔽
階梯式不對稱結構的Ni@MF/CNT/PBAT復合材料制備過程包括真空輔助自組裝法制備碳納米管薄膜，表面化學鍍鎳法制備鍍鎳三聚氰胺泡沫以及在PBAT-二氯甲烷溶液中集中封裝Ni@MF和CNT。如圖1所示，CNT層具有沿面內方向排列良好的片層微結構，形成緊密相連的導電網絡；光滑的MF骨架經化學鍍鎳過后表面附著致密的金屬鎳層而變得粗糙；并且Ni@MF層和CNT層通過PBAT封裝后緊密連接在一起，形成了非對稱的梯度結構。
圖2. （a）實驗1：Ni@MF層為電磁波入射面的示意圖；（b）實驗2：，CNT層為電磁波入射面的示意圖。（c-e）實驗1中不同鍍鎳時間的Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料在X波段的EMI SET、SER和R系數。（f-h）實驗2中不同鍍鎳時間的Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料在X波段的EMI SET、SER和R系數。
圖3. （a）不同電磁波入射面的不同鍍鎳時間的Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料的平均SET；（b）Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料以不同電磁波入射面時的ΔSET和SET增強；（c-d）Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料以不同電磁波入射面時的平均SEA和A系數；（e，f）階梯式非對稱Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料的定向電磁屏蔽機理示意圖。
由于Ni@MF/CNT/PBAT復合材料具有獨特的階梯式非對稱結構賦予了該材料特殊的定向電磁屏蔽性能。實驗“1”和“2”表明電磁波分別從Ni@MF層和CNT層入射(圖2a，b)。
展開 塑料電鍍常見故障分析和處理
分析和處理這類故障時，要先檢查零件的化學鍍的裝載量是否過多，如果裝載量確實過多，則要減少化學鍍銅的零件數量，看看這種故障能否消除；再采取縮短化學粗化時間來檢查塑料零件粗化是否過度，如不是上述原因，就要檢查化學鍍銅溶液。
一般講，鍍銅溶液被活化液污染與化學鍍銅液成分及操作條件失常是不同的，后者通常使鍍銅速度加快，速度過快而導致形成深褐色粉末狀的層，假如化學鍍銅的速度并不快，那就有可能是活化液污染引起的。
從化學鍍銅液成分及操作條件失常引起這類故障發現，化學鍍銅液的pH值太高就容易出現這類故障，所以生產中需要嚴格控制化學鍍銅液的pH值(在12左右)，千萬不要為了追求較快的鍍銅速度，而把化學鍍銅溶液的pH值提得較高。
若把化學鍍銅溶液的pH值控制在12左右仍出現深褐色粉末狀的銅層，那就有可能是化學鍍銅液中需要補充絡合劑了，也可以適當稀釋鍍液，使化學鍍銅液的溫度控制在30℃以下。這些措施都有利于排除這種故障。
5．化學鍍鎳層上有黑色粉末出現這種故障的原因主要是：化學鍍鎳液的溫度高或鍍液的pH值過高、化學鍍鎳液中硫酸鎳和次亞磷酸鈉含量過高等。
這些因素會使化學鍍鎳溶液的反應劇烈，導致溶液迅速分解，使溶液中產生固體鎳微粒，而這些微粒的夾人就成了鍍鎳層中的黑色粉末。
排除這類故障的方法是：先需要控制鍍液的pH值和鍍液溫度，再分析調整溶液成分，然后過濾化學鍍鎳溶液中的固體微粒。
6．塑料鍍層(銅或鎳)的麻點塑料零件表面鍍層的麻點主要來源是：基體材料、化學鍍前工序、鍍銅和鍍鎳等方面。塑料零件基體上的小孔和小點、夾雜等都有可能引起鍍層麻點；粗化時從零件表面有小點不潤濕、活化到化學鍍后造成的無鍍層小點，再后電鍍就形成了麻點；而這些麻點是以凹坑的形式存在的。
展開 【材料課堂】鋁鎂合金腐蝕行為及防護分析
3 金屬鍍層
鎂鋁合金防腐的金屬鍍層通常選擇化學鍍鎳，鎂鋁合金在經過酸洗活化之后，在鎂集體上能夠直接沉積得到化學鍍鎳層，但是由于鎂本身具有較強的化學活性，在這個過程中會有大量的氫析出，導致鍍鎳層與鎂基體的結合力下降。在中間加入浸鋅工藝，能夠使鍍鎳層與鎂基體的結合力明顯提升，同時還能提升鎂鋁合金的表面光亮度。另外，還可以通過氟化物作為活化劑，不經過浸鋅的工藝，通過化學鍍鎳、鈍化以及熱處理，鍍鎳層能夠獲得良好的力學性能、耐腐蝕性、可焊性以及對環境的穩定性，并且能夠使器件的小孔內部也被鍍鎳層覆蓋，這種工藝非常適合用于航天器部件對美鋁合金提出的嚴格防腐要求。
