回放入口：點擊觀看回放 5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

Ansys Discovery是專為3D設計工程工作流打造，快速設計探索功能能夠深入洞察產品在現實世界中的真實性能。

高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>隨著電子系統向高集成度與微型化持續演進，BGA（球柵陣列）封裝的焊球密度與熱應力復雜性顯著攀升。

隨著非化石能源開發與儲能技術的跨越式發展，新能源汽車及高密度數據中心對儲能設備的能量密度提出了極高的要求。在充放電循環中，動力電池內部高能量密度的上升往往伴隨巨量熱流的產生。若無法及時耗散熱量，局部熱點的積聚不僅會加速電池老化，在極端工況下更易引發熱失控（Thermal Runaway），導致電池起火乃至爆炸的災難性后果。因此，構建高效、安全的熱管理系統是突破產業瓶頸的核心任務。

研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協同工作流，幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估，還將結合行業前沿議題與企業實踐案例，在高速電子創新浪潮中實現從PCB、封裝到系統級的全流程優化。歡迎了解更多詳情報名參會。

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5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統級運行的降階代理模型，實現從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

Mechanical、Nastran、LS-DYNA 流體/熱：ANSYS Fluent、CFX、Star-CCM+ 多物理場：COMSOL Multiphysics 顯式動力學：LS-DYNA、Radioss、Abaqus/Explicit ② V&V 專用工具層 NESSUS：NASA 開發的不確定性量化與可靠性分析軟件 DAKOTA：Sandia 國家實驗室的優化與

得到的太陽能電池板表面的熱流密度矢量圖和溫度分布如圖4和圖5所示。 圖4：熱流密度圖（等軸測視圖與側視圖） 編輯 跳轉 圖5：溫度云圖 總結 本示例展示了到達太陽能電池板的熱流密度，以及溫度分布從初始環境溫度220°C開始的變化。將多塊電池板排列成陣列，并使其朝向輻射方向，將有助于提高吸收效率。