有關(guān)仿真流程的更多信息，請(qǐng)參閱Traveling Wave Modulator（鏈接：https://optics.ansys.com/hc/en-us/articles/360042328774）。 背景 在行波電極結(jié)構(gòu)中，通過(guò)使用匹配負(fù)載終止微波信號(hào)，可顯著減少波導(dǎo)輸出端的反射。因此，該結(jié)構(gòu)克服了集總參數(shù)器件所受的RC常數(shù)限制。

此外，通過(guò)將測(cè)量的 曲線與帶寬測(cè)試期間加載的微波功率進(jìn)行擬合，計(jì)算得出MZM的能量消耗為0.82pJ bit （參見(jiàn)實(shí)驗(yàn)部分中的詳細(xì)計(jì)算）。值得注意的是，大面積接觸電極Pad將電容增加到29fF，導(dǎo)致PSW MZM的帶寬和能量效率受限。

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射頻前端芯片設(shè)計(jì) （1）設(shè)計(jì)中的難點(diǎn) 傳統(tǒng)方法使用全波電磁場(chǎng)工具對(duì)射頻芯片進(jìn)行參數(shù)抽取，這種方式保證了精度但仿真規(guī)模比較局限； RC抽取引擎這種方式計(jì)算規(guī)模足夠大但精度在超過(guò)1GHZ后會(huì)有所損失。

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