仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。 Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。

使用Ansys LS-DYNA對電子產品外殼進行跌落測試仿真，展示了其撞擊剛性地板時的變形 使用仿真進行虛擬跌落測試時，工程師應考慮以下最佳實踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創建高質量、精確的網格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時使用高階單元。相對均勻的單元尺寸也是關鍵。Ansys產品中有各種網格劃分工具可以幫助完成此過程。

注意：將 X 和 Y Component 設置為 Free（自由），允許彈簧在徑向自由收縮。 求解設置： 由于此方法是直接施加強制位移，屬于線性靜力學問題，保持默認設置即可。 點擊 Solve。

STAR模塊作為Ansys與Zemax的核心接口，可準確追蹤FEA數據集，將包含剛體位移的面型數據分配至對應光學表面，實現結構變形與光學性能的直接關聯。通過Zemax模擬溫度載荷下的鏡頭離焦量，輸出調制傳遞函數（MTF）曲線（如圖3所示），直觀評價成像質量。

**加筋策略**： - 高應變區加環形/徑向筋。 - 筋高/間距匹配沖壓工藝。 4. **材料匹配**： - 高壓 → 鑄鐵/厚鋼板。 - 輕量化 → 鑄鋁+拓撲優化。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

</strong></p><p><br></p><p>&nbsp;&nbsp;在物理等效性上，MRF 模型不考慮旋轉域與相鄰靜止域之間的真實相對位移，相當于將轉動部件在其某一瞬態幾何相位上“凍結”，進而求解該位置下的穩態流場。

步驟4 切換至結構分析軟件ANSYS，并匯入網格檔。可由材料模型與材料數目確認是否成功匯入考慮纖維造成非等向性的材料性質。施以位移與固定的邊界條件后，求解Von Mises Stress。 步驟5 下圖左為使用Moldex3D進行充填分析后，并將纖維配向對材料性質的影響經由FEA接口輸出。

Ansys SimAI軟件是一款先進的多物理場仿真軟件，可利用這些技術進行電磁場訓練和預測。與Ansys Maxwell軟件和Ansys HFSS軟件結合使用時，它能夠將場預測速度加快數十倍到數百倍，從而推動電磁組件設計和分析的轉型。

步驟4 切換至結構分析軟件ANSYS，并匯入網格檔。可由材料模型與材料數目確認是否成功匯入考慮纖維造成非等向性的材料性質。施以位移與固定的邊界條件后，求解Von Mises Stress。 步驟5 下圖左為使用Moldex3D進行充填分析后，并將纖維配向對材料性質的影響經由FEA接口輸出。