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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時間:2023-03-07
極限應力ansys的視頻教程
基于Haigh和Smith的疲勞極限和平均應力關(guān)系圖畫法
mean stresses 海格圖壓應力區(qū)的延伸 03 Smith diagram (史密斯圖) 3.1 How to create a Smith diagram 如何史密斯圖 3.2 Extension of the Smith diagram for compressive mean stresses 史密斯圖壓應力區(qū)的延伸 04 Application examples
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基于ANSYSworkbench的圓筒焊接殘余應力分析
基于ANSYSworkbench的圓筒焊接殘余應力分析,主要教會熱固耦合設置方法以及ACT移動熱源設置方法,殘余應力計算方法。
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極限應力ansys的實例教程
在 ANSYS Workbench 中使用 Mesh 模塊對研究對象進行網(wǎng)格劃分時,需要考慮的問題有很多,但總的來說是:對于結(jié)構(gòu)簡單的模型可以直接采用對應網(wǎng)格劃分方法;對于結(jié)構(gòu)較復雜的模型,則應根據(jù)問題的需要選擇合適的網(wǎng)格劃分方法[5]。網(wǎng)格化的三維模型如圖 4 所示。
1.3 邊界條件與約束載荷的設置
為了簡化計算并確保分析結(jié)果的準確性,應把液壓閥塊從整個液壓系統(tǒng)中分離出來進行有限元分析計算。在添加約束和載荷時,應根據(jù)實際受約束和受力狀態(tài)合理選擇約束類型和載荷類型[6]。在液壓系統(tǒng)實際使用過程中,液壓閥塊一般從底部或側(cè)面用螺栓固定在結(jié)構(gòu)件上,然后通過硬管或膠管與其他液壓元器件相連,液壓閥塊內(nèi)部流經(jīng)高壓液壓油,以實現(xiàn)設計的功能。
所以此次仿真,我們對液壓閥塊底面添加一個固定支撐,然后對 4 個內(nèi)部封閉腔施加 42 MPa 的極限壓力。求解后最終觀察液壓閥塊主封閉腔與另外 3 個封閉腔的最小壁厚間隙分別為 3 mm、5 mm 和 7 mm時所受的應力與應變的情況。
1.4 仿真結(jié)果及分析
ANSYS Workbench 后處理器提供了友好的用戶界面,可以計算出每個節(jié)點的應力值,并能通過云圖的形式表達出來[7]。
通過對液壓閥塊 4 個內(nèi)部封閉腔施加 42 MPa 的極限壓力后仿真,得出了液壓閥塊所受的 Von Mises等效應力云圖與等效彈性應變云圖,分別如圖 5、圖 6所示。
從計算結(jié)果中可以看出,液壓閥塊所受的 VonMises 最大等效應力與最大等效彈性應變出現(xiàn)在最小壁厚間隙為 3 mm 處,最大等效彈性應變達到了0.549 37 mm,相對于 3 mm 的壁厚來講影響比較大,最大等效應力更是達到了 102 MPa。
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finish
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set,last
set,previous
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etable,MJ,SMISC,15
plls,MI,MJ
求解后,所有應力圖均為紅色
展開 其次 OPD 扇形圖顯示出0.25波量級的像差,并且該顯微鏡位于衍射極限的邊緣,這意味著它的衍射極限足以進行諸如惠更斯 PSF 之類的分析,但它仍然存在一些幾何像差,這改變了系統(tǒng)的衍射極限性能。根據(jù)經(jīng)驗,最大化視野和分辨率的顯微鏡設計往往屬于近衍射極限系統(tǒng)的類別,并且通常難以僅基于瑞利準則進行表征。
根據(jù)瑞利準則,可以增加場的分離距離,并重新評估結(jié)果。我們已經(jīng)在圖 6 中完成了它,在物平面中分離了2.3 um。
圖 6 - 惠更斯 PSF 的結(jié)果,以及 PSF 截面與多重結(jié)構(gòu)中2.3 um的物平面 Y 場分離。通過增加點之間的間隔距離,PSF 開始在圖像平面中分離,并且可以觀察到兩個不同的峰值。
隨著更大距離的分離,產(chǎn)生的 PSF 變得可區(qū)分。惠更斯 PSF 截面中的峰分離幾乎10 um,這與系統(tǒng)放大倍數(shù) (4X) 一致。當我們說“可區(qū)分”時,它是對我們在圖 6 中看到的內(nèi)容的定性評估。但是,如果定義了在后處理方面應如何分離峰,則可以使該標準更加客觀。例如,一個標準可能是“我希望能夠用80% 的閾值并檢測兩個獨立的點”,在這種情況下,可以使用 OpticStudio 優(yōu)化峰值間距以對應于最大相對輻照度的80% (這超出了本文的范圍)。
最后,我們還可以考慮探測器的物理像素大小,以獲得從顯微鏡看到的圖像。PSF 的半高全寬約為12um,我們假設的探測器的物理像素大小為6.5 um,這顯然違反了 Nyquist-Shanon 采樣定理,這是顯微鏡設計的另一個限制。圖7顯示了當圖像采樣更改為32x32像素且圖像增量(物理像素大小)為6.5 um時的惠更斯 PSF 結(jié)果。
圖 7 - 考慮探測器的物理像素大小時,PSF 重疊。
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“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品,分別榮獲一、二、三等獎及行業(yè)最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽,他們以前沿思維與創(chuàng)新實踐,充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎佳作,帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量,希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
作品名稱:基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區(qū)封裝不良改善及極限窄邊框設計
作者: 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司
關(guān)鍵詞:內(nèi)應力,Ansys Mechanical-CFD雙向耦合,內(nèi)聚力,封裝失效,牛角PS
作者說
利用Ansys工具,可做多項耦合設置條件,以符合實際多種不同狀況,此設置包含熱/內(nèi)聚力/內(nèi)應力/結(jié)構(gòu)耦合,同類型不同的封裝不良可使用相同仿真方式,使用相同外力與內(nèi)應力,優(yōu)化仿真方法。此仿真結(jié)果可以有效指導工程設計優(yōu)化、性能提升,成本控制等作用,具備推廣性形成的仿真方法論體系,具備知識封裝及集成性。
