仿真工程師在網格剖分、求解設置時通常需要面對的問題是，有限算力條件下，如何在精度和效率之間進行權衡，這也意味著這兩者無法兼得。 AI仿真的出現，本質上是在繞開這條路徑。既然每次重新求解獲得高精度結果代價太高，那就嘗試通過提前調用算力計算獲得大量物理數據，并讓模型從中學習規律、“記住”結果，從而在未來獲得又快又準的結果。

基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

四分之一間隔器幾何模型示意圖 3、定義分析設置和邊界條件。共創建六個分析步。 3.1 第一步，在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器；第二步開始時，移除位移，使間隔器可以自由變形。 3.2 從第三步開始施加熱載荷，溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。在此期間，由于未發生相變，間隔器的形狀保持不變。

作品名稱：大容量磷酸鐵鋰電池熱失控期間相變吸熱與噴發研究 作者： 王佩犇 | 中國農業大學 博士生 關鍵詞：磷酸鐵鋰電池，熱失控建模，噴發降溫，電解液沸騰 作者說 Ansys Fluent求解器穩定可靠，成熟的仿真能做好，難的仿真它能做，開發模型總能快人一步。在面向工程時經常出現的新現象，在明晰機理后總能通過Ansys軟件建立模型。

仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。 Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。

不過，加速度和力矩必須在Ansys Mechanical中施加。 SDC Verifier提供了一個直觀的界面，可根據需要精確調整每個載荷，而預配置的標準設置有助于確保符合行業規范。 實用技巧：通過這種方式設置FEM載荷可加速流程，并有助于防止忽略在手動施加載荷時可能錯過的關鍵區域。

本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。

作品名稱：基于Ansys Fluent的電子膨脹閥空化特性數值與實驗研究 作者： 張克鵬 | 浙江三尚智迪科技有限公司 技術中心主任 關鍵詞：電子膨脹閥；空化特性；數值模擬；實驗研究；Ansys Fluent；流動噪聲；閥芯結構優化 作者說 Ansys Fluent能提供不同類型流動的求解器以及一系列物理模型，良好的用戶界面提供可視化工具，方便查看分析結果及數據分析。

許多前照燈專家都使用Ansys Zemax OpticStudio軟件來優化每個組件和光學裝配體。該工具的參數化特性、直觀的用戶界面和快速求解時間，使用戶可以輕松查看自適應系統可能遇到的各種光學情況。

準確度測試 通過計算用戶設置的打點起始坐標和點間距，均勻分布最終的打點位置，各點位置坐標最接近用戶的設置值。通過觸碰電容式觸摸屏的有效區域計算屏上的分布點位置，機械臂從左上角開始，從左到右，從上到下依次點擊每個坐標點，手指點擊的速度為 1-150mm/s 可設。在點擊過程中，從手指接觸到觸摸屏開始計時，如果 100ms 內沒有接受到坐標值，則認為此點為無效點。