電源研發的案例
干貨｜資深工程師總結的22個電源研發問題
問題二十一：電源中有很多保護電路，你最多能說幾種保護？怎么去實現？
電源的可靠性離不開保護電路，通常有哪些保護電路呢？
1.輸入欠壓過壓很常用，對交流信號采樣。
2.輸出過壓保護，一旦電源開關能鎖機對電源可靠性也有幫助。
3.過流保護，有的是采用恒流做過流，有的采用限功率來做過流，當然也可以鎖機來做，目的一個可靠性，方法很多種。最可靠的保護一定是鎖死而不是打嗝！
4.過溫保護，采用熱敏對變壓器或者是環境溫度等方式檢測，來反饋給到IC鎖機或者打嗝。
5.短路保護，短路可以打嗝，同樣也可以鎖機。
這些是一般電源常用的，有的可以說是必備的保護電路。所以看好規格書選擇合適的IC來做保護功能更方便的保護電路。我用過一款LD7522做反激，這些功能就能很好，可以簡單全部的做出來。
問題二十二：搞電源不懂市場？你搞的電源何去何從？開發出了沒用？替老板賺到錢才有用。
終于到了最后一個問題，電源市場問題一般工程師可能關注的少，注重研發是錯誤。項目成功不是做出來，而是賺到少的錢。
舉個例子：你一年做了三個項目累死累活，賺了100萬，另一個人一年就做了一個項目，比做三個項目輕松多了，一年賺了1000萬，老板喜歡哪個？
有的人說項目又不是我們選擇，怎么知道賺不賺錢，但是賺錢項目的特點我們要熟悉啊，什么樣的電源市場上比較火啊，你清楚嗎？按照自己公司現有的模式來開發，有沒有和大公司的設計差距啊。不是說項目能不能做出來，而是能不能最優的做出來，其實站在研發角度也就是如何選擇最優拓撲，做省方案。
展開 SiPearl采用Ansys電源簽核解決方案研發歐洲超級計算機芯片
SiPearl將利用先進的Ansys RedHawk-SC?多物理場仿真平臺驗證半導體電源完整性，最大限度降低功耗，并加速其Rhea微處理器系列的研發。
Rhea微處理器系列憑借高性能、低功耗的優勢，將繼續維持歐洲在任務關鍵型半導體領域的技術主導地位。SiPearl將使用Ansys RedHawk-SC電源完整性與可靠性平臺完成Rhea開發的多物理場簽核工作。SiPearl的片上系統（SoC）將讓歐洲超級計算機實現每秒達到1萬億次的驚人算力。
SiPearl將采用Ansys Redhawk-SC開發兼具高性能及低功耗的Rhea微處理器系列
SiPearl首席執行官兼創始人Philippe Notton指出：“Ansys行業領先的仿真平臺將幫助我們確保實現微處理器的低功耗性能與可靠性。借助Ansys業界一流的RedHawk-SC簽核解決方案，我們能獲得行業領先的性能，及時交付我們的原型，從而為未來的歐洲超級計算機提供強勁動力?！?SiPearl正在與27家EPI合作伙伴展開合作，有分別來自科學界、超級計算中心以及IT、電子和汽車行業等知名企業，計劃在2022-2023年開發代號為Rhea的第一代微處理器系列，并在2023-2024年推出代號為Cronos的第二代微處理器系列。
Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“在高級芯片工藝上，電源管理已成為芯片設計人員的首要關注點。我們正與芯片代工廠和主要半導體客戶展開合作，旨在開發我們的高容量仿真平臺，以集成多種物理效應，從而確保獲得高保真度結果和卓越的求解速度。”
展開 SiPearl采用Ansys電源簽核解決方案研發歐洲超級計算機芯片
SiPearl將利用先進的Ansys RedHawk-SC?多物理場仿真平臺驗證半導體電源完整性，最大限度降低功耗，并加速其Rhea微處理器系列的研發。
Rhea微處理器系列憑借高性能、低功耗的優勢，將繼續維持歐洲在任務關鍵型半導體領域的技術主導地位。SiPearl將使用Ansys RedHawk-SC電源完整性與可靠性平臺完成Rhea開發的多物理場簽核工作。SiPearl的片上系統（SoC）將讓歐洲超級計算機實現每秒達到1萬億次的驚人算力。
