引言 采用集總電極結構的一般電光調制器面臨著這樣的局限：器件的帶寬受RC常數限制，而更高的運行速度需要更短的器件長度，這同樣受到RC-lump的限制。采用行波電極結構具有顯著優勢，可消除集總電極設計帶來的限制。本節介紹了采用行波電極結構的調制器并對其進行了表征。為了仿真載流子的分布，使用CHARGE模塊對電荷和靜電勢進行自洽仿真。

Ansys Lumerical軟件試用申請，歡迎聯系深圳市摩爾芯創。 參考文獻 1.J. Zhao, Y. Wang, X. Gao, et al. “ An Ultra-Efficient Integrated Plasmonic Lithium Niobate Electro-Optic Mach-Zehnder Modulator.”

Icepak全新升級：產品功能與全景解決方案更新 廉海潯 Ansys應用工程主管 面向服務器產品電熱聯合仿測方法研究 田少勃 中興通訊股份有限公司 高級硬件工程師 基于RC網絡和降階模型的芯片冷板性能快速評估解決方案 楊帆 Ansys

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田少勃 | 中興通訊股份有限公司 高級硬件工程師 演講主題：面向服務器產品電熱聯合仿測方法研究 楊帆 | Ansys高級產品專家 演講主題：基于RC網絡和降階模型的芯片冷板性能快速評估解決方案 技術分會場五：電子設計仿真-低頻 譚洪濤 | Ansys技術經理 演講主題：

</p><p><br></p><ul><li>六大行業分會場&nbsp;——&nbsp;深耕汽車、半導體、高科技、能源等重點行業，直擊核心挑戰，分享最新創新成果，釋放仿真技術在產業中的戰略價值。</li><li>七大技術分會場 —— 圍繞Ansys領先技術產品線，全球專家傾情分享趨勢洞察與工程實戰經驗，助力掌握仿真領域的最新突破。

</li></ul><p><br></p><p>本次大會將為您提供獨一無二的交流平臺，攜同行一起洞察仿真技術的前沿趨勢。大會最新日程現已發布，Ansys誠邀您共探工程仿真的無限可能！

射頻前端芯片設計 （1）設計中的難點 傳統方法使用全波電磁場工具對射頻芯片進行參數抽取，這種方式保證了精度但仿真規模比較局限； RC抽取引擎這種方式計算規模足夠大但精度在超過1GHZ后會有所損失。