ansys計算能力的案例
云解決方案 | Ansys Gateway顯著提高仿真計算能力和求解速度
本文原刊登于Ansys.com：《Race to Faster Fluent Results with Ansys Gateway Powered by AWS》
作者：Thomas Lejeune | Ansys產品營銷高級經理
編輯整理：郭曉東 | Ansys主任應用工程師
Ansys Fluent用戶需要出色的計算速度和功能來求解大規模的問題，而他們現在可以利用專用的云平臺：由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway。
在全球范圍幾乎各個行業的產品研發團隊每天都在使用Ansys Fluent對復雜的物理現象進行分析。他們正在創建具有數百萬個單元和瞬態分析的模型，以真實再現湍流、單相和多相流、燃燒、共軛傳熱和流固耦合的影響。他們還對其產品設計進行系統級分析，以考慮成本、可持續性、耐久性、重量和其他因素之間的權衡。
優勢顯而易見：這些產品研發團隊正在縮短設計周期的時間和成本，并通過仿真以極高的準確性預測產品的實際性能。然而，他們還有一些需要快速進行求解的大型數值問題。
現在越來越多的Ansys客戶依靠云平臺訪問他們所需的高性能計算（HPC）資源，以高效求解大型復雜問題，而無需購買需要管理和維護的昂貴本地集群。云交付模型對許多產品研發團隊來說具有良好的商業價值，因為其可自動提供對先進芯片、處理器、內存和存儲技術的靈活按需訪問。憑借高效的HPC擴展功能以及在多個處理器上求解模型的能力，Fluent尤其適合云計算。
但是，面對如此多的云端選項，哪一種最適合Fluent用戶呢？通過與亞馬遜云科技（AWS）合作開發一款創新型云解決方案（專門面向產品研發團隊利用工程仿真而打造），Ansys簡化了選擇云解決方案的流程。
展開 處理器和GPU的計算能力如何計算的？
（一） CPU的浮點計算性能公式
我們常用雙精度浮點運算能力衡量一個處理器的科學計算的能力，就是處理64bit小數點浮動數據的能力
intel的最新cpu支持高級矢量指令集（）X2、（）X512， 其中X2的處理器的單指令的長度是256bit，每顆intelCPU包含2個FMA，一個FMA一個時鐘周期可以進行2次乘或者加的運算，那么這個處理器在1個核心1個時鐘周期可以執行256bit*2FMA*2M/A/64=16次浮點運算，也稱為16FLOPs，就是Floating Point Operations Per Second；
支持( )X512的處理器的單指令的長度是512Bit，每個intel核心假設包含2個FMA，一個FMA一個時鐘周期可以進行2次乘或者加的運算，那么這個處理器在1個核心1個時鐘周期可以執行512bit*2FMA*2M/A/64=32次浮點運算，也稱為32FLOPs，
就是說理論上后者的運算能力其實是前者的一倍，但是實際中不可能達到，因為進行更長的指令運算，流水線之間更加密集，但核心頻率會降低；導致整個處理器的能力降低；
一個處理器的計算能力和核心的個數，核心的頻率，核心單時鐘周期的能力三個因素有關系
例如：現在intel purley platform的旗艦skylake 8180是28Core@2.5GHZ，支持（）X512，其理論雙精度浮點性能是：28Core*2.5GHZ*32FLOPs/Cycle=2240GFLPs=2.24TFLOPs
例如：現在intel purley platform的旗艦cascade lake Xeon Platinum 8280是28核@2.7GHZ，支持( )X512，其理論雙精度浮點性能是：28Core*2.7GHZ*32FLOPs/Cycle=2419.2GFLPs
展開 案例分享 | 創成式設計，推動未來計算能力
利用芯片驅動的高性能計算能力來改善產品本身是合乎邏輯的。創成設計利用這種計算能力來生成不同的、優化的結構來應對特定的設計挑戰。通過將MSC Apex創成式設計應用于EUV測量工具的傳感器臂優化，取得了顯著的改進。MSC軟件增材制造的工作流在虛擬設計和加工仿真之間良好的數據通信無需過多工作就能得到更好的整體零件設計。所有相關的目標都得到了顯著的改進，提高了EUV計量工具的性能-更好的仿真使未來更強大的芯片成為可能。.
看看我們的端到端創成設計解決方案，制造高精度的金屬部件:
www.mscsoftware.com/generativedesign
案例分享 | 創成式設計，推動未來計算能力
利用芯片驅動的高性能計算能力來改善產品本身是合乎邏輯的。創成設計利用這種計算能力來生成不同的、優化的結構來應對特定的設計挑戰。通過將MSC Apex創成式設計應用于EUV測量工具的傳感器臂優化，取得了顯著的改進。MSC軟件增材制造的工作流在虛擬設計和加工仿真之間良好的數據通信無需過多工作就能得到更好的整體零件設計。所有相關的目標都得到了顯著的改進，提高了EUV計量工具的性能-更好的仿真使未來更強大的芯片成為可能。.
