引言 采用集總電極結(jié)構(gòu)的一般電光調(diào)制器面臨著這樣的局限：器件的帶寬受RC常數(shù)限制，而更高的運行速度需要更短的器件長度，這同樣受到RC-lump的限制。采用行波電極結(jié)構(gòu)具有顯著優(yōu)勢，可消除集總電極設(shè)計帶來的限制。本節(jié)介紹了采用行波電極結(jié)構(gòu)的調(diào)制器并對其進行了表征。為了仿真載流子的分布，使用CHARGE模塊對電荷和靜電勢進行自洽仿真。

Ansys Lumerical軟件試用申請，歡迎聯(lián)系深圳市摩爾芯創(chuàng)。 參考文獻(xiàn) 1.J. Zhao, Y. Wang, X. Gao, et al. “ An Ultra-Efficient Integrated Plasmonic Lithium Niobate Electro-Optic Mach-Zehnder Modulator.”

Icepak全新升級：產(chǎn)品功能與全景解決方案更新 廉海潯 Ansys應(yīng)用工程主管 面向服務(wù)器產(chǎn)品電熱聯(lián)合仿測方法研究 田少勃 中興通訊股份有限公司 高級硬件工程師 基于RC網(wǎng)絡(luò)和降階模型的芯片冷板性能快速評估解決方案 楊帆 Ansys

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田少勃 | 中興通訊股份有限公司 高級硬件工程師 演講主題：面向服務(wù)器產(chǎn)品電熱聯(lián)合仿測方法研究 楊帆 | Ansys高級產(chǎn)品專家 演講主題：基于RC網(wǎng)絡(luò)和降階模型的芯片冷板性能快速評估解決方案 技術(shù)分會場五：電子設(shè)計仿真-低頻 譚洪濤 | Ansys技術(shù)經(jīng)理 演講主題：

</p><p><br></p><ul><li>六大行業(yè)分會場&nbsp;——&nbsp;深耕汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等重點行業(yè)，直擊核心挑戰(zhàn)，分享最新創(chuàng)新成果，釋放仿真技術(shù)在產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略價值。</li><li>七大技術(shù)分會場 —— 圍繞Ansys領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品線，全球?qū)＜覂A情分享趨勢洞察與工程實戰(zhàn)經(jīng)驗，助力掌握仿真領(lǐng)域的最新突破。

</li></ul><p><br></p><p>本次大會將為您提供獨一無二的交流平臺，攜同行一起洞察仿真技術(shù)的前沿趨勢。大會最新日程現(xiàn)已發(fā)布，Ansys誠邀您共探工程仿真的無限可能！

射頻前端芯片設(shè)計 （1）設(shè)計中的難點 傳統(tǒng)方法使用全波電磁場工具對射頻芯片進行參數(shù)抽取，這種方式保證了精度但仿真規(guī)模比較局限； RC抽取引擎這種方式計算規(guī)模足夠大但精度在超過1GHZ后會有所損失。