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Ansys單精度與雙精度的案例

ANSYS Fluent 精度精度的區別
ANSYS Fluent的單精度雙精度類型在所有的計算機平臺上都可以使用。對大多數情況來說,單精度求解器已經足夠精確,但是在一些特定類型的問題上雙精度更有好處。以下列出幾種情況: 如果你的模型具有非常大的長度尺度(例如一根細長的薄管),用單精度計算來表示點坐標可能不夠精確。 如果你的模型涉及到多個區域,彼此之間通過小尺寸的管道連接起來(例如汽車閥組),其中的一個區域的氣壓大大高于整個流域的平均壓力水平。因此這種情況有必要用雙精度計算來求解這個驅動流體的壓力差,同樣用于顯著低于壓力水平的情況。 對于涉及到高的熱傳導率的共軛問題(共軛問題,我的理解是兩個區域的相鄰邊界傳熱或者邊界和區域內流體相互傳熱)、或長寬高尺寸比率很大的網格(扁的或狹長的網格),由于單精度求解器不能有效地傳遞邊界信息,可能會導致計算不收斂和不精確。 對于采用population balance模式求解particle size分布的并包含多個數量級跨度的statistical moments的多相流問題,適合用雙精度求解器。 注意:ANSYS Fluent只允許小數點分隔一個周期。如果您的系統設置是一個使用逗號分隔的歐洲地區(例如德國),接受數值輸入的字段可以接受一個逗號,但是逗號后的一切可能會被忽略。如果您的系統設置是在一個非歐洲地區,數值字段不會接受一個逗號。 ANSYS Workbench接受逗號代替小數點分隔符。當數據導入到ANSYS Fluent時,這些會被轉換成多個周期。 Both single-precision and double-precision versions of ANSYS Fluent are available on all computer platforms.
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LS-DYNA中的操作及設置(一)(精度控制,單位制,截面,精度
四、雙精度(Double precision) 單精度雙精度程序的文件名分別包含_s和_d字樣。雙精度程序的運行時間大概比單精度程序多30%(不同平臺會有不同)。 我們并不會總是預先知道某一計算模型是否需要進行雙精度運算,唯一的辦法就是同時用單雙精度進行計算,看看是否會對計算結果產生影響。通常情況下隱式分析會比顯式分析更為敏感。 在某些情況下需要進行雙精度運算: 1.時間步數很大的顯式分析,例如200000次時間步(2000000僅僅是可度量的范圍,任何一個給定分析模型的時間步數都可能超過這一數值)。數值截斷導致后期模型計算不準確的原因有很多(此句存疑),其中一個可能的原因是:隨著計算進程的發展,節點增量位移和總位移之比會越來越小。也就是說,此時更新后的總位移沒有足夠用來精確計算后期增量位移的位數。 2.使用線性單元算法的隱式分析。 3.特征值分析。 4.使用單精度程序計算出來的結果不令人滿意的任意模型。 對時間步的考慮: 我們需要關注的最重要的一點是時間步長要足夠小,以實現足夠的計算穩定性。若無法保證穩定性,那么考慮計算精度就沒有任何意義。 假如用戶非常保守,大大降低了時間步長(一個或兩個數量級),那么除非使用雙精度計算,否則會影響到計算精度。 輸出plot文件時注意 使用雙精度運行計算任務時,程序輸出的文件也將是雙精度的。由于輸出文件的大小是原來的兩倍,所以在使用FEMZIP 或 plotcprs等進行后處理時會出現一些問題。因此使用雙精度程序計算時,應該以32位格式輸出相關文件。
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穩定大后方 | 成就精度&速度高的多列式包裝機