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www.mscsoftware.com/generativedesign
導體載流能力計算 ￥20
如果已知Tc，只有電流I為未知，以上式就可以得到導體的最大載流能力，也就是曲線的平直部分的數值。
在附件中提供了計算表格，包含兩個部分的計算，可以使用表格對參數進行修改即時得到數據，比如不是50mm^2的導體，而是80mm^2的導體，將表格里面的50改為80后可以即刻得到一組新的數據和曲線。
isight分布并行高性能計算能力
分布并行高性能計算能力是isght軟件的一個重要而突出的性能。
一．什么是分布并行呢？
分布：iSIGHT可以通過任務管理器與其它計算機運行的各種應用軟件相連接，對輸入輸出文件的處理及軟件的啟動和監視進行遙控作業，以便運行分布在多計算機、多操作系統和多領域之間的目標優化問題，適用于客戶的各種計算環境。
并行：iSIGHTtigong分布并行模式，使用戶能夠有效合理的利用硬件資源，對復雜耗時的優化任務進行多機分布并行計算，并且用戶可以通過圖形界面總覽當前網絡環境，并根據計算機類型或工作組特性進行任務分派。
二．為什么要進行并行計算呢？
在進行多模塊多因子項目分析時，通常計算量較大，且模塊間關系較復雜，計算起來可能消耗較長的時間。
為了應對這種情況，Isighttigong分布并行模式，使用戶能夠有效合理的利用硬件資源。對復雜耗時的優化任務進行多機分布并行計算，并且用戶可以通過圖形界面總覽當前網絡環境，并根據計算機類型或工作組特性進行任務分派。
三．分布并行具體包括哪些內容呢？
1.任務并行計算
可以根據計算機資源和機器的工作特性（是否裝載某仿真軟件）來合理的將優化任務中的某個組件或子任務分配給合適的計算機進行計算。
分布并行高性能計算能力.pdf
展開 利用Pro-MECHANICA提高ANSYS求解有限元問題的能力
利用Pro-MECHANICA提高ANSYS求解有限元問題的能力
利用Pro-MECHANICA提高ANSYS求解有限元問題的能力.htm
利用Pro-MECHANICA提高ANSYS求解有限元問題的能力.files.rar
系統級仿真 | Ansys聯合Onsemi推動車輛感知能力的未來發展
<p><br></p><p>本文原刊登于Ansys.com：《<a href="https://www.ansys.com/zh-cn/blog/ansys-onsemi-greater-vehicle-perception" rel="noopener noreferrer" target="_blank">Ansys-Onsemi Collaboration Leads to Greater Vehicle Perception Down the Road</a>》</p><p>作者：Aaron Talwar | Ansys產品市場營銷高級經理</p><p>編輯整理：劉宏鯤 | Ansys高級應用工程師</p><p><br></p><p><br></p><p>當我們能夠預測和驗證傳感器在不同情況下的功能性時，onsemi傳感器模型的價值就得到了提升。Ansys仿真工具在實現這一目標的過程中發揮了至關重要的作用，它采用基于物理的方法生成場景，提供了我們所需的準確性。”</p><p>— Shaheen Amanullah，onsemi智能傳感團隊成像系統總監</p><p><br></p><p><br></p><p><strong>仿真能夠準確預測和驗證各種駕駛環境中的傳感器功能性</strong></p><p><br></p><p>我們可能很難想象這樣一個世界：人類放棄駕駛控制權，讓車輛來自行駕駛。但事實上，我們現在就能瞥見這樣的未來。如今，道路上的許多車輛已經受益于高級駕駛輔助系統（ADAS），這些系統使用攝像頭、雷達和激光雷達等傳感器技術來避免與障礙物發生碰撞，幫助我們保持在車道內、進行平行泊車等。</p><p><br></p><p>所有這些系統都由人工智能（AI）傳感進行指導，例如計算機視覺，它是自動駕駛汽車（AV）感知堆棧的核心功能。
展開 Ansys 2021 R1新品發布會：仿真超能力，解鎖無限可能
新版中Ansys HFSS Mesh Fusion等創新技術的推出使工程師能夠快速解決此前難以逾越的大規模工程難題
開辟通過基于物理的傳感器仿真ADAS和自動駕駛汽車（AV）的新途徑，包括在邊緣場景和惡劣天氣條件下開展仿真
借助Ansys解決方案生成嵌入式代碼，汽車設計人員能夠更輕松地滿足自動駕駛汽車規范中提出的日趨嚴苛的標準
除了產品技術更新，Ansys 2021 R1還在仿真流程與數據管理軟件Ansys Minerva方面取得進展，使得工程團隊在居家辦公時代能輕松開展項目協作
