FLOEFD芯片級建模，提高熱仿真精度，準確分析芯片內部溫度場分布。

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結構高級應用工程師。