image_process=/format,webp/quality,q_40" data-initial-src="https://img.jishulink.com/upload/202002/00f3a98eae3c40b6ac3486ec688ef395.jpg"> </div><p><br></p><p><strong>問題</strong></p><p>INVpack 是一家主要生產多列式填充和密封 (VFFS) 包裝設備的公司,包裝設備需要極高的精度和可靠性。面臨的挑戰是如何確保設備能以預設的速度運行而不會出現任何故障。</p><p><br></p><p><strong>解決方案</strong></p><p>INVpack 為客戶設計的最新包裝機集成了 HBM FIT7A 數字稱重傳感器,每次填充完成后可立即對包裝袋進行控制。</p><p><br></p><p><strong>結果</strong></p><p>通過使用 FIT7A 稱重傳感器,INVpack 包裝設備精度和速度都得到了提高,并降低了成本和損耗。</p><p><br></p><p><strong>方案詳解</strong></p><ul><li><strong>集成到設備中</strong></li><li>在完成填充后,FIT7A 稱重傳感器能立即<strong>控制每個小袋的重量</strong>,如果重量和預期值之間存在<strong>偏差,則丟棄包裝</strong>,從而節省材料和包裝成本。因為這些小袋將會在下道工序中被組成一個大包裝并進行稱重。一旦不合格,整個大包裝就會被丟棄,造成更大的損失。
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生產制造 | VISI智能修模解決方案實現精度效率飛躍
VISI 變形修模解決方案,為模具制造帶來革命性的精度與效率突破。 為什么選擇VISI? 三大優勢 1、一體化集成設計 VISI集模具設計、制造、逆向工程于一身,數據無縫銜接,避免傳統多軟件切換導致的信息誤差,效率提升50%以上! 2、智能逆向與高級變形 通過掃描實際產品數據,一鍵對比理論模型,精準定位變形部位。獨有的反變形補償功能,自動驅動模具修正,讓偏差無處遁形。 3、全流程覆蓋 無論是沖壓模、注塑模設計,還是2.5軸加工、電火花成型,VISI模塊化功能滿足從建模到生產的全鏈條需求。 如何解決變形難題? 四步搞定 1、數據對比,鎖定變形區域 利用3D掃描技術獲取實際產品數據,與理論模型智能比對,快速定位橙色偏差區域(如圖示)。 2、逆向建模,重構關鍵曲面 針對變形部位,通過VISI逆向功能一鍵生成三維曲面,還原真實產品輪廓,為修模提供精準參照。 3、驅動反變形,智能補償 輸入偏差數據,VISI自動計算補償量,直接驅動模具零件進行反變形調整,生成高精度修正模型。 4、驗證效果,精度達標 修正后的模具投入生產,實際產品(紫色)與理論模型高度吻合。大大提升修模效率與準確率。 應用場景: 從汽車到3C,VISI無處不在 ? 五金沖壓件:解決金屬回彈導致的尺寸偏差; ? 精密塑膠件:消除注塑翹曲,提升外觀一致性; ? 復雜曲面模具:逆向工程+變形補償,輕松應對航空航天等高精度需求。
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Ansys單精度與雙精度圖1
ANSYS | 混合算法兼顧效率與精度
ANSYS | 混合算法兼顧效率與精度
關于ANSYS mesh網格的精度和一些誤區
2.關于網格精度的分析 單元形狀對于有限元分析的結果精度有著重要影響,而對單元形狀的衡量又有著諸多指標,為便于探討,這里首先只討論第一個最基本的指標:長寬比(四邊形單元的最長尺度與最短尺度之比),而且僅考慮平面單元的長寬比對于計算精度的影響。 為此,我們給出一個成熟的算例。該算例是一根懸臂梁,在其端面施加豎直向下的拋物線分布載荷,我們現在考察用不同尺度的單元劃分該梁時,對于A點位移的影響。 這五種不同的劃分方式,都使用矩形單元,只不過各單元的長寬比不同。 例如第一種(1)AR=1.1,就是長寬比接近1; 第二種(2)AR=1.5,就是長寬比是1.5,其它類推。 第五種(5)AR=24,此時單元的長度是寬度的24倍。 現在我們看看按照這五種單元劃分方式對于A點位移的影響,順便我們也算出了B點的位移,結果見下表。 我們現在仔細查看一下上表,并分析其含義。 我們先考慮第一行,它是第一種單元劃分情況,此時每個單元的長寬比是1.1,由此我們計算出A點,B點的垂直位移,可以看到,A點的豎直位移是-1.093英寸,而B點的豎直位移是-0.346英寸。而這兩點我們都是可以用彈性力學的方式得到精確解的,其精確解分別是-1.152以及-0.360.這樣,我們可以得到此時A點位移誤差的百分比是[(-1.093)-(-1.152)] / 1.152 = 5.2%. 對于其它情況,也采用類似的方式得到A點位移誤差的百分比。 從上表可以看出來,隨著長寬比的增加,位移誤差越來越大,竟然大到56%。因此,如果我們是用長寬比為24的單元進行劃分的話,那么我們的結果可以說是完全錯誤的。 下面按照上表繪制出一張圖,該圖從形象的角度表達了上表的含義。