Ansys Discovery的仿真功能可直接傳輸到Ansys Mechanical和Ansys Fluent，用于開展更詳細的研究并改進設計工程師與分析師之間的協作
收購Analytical Graphics（AGI）公司后，Ansys再次完善綜合全面的解決方案，從組件級到客戶完整的任務級，賦予用戶開展全面仿真的能力
主題：Ansys 2021 R1新品發布會：仿真超能力，解鎖無限可能
時間：2月23日（星期二），16:00-17:00
講師介紹：
袁勇博士
現任Ansys中國行業專家團隊高級技術經理。2011年畢業于北京理工大學，同年加入Ansys公司，在天線、射頻微波、電磁兼容等領域具有豐富的經驗。除此之外，還可以為用戶在平臺建設、仿真分析能力提升等方面提供幫助。
展開 Ansys 2021 R1新品系列發布會，讓你洞見仿真超能力
講師簡介
周英杰，結構仿真工程師，本科畢業于華中科技大學工程力學專業，研究生畢業于大連理工大學計算力學專業，對結構仿真及仿真軟件有系統性的了解和研究。目前在Ansys中國擔任結構產品技術工程師，主要負責多體動力學產品，結構疲勞產品，及結構分析產品的技術支持。在結構可靠性分析及有限元軟件二次開發領域有著較為豐富的經驗。
5月18日 Ansys 增材制作解決方案2021 R1產品更新
內容簡介
Ansys Additive 2021R1新版本在增材所有產品組合中都提供了增強功能- Additive Prep, Additive Print, Additive Science 和 Workbench Additive -使用戶能夠進一步提高他們的增材制造能力。新功能包括：1.正式發布用于熱求解器的316L不銹鋼材料（Additive Print和Additive Science） 2.正式發布2D微觀結構（Additive Science） 3.增材向導中新增標定流程(Workbench Additive) 4.新增AM Bond接觸，并可通過向導設置（Workbench Additive） 5.創建EOS和Renishaw構建文件(Additive Prep) 6.改進的方向優化和新的分析類型 (Additive Prep)
講師簡介
鄭偉巍，Ansys結構高級應用工程師。畢業于哈爾濱工業大學熱力渦輪機專業，機械結構設計專家。
展開 英飛凌推出具備強大計算能力和并滿足高效率和安全標準先進特性的全新汽車微控制器系列
此外，PRO-SIL還允許實現誤碼校正和完整性校驗功能，確保計算的完整性。包含一個主處理器和一個協處理器（外設控制處理器）的TriCore架構也可用作異步雙核安全系統。
模塊化封裝概念
AUDO MAX系列以管腳兼容為基礎，可實現靈活擴展。汽車系統供應商可由較小封裝升級至更大的封裝——例如從采用BGA292封裝、具備3Mb閃存的200MHz器件TC1791升級至采用BGA516封裝、具備4Mb閃存的300MHz器件TC1798。AUDO MAX系列各器件之間的內部芯片凸點完全一致，不過，在外部芯片凸點方面，更大的BGA允許實現額外的I/O。
外設連接（FlexRay、CAN和SENT）
AUDO MAX系列還包括具備2個10Mbit/s FlexRay信道和2至4個1Mbit/s CAN節點的器件。微控制器集成的全球首個SENT（單緣半字節傳輸）接口可簡化系統的集成工作。SENT是適用于高分辨率傳感器數據傳輸的SAE標準。內置的接口可確保無需將模擬接口插入信號鏈，即可直接與數字傳感器實現通信。將模擬接口插入信號鏈會增加設計工作、電路板尺寸和成本，同時降低精確度。
工作溫度高達170 °C
對于直接安裝在變速箱殼體中的節能雙離合變速器和傳統步進式自動變速器的控制裝置而言，變速箱電子裝置需要在極高溫度條件下工作。對于這些應用，英飛凌提供了可在170 °C溫度條件下使用的裸晶版TC174x。
AUDO MAX微控制器家族包含四個產品系列，區別在于時鐘頻率和閃存大小：TC179x （適用于高達300MHz 的高端應用）、TC178x （適用于高達180MHz 的中端應用）、TC174x （變速箱應用的專用裸晶）和TC172x （適用于高達133MHz 的低端應用）。
展開 
Ansys 2021 R1新品首場發布會：仿真超能力，解鎖無限可能
Ansys 2021 R1新品首場發布會將在2月23日強勢開啟，請大家提前報名預留席位，千萬別錯過！
最新版Ansys 2021 R1已于近日發布，為客戶解鎖無限可能，提供設計和研發新一代產品的新途徑，Ansys每個新版本都持續提高仿真軟件的質量，此次新版本發布再度為行業樹立了新標準。
主題：Ansys 2021 R1新品發布會：仿真超能力，解鎖無限可能
時間：2月23日（星期二），16:00-17:00
講師介紹：
袁勇博士