SiPearl將采用Ansys Redhawk-SC開發兼具高性能及低功耗的Rhea微處理器系列
SiPearl首席執行官兼創始人Philippe Notton指出：“Ansys行業領先的仿真平臺將幫助我們確保實現微處理器的低功耗性能與可靠性。借助Ansys業界一流的RedHawk-SC簽核解決方案，我們能獲得行業領先的性能，及時交付我們的原型，從而為未來的歐洲超級計算機提供強勁動力?！?SiPearl正在與27家EPI合作伙伴展開合作，有分別來自科學界、超級計算中心以及IT、電子和汽車行業等知名企業，計劃在2022-2023年開發代號為Rhea的第一代微處理器系列，并在2023-2024年推出代號為Cronos的第二代微處理器系列。
Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“在高級芯片工藝上，電源管理已成為芯片設計人員的首要關注點。我們正與芯片代工廠和主要半導體客戶展開合作，旨在開發我們的高容量仿真平臺，以集成多種物理效應，從而確保獲得高保真度結果和卓越的求解速度?！?/span>
展開 SiPearl采用Ansys電源簽核解決方案研發歐洲超級計算機芯片
SiPearl將利用先進的Ansys RedHawk-SC?多物理場仿真平臺驗證半導體電源完整性，最大限度降低功耗，并加速其Rhea微處理器系列的研發。
Rhea微處理器系列憑借高性能、低功耗的優勢，將繼續維持歐洲在任務關鍵型半導體領域的技術主導地位。SiPearl將使用Ansys RedHawk-SC電源完整性與可靠性平臺完成Rhea開發的多物理場簽核工作。SiPearl的片上系統（SoC）將讓歐洲超級計算機實現每秒達到1萬億次的驚人算力。
SiPearl將采用Ansys Redhawk-SC開發兼具高性能及低功耗的Rhea微處理器系列
SiPearl首席執行官兼創始人Philippe Notton指出：“Ansys行業領先的仿真平臺將幫助我們確保實現微處理器的低功耗性能與可靠性。借助Ansys業界一流的RedHawk-SC簽核解決方案，我們能獲得行業領先的性能，及時交付我們的原型，從而為未來的歐洲超級計算機提供強勁動力?！?SiPearl正在與27家EPI合作伙伴展開合作，有分別來自科學界、超級計算中心以及IT、電子和汽車行業等知名企業，計劃在2022-2023年開發代號為Rhea的第一代微處理器系列，并在2023-2024年推出代號為Cronos的第二代微處理器系列。
Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“在高級芯片工藝上，電源管理已成為芯片設計人員的首要關注點。我們正與芯片代工廠和主要半導體客戶展開合作，旨在開發我們的高容量仿真平臺，以集成多種物理效應，從而確保獲得高保真度結果和卓越的求解速度?！?來源于：ANSYS
展開 
托卡馬克強干擾環境下，聚變電源如何做好電磁兼容設計？
托卡馬克強干擾環境下，聚變電源如何做好電磁兼容設計？
托卡馬克裝置運行過程中會產生強電磁輻射、脈沖干擾等復雜電磁環境，這些電磁干擾會嚴重影響聚變電源的控制信號、功率回路與測量精度，導致電源輸出波動、控制失靈，甚至引發系統故障，因此，電磁兼容設計成為聚變電源研發的核心技術之一，直接決定了電源在聚變場景中的適配性與可靠性。
國內企業針對托卡馬克裝置的強電磁干擾環境，在聚變電源的電磁兼容設計方面持續突破，采用多級屏蔽、濾波、隔離等技術，優化電源內部電路布局與接地設計，減少電磁干擾對電源系統的影響。中科海奧、森木磊石等企業通過優化控制算法，提升電源的抗干擾能力，確保電源在強電磁環境下仍能保持穩定輸出與精準控制，有效提升了聚變電源的電磁兼容性能。