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測溫精度±0.1℃,用戶無需進行校準的超低功耗、總線接口數字溫度傳感芯片
數字輸出與接口傳感器直接輸出數字信號(如總線、I2C或SPI接口),兼容微處理器(MCU)。MCU通過高頻采樣計算方波占空比或讀取寄存器值,即可獲取溫度數據。 工采網代理的MTS4X-OW是數字模擬混合信號溫度傳感芯片,較高測溫精度±0.1℃,用戶無需進行校準。溫度芯片感溫原理基于CMOS半導體PN節溫度與帶隙電壓的特性關系,經過小信號放大、模數轉換、數字校準補償后,數字總線輸出,具有精度高、一致性好、測溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優點。 芯片內置16-bit ADC,分辨率0.004°C,具有-103°C到+153°C的超寬工作范圍。芯片有唯一64位ID序列號,出廠前經過100%的測試校準,根據溫度誤差特性進行校準系數的擬合,芯片內部自動進行補償計算。為了簡化系統應用,芯片的ID搜索、測溫數據內存訪問、功能配置等均基于數字總線協議(One Wire,OW)指令,上位機微處理器只需一個GPIO端口便可進行讀寫訪問。總線通信接口是通過共用一根數據總線來實現多節點傳感采集與組網的低成本方案,傳輸距離遠、支持節點數多,便于空間分布式傳感組網。較多可支持100個節點100至500米長的測溫節點串聯組網。 芯片內置非易失性E2PROM存儲單元,用于保存芯片ID號、高低溫報警閾值、溫度校準修正值以及用戶自定義信息,如傳感器節點編號、位置信息等。
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免費試用 | Ansys Granta:準確的材料數據助力高精度仿真
該項目現可提供以下軟件下載: Ansys Discovery Live Student:用于早期研發階段的仿真驅動設計 Ansys Discovery AIM Student:面向仿真新手的入門介紹 Ansys SCADE Student:嵌入式軟件研發和設計工具 Ansys Student:基于Ansys Workbench高級多物理場仿真,軟件包包括: Ansys Mechanical用于結構建模 Ansys CFD用于流體建模 Ansys Discovery SpaceClaim用于3D建模 Ansys Autodyn用于短時沖擊和嚴重載荷場景 Ansys DesignXplorer用于優化和參數化評估 而在今年年初,Ansys又推出可免費下載的Ansys LS-DYNA學生版,進一步豐富了學生產品系列,現在就可從官網中免費下載。
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ANSYS培訓:高速串并行總線高精度建模與自動化分析
高速串并行總線高精度建模與自動化分析,時間:10月24日到25日, 地點:ANSYS 深圳辦公室,注冊鏈接:https://www.cvent.com/events/-/registration-540ab76d9f6c4a62a0a7563b355eb54f.aspx?fqp=true
ANSYS 18.2進一步夯實仿真速度和精度