總結
隨著鎂合金在各個行業中的應用范圍的不斷擴大，其特性日益受到人們的重視，當前，相關行業將對其的研究重點集中在塑性改善和耐蝕性提升兩個方面。鎂鋁合金作為當前應用量最大的鎂合金材料，對其腐蝕行為的研究具有重要的意義。
本文來自“中國金屬通報”。
展開 鍍鋅、鍍鎘、鍍鉻、鍍鎳都有啥區別，滿滿的全是干貨！
鎳鍍層硬度高、易于拋光、有較高的光反射性并可增加美觀。其缺點是具有多孔性,為克服這一缺點,可采用多層金屬鍍層,而鎳為中間層。
鎳對鐵為陰極性鍍層,對銅為陽極性鍍層。
應用：通常為了防止腐蝕和增加美觀用,所以般用于保護裝飾性鍍層上。銅制品上鍍鎳防腐較為理想
但由于鎳比較貴重,多用鍍銅錫合金代替鍍鎳。
【專業知識】緊固件的表面處理：鍍鋅、磷化、發黑、鍍鉻該選哪一個？
為了防止腐蝕，鍍鉻前應首先鍍銅和鎳。鉻鍍層可以承受華氏1200度（650℃）的高溫。但也與電鍍鋅一樣存在氫脆問題。
鍍鎳
通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。
主要用于既要防腐，又要導電性好的地方。如車輛電瓶的引出端子等。
熱浸鋅
熱浸鋅為鋅加熱到液體下熱擴散涂層。其鍍層厚度在15~100μm，并且不易控制，但耐腐蝕性好，多用于工程中。熱浸鋅加工過程中污染嚴重，有鋅廢料和鋅蒸汽等。
由于鍍層厚，在緊固件中引發了內外螺紋難以旋合的問題。因熱浸鋅加工的溫度原因，（340-500C）它不能用于10.9級以上的緊固件。
展開 鍍鋅、鍍鎘、鍍鉻、鍍鎳都有啥區別，滿滿的全是干貨！
鎳鍍層硬度高、易于拋光、有較高的光反射性并可增加美觀。其缺點是具有多孔性,為克服這一缺點,可采用多層金屬鍍層,而鎳為中間層。
鎳對鐵為陰極性鍍層,對銅為陽極性鍍層。
應用：通常為了防止腐蝕和增加美觀用,所以般用于保護裝飾性鍍層上。銅制品上鍍鎳防腐較為理想
但由于鎳比較貴重,多用鍍銅錫合金代替鍍鎳。
8種常見的CNC精密金屬零件表面處理
以鍍鎳為例：將金屬制件浸在金屬鹽（NiSO4）的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后再制件上就會沉積出金屬鍍鎳層。電鍍種類有：
1. 鍍鋅：主要用于鋼鐵零件上的防腐蝕用,是產量最大的鍍種。成本低、抗蝕性好、耐貯存,在輕工、機電、農機和國防等廣泛應用。
2. 鍍鎘：鋼鐵零件上鍍鎘,在海洋和濕熱大氣環境種,其保護性能比鍍鋅好,多用于航空、航海及電子工業中的零件防護.
3. 鍍錫：錫的腐蝕產物對人類無害,且易于釬焊,鍍錫廣泛用于食品耀頭包裝制品、飲具、餐具及電子工業中很多需要釬焊的零件。
4. 鍍鎳：應用廣泛，可用于防護裝飾性和功能性兩方面。前者主要用于電器、五金、汽車等;后者用于易磨損產品的修復。
5. 鍍銅：鍍銅常作為其他鍍層的中間層,以提高表面鍍層和基體金屬的結合力。
6. 鍍鉻：鍍鉻層有很高的硬度和優良的耐磨性及較低的摩擦系數,用于防護裝飾性鍍層,防止生銹和美化外觀。
2拋光
拋光是指利用機械、化學或電化學等作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮（也可以用于消除光澤）、平整表面的加工方法。目前大量應用在各個行業，如手機等消費電子、家電、汽車等。
3.拉絲
拉絲是指在外力作用下使金屬強行通過模具，金屬橫截面積被壓縮，并獲得所要求的橫截面積形狀和尺寸的表面處理方法稱為金屬拉絲工藝。
4.噴砂
噴砂是采用壓縮空氣為動力形成高速噴射束,將噴料(銅礦砂、石英砂、鐵砂、海砂、金剛砂等)等高速噴射到需處理工件表面,使工件外表面的外表發生變化,由于磨料對工件表面的沖擊和切削作用,使工件表面獲得一定的清潔度和不同的粗糙度,使工件表面的機械性能得到改善,因此提高了工件的搞疲勞性,增加了它和涂層之間的附著力,延長了涂膜的耐久性,也有利于涂料。
5.陽極氧化
主要是指鋁及鋁合金的陽極氧化。
展開 沖壓件中電池彈片的制作及特點是什么？
電鍍鍍CT、銀、鎳。安裝在導電膜上的電池彈片受到按壓時，彈片中心點接觸PCB板形成回路，電流通過。它具有導通性強、手感佳等特點。
一般電池彈片的材質有冷板（即我們說的鐵）、錳鋼、磷青銅、黃銅。
普通的電池片一般都是采用冷板鍍鎳，鍍鎳后效果很好，成本也很低。如果產品使用環境很潮濕那也可以考慮用黃銅的材質做，這樣就成本要高好幾倍。
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