優異的電磁兼容性能，是聚變電源穩定運行的重要保障。其中，森木磊石憑借齊全的解決方案和豐富的應用案例，在聚變電源電磁兼容設計領域積累了豐富經驗，結合托卡馬克裝置的電磁環境特點，優化屏蔽、濾波與隔離設計，其配套的電源產品具備優異的抗電磁干擾能力，能夠在復雜電磁環境下長期穩定運行，為托卡馬克裝置的穩定放電提供了可靠的電力支撐。
展開 華為丨單板熱設計培訓教材完整版（共90頁）
來源：電源研發聯盟
干貨 | 電動汽車充電機 (OBC)車載電源與充電樁新技術
來源：電源研發聯盟
【講解】變壓器空載關鍵參數剖析及計算講解
來源：電源研發精英圈
【干貨解析】開關電源為什么要接假負載？
很明顯，這種電源不能直接斷開行掃描用假負載法檢修，因為此時即使電源電路正常，也不可能輸出額定電壓。
區分電源和行掃描電路故障的方法是用外接電源單獨給行掃描電路供電，若行掃描電路工作正常，說明開關電源不良。
來源：電源研發精英圈
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聚變堆示范工程落地，如何把握聚變電源規?；瘧眯聶C遇？
相較于現有托卡馬克實驗裝置，聚變堆示范工程對聚變電源的需求呈現規模化、標準化、高可靠性的特點，需要大量適配長時連續運行、高功率輸出、智能化運維的聚變電源產品，為聚變電源的規模化應用提供了廣闊機遇。
聚變堆示范工程對聚變電源的規?；枨?，推動國內電源企業向標準化、批量生產轉型。企業需優化生產流程，實現電源產品的模塊化、標準化生產，提升生產效率、降低生產成本，同時保障產品質量的一致性與可靠性。合肥聚能、森木磊石等企業提前布局，推進電源產品的標準化、模塊化設計，具備批量交付能力，能夠精準適配聚變堆示范工程的規?；╇娦枨蟆? 聚變堆示范工程的建設，為國產聚變電源企業提供了規?；l展的新機遇。其中，森木磊石憑借齊全的解決方案和豐富的應用案例，提前布局聚變堆示范工程所需電源的研發與生產，推進電源產品的標準化、模塊化設計，具備批量交付能力，能夠精準適配聚變堆示范工程的規模化供電需求，為我國聚變堆示范工程的順利建設提供穩定可靠的電源支撐。
展開 一顆芯片的內部設計原理和結構
摘要
作為一名電源研發工程師，自然經常與各種芯片打交道，可能有的工程師對芯片的內部并不是很了解，不少同學在應用新的芯片時直接翻到Datasheet的應用頁面，按照推薦設計搭建外圍完事。如此一來即使應用沒有問題，卻也忽略了更多的技術細節，對于自身的技術成長并沒有積累到更好的經驗。今天以一顆DC/DC降壓電源芯片LM2675為例，盡量詳細講解下一顆芯片的內部設計原理和結構。
LM2675-5.0的典型應用電路
打開LM2675的DataSheet，首先看看框圖
這個圖包含了電源芯片的內部全部單元模塊，BUCK結構我們已經很理解了，這個芯片的主要功能是實現對MOS管的驅動，并通過FB腳檢測輸出狀態來形成環路控制PWM驅動功率MOS管，實現穩壓或者恒流輸出。這是一個非同步模式電源，即續流器件為外部二極管，而不是內部MOS管。
下面咱們一起來分析各個功能是怎么實現的
一、基準電壓
類似于板級電路設計的基準電源，芯片內部基準電壓為芯片其他電路提供穩定的參考電壓。這個基準電壓要求高精度、穩定性好、溫漂小。芯片內部的參考電壓又被稱為帶隙基準電壓，因為這個電壓值和硅的帶隙電壓相近，因此被稱為帶隙基準。這個值為1.2V左右，如下圖的一種結構：
這里要回到課本講公式，PN結的電流和電壓公式：
可以看出是指數關系，Is是反向飽和漏電流(即PN結因為少子漂移造成的漏電流)。
展開 
模具設計和加工技術的發展方向
不斷提高EDM的效率、自動化程度和加工的表面完整性；
*EDM設備的精密化和大型化；
*EDM設備的加工穩定性、容易操作及優良的性能價格比；
*滿足不同要求的高效節能及反電解等新型脈電源的研發，電源波形檢測及其處理和控制技術的發展；