ANSYS 18.2進一步夯實仿真速度和精度 最新版增強了無處不在的工程仿真產品解決方案 2017年8月22日,匹茲堡訊——ANSYS (NASDAQ:ANSS) 不斷擴展其同類最佳的產品和平臺,并在今天發布了ANSYS? 18.2,旨在踐行“無處不在的工程仿真”愿景。最新版提高了準確度、速度和易用性,能促進更多工程師在產品生命周期各個階段使用仿真技術,從而更加經濟高效地設計尖端產品。 ANSYS的副總裁兼總經理Mark Hindsbo指出:“越來越多的公司采用仿真技術加速研發創新產品,并深入了解產品設計。我們的客戶依靠ANSYS工程仿真技術削減成本,限制后期階段的設計變化,并應對最嚴峻的工程挑戰。最新版仍然構建在業界最準確的仿真產品組合基礎之上,可提供更高的速度和準確性,無論用戶的經驗水平如何,它都能幫助縮短研發時間并提高產品質量。 http://www.ansys.com/zh-CN/About-ANSYS/news-center/08-22-17-ansys-18-2-enhances-simulation-speed-accuracy
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光學 | Ansys Speos新版本助力提升仿真精度和速度
本文原刊登于Ansys Blog:《Latest Ansys Speos Release Improves Optical Simulation Accuracy and Speed Across the Spectrum》 作者:Angela Forcino | Ansys 產品營銷經理 在涉及復雜的多尺度和多物理場系統的光學工程中,對光及其與不同材料和結構的相互作用進行高效準確的建模極具挑戰。然而您可以通過使用仿真,了解這些光學和光學產品設計以及系統的工作原理,進而了解如何在未來改進它們。 借助Ansys Speos光學系統設計軟件,您可以觀察并探索光在三維空間中的傳播。這個功能與Speos的交互式設計功能相結合,可為光學表面、光導和光學透鏡提供正確的首次仿真結果,并通過跨電磁頻譜的強大光分析和照明評估功能得到增強。 2023年新版本新功能 毋庸置疑,從汽車照明和增強現實或虛擬現實(AR/VR)到醫療設備和消費類電子產品,各領域的光學應用創新持續蓬勃發展??紤]到這些行業和發展趨勢,Speos將繼續為光學設計人員提供熟悉、精確的高性能仿真功能以及一些新功能,以幫助加速獲得結果,提高仿真精度,并擴展與Ansys其它產品的互操作性。 隨著Ansys Speos 2023 R1版本的發布,此次新版本有如下最新的改進: 紋理映射預覽工具增加了多層材料在光學設計中的使用。您可以堆疊和混合多種紋理光學屬性,如拉絲金屬、復合材料、絲網印刷和光柵,并輕松分析結果。
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Ansys單精度與雙精度圖2
【11月15-16日 深圳】ANSYS官方培訓—ANSYS高速串并行總線高精度建模與自動化分析
ANSYS高速串并行總線高精度建模與自動化分析 培訓背景 隨著信號傳輸速率的提高,電子設備中的串并行總線信號越來越多。這些高速GHz信號具有傳輸距離遠、容量大、布線方便的優點等諸多優點,然而在應用中也存在高速信號完整性問題。 在電路設計層面上,高速信號電路面臨復雜的時序、眼圖、抖動等指標,以及嚴重的碼間干擾(ISI)問題。而傳輸線、過孔等結構等在高頻信號下的趨膚深度等高頻特性也都極大影響系統性能 ANSYS是業界領先的CAE仿真軟件供應商,其針對高速串并行鏈路的設計需求和挑戰,提供了完整的設計流程和方案??梢詭椭O計者完成從傳輸線、過孔建模,全波電磁仿真,系統鏈路分析等仿真設計。其中,HFSS作為全波電磁仿真的黃金工具,在業界一直廣受推崇,其提供了高效高精度的電磁場算法,而最新版本中集成的HFSS 3D Layout功能,為工程師提供了更加熟悉的EDA設計環境,可以快速高效的分析各類高速信號設計問題。 本次培訓主要針對PCB硬件、Layout及SI工程師,內容包括高速串并行鏈路的仿真方法和手段,為提升相關科技工作者的技術水平,普及ANSYS軟件高級功能。因此,ANSYS公司特開辦“ANSYS高速串并行總線高精度建模與自動化分析”。 培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
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ANSYS SPEOS & VRXPERIENCE-基于物理特性的智能駕駛傳感器高精度仿真
