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多格式導出： 生成的模型支持導出為坐標數據、拓撲連接信息等，方便后續導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。 【操作流程：三步搞定】 第一步：設定全局參數。 在左側面板選擇晶粒總數及 RVE 尺寸。 第二步：精修幾何特征。 調整權重系數（Weights）和偏度，生成不規則或特定分布的晶粒形狀。 第三步：導出與應用。

Ansys Lumerical photonic Verilog-A模型支持： 多種有源和無源光子元件 原理圖與版圖的一致性 雙向端口 多通道和多模式建模 小信號、噪聲和統計分析 信道串擾建模 基于Photonic Verilog-A模型的electronic-photonic電路示例，請參閱文末鏈接[6]。

基于全面提升后的旋轉葉片設計、仿真和優化解決方案，用戶可更加方便、快捷的應對各類旋轉葉片氣動性能及噪聲的優化挑戰。

本場研討會將帶你深入控制理論的“耶路撒冷”，展示如何利用 Ansys Motion 強大的多體求解能力，完成從一階倒立擺到復雜機器狗的控制建模。我們將探討如何通過現代控制理論 LQR，讓輪足的機器人實現絲滑的定速、轉彎與定點停車。

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將這樣的系統分解成一個順序等價的系統通常非常不方便，而且總是不切實際的。因此，擁有一個穩定的非序列建模策略可以在面臨此類任務時成為一個巨大的優勢。

簡單來說，它是一種革新性的三維建模技術——使用者只需手持掃描設備對目標物體或場景掃描一圈，就能直接生成對應的三維模型（過程如下圖所示）。這種模型的細節紋理與真實世界高度貼合，使得整個仿真過程兼具高效性與逼真度，對傳統三維建模技術形成了降維打擊。 圖片來源：視頻號-扎克力 所以，你看出來了嗎？3DGS與世界模型屬于兩條截然不同的技術路線。

顯示壓縮成型制程的動態流動波前 評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布 毛細底部填膠模擬 ? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為 ? 評估接點間距與接點分布對流動的影響 ? 優化底膠的點膠路徑設定 灌膠 ? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting) ? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象，如爬膠 ? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計

利用Ansys Maxwell進行三相母線上的電流密度仿真 如果應用涉及多個電路（如在三相應用中），工程師可以使用Ansys Q3D Extractor?寄生提取電磁仿真軟件對整個系統進行快速建模，并計算與頻率相關的電阻、電感、電容和電導（RLCG）寄生參數。