OLED屏在信賴性高溫高濕作用下,孔區(qū)封裝失效水氣進入屏內(nèi)部造成屏顯示異常高發(fā),懷疑應力對孔區(qū)影響,應力集中使其發(fā)生GDSH不良,此應力為破壞應力,其中另一模型無封裝不良,以此應力值為安全應力值。利用Ansys Mechanical-CFD雙向熱固耦合仿真,配合Command方式寫入內(nèi)應力及導入測試內(nèi)聚力方式,在有效時間內(nèi)測試多組設計方案,最終優(yōu)化方案條件較安全應力值低,后續(xù)可作為設計參考依據(jù),大幅節(jié)約了評估時間和成本。
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極限應力ansys的最新內(nèi)容
概述
PCB 組件在工作時產(chǎn)生的熱量會直接影響其電性能與長期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發(fā)材料老化、信號失真,并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應力,最終導致焊點開裂、器件失效等故障。因此,評估 PCB 可靠性必須進行瞬態(tài)熱力耦合分析,即先分析動態(tài)溫度場,再計算由此產(chǎn)生的熱應力。
目標
通過高保真建模仿真,系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板(PCB)上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學響應與應力表現(xiàn)
AnsysWB-基于過盈配合的BWM_i3電機轉(zhuǎn)子應力仿真
1.模型包含電機轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸
2.轉(zhuǎn)子鐵心與轉(zhuǎn)軸施加過盈接觸配合
3.轉(zhuǎn)軸施加峰值扭矩250Nm的載荷
4.評估轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸的應力和變形情況
5.參考時請考慮仿真模型與實際模型存在的偏差
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品,分別榮獲一、二、三等獎及行業(yè)最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽,他們以前沿思維與創(chuàng)新實踐,充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎佳作,帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量,希望用戶能從中汲取靈感
幾何模型如圖所示,楊氏模量2.1X1011pa,屈服強度355MPa,抗拉強度450MPa,斷后伸長率20%。左邊固定,右邊施加1000N垂直向下的力,計算材料的安全系數(shù)。
一、載荷約束如圖所示
二、通過軟件分析得到的應力收斂解為188.01MPa,安全系數(shù)n1=1.89。
三
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微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個關(guān)鍵鏈路。由于反復接通和斷開電源,微電子元件受
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到熱循環(huán)的作用,因此,焊點處出現(xiàn)裂紋,斷開了芯片與印刷電路板的連接,從而導
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表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝,能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板(PCB)的表面。對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小,這反過來又引發(fā)了對焊點熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔憂。
表面貼片電阻會受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應力,
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié),由于工作溫度高于焊料的
熔點,因此會產(chǎn)生稱為蠕變的變形
攪拌摩擦焊(FSW)是一種固態(tài)焊接技術(shù),用于金屬的連接,無需填充材料。一個圓柱形旋轉(zhuǎn)工具插入牢固夾緊的工件中,并沿著待焊縫移動。隨著工具沿焊縫移動,工具肩部與工件之間的摩擦產(chǎn)生熱量。工件材料的塑性變形也會產(chǎn)生額外的熱量。產(chǎn)生的熱量使工件材料熱軟化。工具的移動使軟化的工件材料從前部流向工具后部并在此處凝固。隨著冷卻,兩塊板之間形成一個連續(xù)的固體焊縫。整個過程中不會發(fā)生熔化,產(chǎn)生的溫度始終低于所連接金屬的固相線溫度
技術(shù)鄰Ansys定制培訓可使工程師30天內(nèi)獨立完成熱應力分析項目,方案落地率達85%,已累計為汽車、機械、新能源等10余個行業(yè)培養(yǎng)12000+專業(yè)人才,成為企業(yè)突破熱應力技術(shù)瓶頸的核心助力。
在工業(yè)研發(fā)中,Ansys熱應力分析技術(shù)的價值已得到廣泛認可,但企業(yè)工程師普遍面臨“會操作軟件不會解決實際問題”“懂理論卻不懂工況適配”的痛點——某新能源企業(yè)調(diào)研顯示,未接受專業(yè)培訓的工程師,完成一個電池包熱應力分析項目平均需
零基礎(chǔ)也能高效掌握Ansys熱應力分析,技術(shù)鄰通過“低門檻準入+拆解式教學+全流程保障”,讓新手1-2周上手實戰(zhàn),已幫助500+企業(yè)零基礎(chǔ)工程師實現(xiàn)技能突破,學員獨立完成仿真項目的平均周期從1.5個月縮短至2周。
“沒接觸過有限元理論,怕聽不懂公式推導”“只會打開Ansys軟件畫簡單模型,不知道怎么開展熱應力分析”“擔心課程太復雜,學完還是不會做自己的項目”——這是絕大多數(shù)零基礎(chǔ)學習者面對
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概要
成像系統(tǒng)(例如顯微鏡)的衍射極限分辨率可以通過不同方式表征。在本文中,我建議使用在 OpticStudio 中計算的點擴散函數(shù) (PSF) 來客觀衡量這些成像系統(tǒng)的分辨率。文中介紹了重疊圖像(探測器)平面上兩個點的 PSF 的兩種方法。第一種方法使用多重結(jié)構(gòu)編輯器,第二種方法使用圖像模擬工具。文中比較了這兩種方法,并討論了它們的優(yōu)缺點。