為使仿真結果盡可能真實地反映實際情況,需要對攝像頭、激光雷達、毫米波雷達等傳感器進行高精度的建模仿真。 針對此類應用,經緯恒潤聯合ANSYS公司,提供包括光學及視覺模擬軟件SPEOS和光學虛擬現實仿真軟件VRXPERIENCE的智能駕駛傳感器高精度仿真解決方案,依據對象的真實物理屬性進行傳感器和場景的高精度仿真。 產品介紹 ANSYS SPEOS & VRXPERIENCE解決方案在智能駕駛領域可應用于攝像頭、激光雷達、毫米波雷達傳感器的建模仿真,涉及像素網格投影、成像仿真、圖像后處理接口、機器視覺、ADAS部件級仿真、實時燈光仿真、動態前照燈性能評估、傳感器性能評估等??梢栽谥邱{系統研制早期,基于真實物理屬性進行不同天氣、時間、路況、光學傳感器安裝位置、安裝數量、傳感器設計方案、材料設計方案、照明設計方案等條件下的仿真模擬,對不同設計方案進行驗證,節約樣件和測試成本,縮短研發周期。 ? ANSYS SPEOS ANSYS SPEOS與SpaceClaim、CATIA V5、UG、CREO等主流CAD軟件平臺相結合,能夠實現從結構設計到光學設計的無縫銜接,以OMS設備的光學屬性測量結果作為軟件的輸入,基于材料的真實物理屬性進行傳感器及現實場景仿真,模擬結果可直接與實物照片進行對比。 SPEOS可以通過數字化建模為攝像頭和激光雷達傳感器提供測試環境,快速直觀地將駕駛環境中攝像頭和激光雷達的成像結果模擬出來。
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一文搞懂ANSYS_ACP復雜實體模型復合材料纏繞鋪層設計(Ⅳ型儲氫罐高精度建模及壓力作用分析) ¥99.66
ANSYS ACP是一款專用的復合材料前后處理工具,在前處理鋪層信息定義和后處理結果查看環節中都有著簡潔高效和人性化的設置操作,但限于儲氫罐的幾何模型復雜、鋪層角度多變、圓頂處不規則加厚等特點,其實體模型的復材纏繞鋪層設置較有難度,本文旨在基于ANSYS Workbench平臺建立等比例、高精度的Ⅳ型儲氫罐復合材料實體模型,并將其與Static Structural聯合使用以分析其在60MPa壓力作用下的變形、應力、應變等信息。其中詳述了ANSYS ACP在復合材料鋪層設計中的操作流程及變角度、變厚度、實體貼合碳纖維鋪層等內容,為Step by Step可復現教程文檔,借助此過程可掌握復雜實體模型的復材鋪層設計技術,另外本文所采用的儲氫罐模型來源于真實Ⅳ型儲氫罐模型,亦可為儲氫罐設計應用提供技術支撐。 付費文件包含完整仿真流程文件一套、所使用的全部幾何文件和軟件逐步操作教程文檔一個。教程文檔十分詳細,共計51頁、7000余字,用戶可根據教程文檔進行學習以及逐步操作實現對Ⅳ型儲氫罐碳纖維復合材料的鋪層設計與仿真。 文檔教程收獲: 掌握ACP變角度、變厚度的復雜形狀實體復合材料纏繞鋪層設計技術。 學會ACP軟件厚度增強、鋪層修剪、沿指定路徑擠出、鋪層貼合實體等技能。 熟練掌握IV型儲氫罐的等比例、高精度復合材料設計建模技術,為儲氫罐設計應用奠定工程技術基礎。
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精度模擬,多物理協同 | 《ANSYS電機本體設計仿真解決方案》現已開放領取
一、本期資料包含哪些內容? 1 電機概念設計 2 電磁場有限元分析 · 一鍵有限元 · 自動自適應網格剖分 · 磁滯材料建模 · 電磁優化設計 · 損耗精確計算 · 高性能計算 3 電機結構分析 · 電機定子結構及模態計算 · 電機臨界轉速計算 · 電機轉子動力學分析 · 電機轉子疲勞壽命分析 4 電機散熱分析 · 直流無刷永磁電機散熱分析 · 某小型電機瞬態溫升分析 · 電鉆電機通風散熱分析 5 電機振動噪聲分析 6 電機振動噪音設計 · 基于聯合仿真的聲音分析及優化 · 結合測試與仿真的系統集成與聲音設計 · 面向最終用戶感受的聲品質研究 7 多物理場耦合分析 · 電磁、結構耦合分析 · 電磁、熱耦合分析 8 基于optiSLang的電機多目標優化設計 · 問題描述 · 輸入模型參數化 · Workbench中建立分析用Maxwell模型 · 定義輸入輸出變量 · 添加OptiSLang設置 二、本期資料如何獲取? 掃碼關注“上海安世亞太”微信公眾號 后臺回復“JSL” 即可獲得完整版資料冊 資料將在1-3個工作日內 發送至您的郵箱
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