現任Ansys中國行業專家團隊高級技術經理。2011年畢業于北京理工大學，同年加入Ansys公司，在天線、射頻微波、電磁兼容等領域具有豐富的經驗。除此之外，還可以為用戶在平臺建設、仿真分析能力提升等方面提供幫助。
費用：免費
點擊報名：http://event.31huiyi.com/2003452517/index?c=jishulink
本次推出的Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會精彩不斷，多達30+場線上分享會將持續上線與大家見面，目前全系列網絡研討會已開放報名通道，歡迎報名參會！
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
展開 Ansys 2021 R1新品系列發布會，讓你洞見仿真超能力
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
5月13日 Ansys Motion 多體動力學 2021 R1 產品更新
內容簡介
Ansys Motion是基于柔性多體動力學的新一代工程解決方案，能夠在統一的求解器系統中快速、準確地分析剛柔耦合多體動力學分析。本次更新主要在Workbench版Ansys Motion的功能拓展，更多材料本構支持，與Maxwell 新的耦合方式，全新后處理器新功能介紹等新特征介紹。
講師簡介
周英杰，結構仿真工程師，本科畢業于華中科技大學工程力學專業，研究生畢業于大連理工大學計算力學專業，對結構仿真及仿真軟件有系統性的了解和研究。目前在Ansys中國擔任結構產品技術工程師，主要負責多體動力學產品，結構疲勞產品，及結構分析產品的技術支持。在結構可靠性分析及有限元軟件二次開發領域有著較為豐富的經驗。
5月18日 Ansys 增材制作解決方案2021 R1產品更新
內容簡介
Ansys Additive 2021R1新版本在增材所有產品組合中都提供了增強功能- Additive Prep, Additive Print, Additive Science 和 Workbench Additive -使用戶能夠進一步提高他們的增材制造能力。
展開 報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線，全面解析新一代仿真能力
SaberRD+Ansys工具鏈的無限可能
點擊立即報名
3/25 | Ansys HFSS高頻產品功能更新
時間：15:30-16:30
主題簡介：
包括求解器，網格剖分等新功能
在陣列天線，濾波器，場景級電磁仿真等熱點應用上的新突破
點擊立即報名
3/25 | 聯創 Omniverse，升級仿真精度，AVX新功能介紹
時間：17:00-18:00
主題簡介：
1. 使用NVIDIA Omniverse數字資產搭建ADAS仿真場景
2. 產品Roadmap
點擊立即報名
3/26 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
時間：10:30-11:30
主題簡介：將重點介紹Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩健性與多求解器協同”持續增強核心能力，在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升。
在網格與前處理層面，新版本引入并行多體網格劃分、MultiZone 與 Hex/Tet 混合網格能力增強，顯著提升復雜幾何與大規模模型的建模效率與穩健性；PrimeMesh、MWF 在診斷、性能與用戶體驗方面持續優化，進一步降低高質量網格的使用門檻。
求解器方面，加強了線性、非線性求解器；在接觸、材料本構、斷裂力學、復材建模、拓撲優化以及聲學分析等學科都有顯著增強；新增了材料去除等功能；同時，Ansys持續推進并行計算、GPU加速與 AI/ML 技術探索，為下一代工程仿真奠定基礎。
展開 Ansys 2025 R2 發布：憑借AI、智能自動化和更廣泛的按需能力，推動生產力實現躍升
Ansys Icepak?電子冷卻軟件，借助GPU加速功能在性能方面實現了顯著提升，能夠更快的進行迭代、完成更多仿真任務，并且為復雜的電熱應用提供更深入的洞察
Ansys Discovery中改進的網格劃分功能，可提高仿真可靠性和質量，加快求解速度，并通過新增的指定GPU求解能力，實現更快、更可靠的設置
Ansys Cloud Burst Compute?按需HPC功能，現已在Ansys的六款產品（包括Ansys Speos和Ansys Lumerical FDTD?）中提供，用戶無需進行復雜設置，也無需依賴IT支持或HPC專業知識即可使用
歡迎點擊此處，進一步了解Ansys 2025 R2版本。
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