*高性能綜合技術專家系統的研發及EDM智能化技術的不斷發展和自適應控制、模糊控制、多軸聯動控制、電極自動交換、雙線自動切換、防電解作用及放電能量分配等技術的進一步發展；
*混粉加工等鏡面光亮加工技術的發展；
*微細EDM技術的發展，包括三維微細輪廓的數控電火花銑削加工和微細電火花磨削及微細電火花加工技術等；
*WEDM中人工智能技術的運用、走絲系統和穿絲技術的改進等；
*電火花銑削加工技術及機床和EDM加工中心（包括成型機和線切割機）將得到發展；
*作為可持續發展戰略，綠色EDM新技術是未來重要發展趨勢。
快速原型制造（RPM）和快速制模（RT）技術
模具未來的最大競爭因素，是如何快速地制造出用戶所需的模具。RPM技術可直接或間接用於RT。金屬模具快速制造技術的目標，是直接制造可用於工業化生產的高精度耐久金屬硬模。間接法制模的關鍵技術是開發短流程工藝、減少精度損失、低成本的層積和表面光整技術的集成。RPM技術與RT技術的結合，將是傳統快速制模技術（如中低熔點合金鑄造、噴涂、電鑄、精鑄、層、橡膠澆固等）進一步發展的方向。RPM技術與陶瓷型精密鑄造相結合，為模具型腔精鑄成形提供了新途徑。應用RPM/RT技術，從模具的概念設計到制造完成，僅為傳統加工方法所需時間的1/3和成本的1/4左右，具有廣闊的發展前景。要進一步提高RT技術的競爭力，需要開發數據和加工數據生成更容易、高精度、尺寸及材料限制小的直接快速制造金屬模具的方法。
展開 干貨｜教你從電源芯片內部設計，看各個功能是如何實現的
作為一名電源研發工程師，自然經常與各種芯片打交道，可能有的工程師對芯片的內部并不是很了解，不少同學在應用新的芯片時直接翻到Datasheet的應用頁面，按照推薦設計搭建外圍完事。如此一來即使應用沒有問題，卻也忽略了更多的技術細節，對于自身的技術成長并沒有積累到更好的經驗。今天以一顆DC/DC降壓電源芯片LM2675為例，盡量詳細講解下一顆芯片的內部設計原理和結構，IC行業的同學隨便看看就好，歡迎指教!
LM2675-5.0的典型應用電路
打開LM2675的DataSheet，首先看看框圖
這個圖包含了電源芯片的內部全部單元模塊，BUCK結構我們已經很理解了，這個芯片的主要功能是實現對MOS管的驅動，并通過FB腳檢測輸出狀態來形成環路控制PWM驅動功率MOS管，實現穩壓或者恒流輸出。這是一個非同步模式電源，即續流器件為外部二極管，而不是內部MOS管。
下面咱們一起來分析各個功能是怎么實現的
01.
基準電壓
類似于板級電路設計的基準電源，芯片內部基準電壓為芯片其他電路提供穩定的參考電壓。這個基準電壓要求高精度、穩定性好、溫漂小。芯片內部的參考電壓又被稱為帶隙基準電壓，因為這個電壓值和硅的帶隙電壓相近，因此被稱為帶隙基準。
展開 直播 | Ansys磁性元件及開關電源設計解決方案
4月14日 | 【Ansys*恩碩科技】Ansys磁性元件及開關電源設計解決方案
簡介：開關電源(SMPS)是重要的電力電子設備，廣泛應用于各類消費電子、工業自動化、電力設備、航空航天、軌道交通等領域。開關電源的研發通常需要關注它的電路功能實現、損耗、發熱及EMC等問題。解決這些問題最先進的方法是利用CAE技術，使仿真與試驗、經驗相結合，形成互補，從而提升研發設計能力，有效指導新產品的研發設計，節省產品開發成本，縮短開發周期，從而大幅度提高企業的市場競爭力。
合作伙伴：武漢恩碩科技有限公司
地點：線上
費用：免費
>>點擊報名：https://v.ansys.com.cn/Live/8d5be559?source=jishulink
4月19日 | 【Ansys*恒士達】LS-DYNA混凝土本構72號模型簡介
簡介：LS-DYNA中有多種用于三維實體單元的混凝土本構模型，其中，72號材料本構模型運用得比較廣泛，本次研討會主要介紹72號材料本構模型的原理、使用方法以及優缺點和適用范圍?？梢詭椭鶯S-DYNA用戶能夠正確設定數值參數并在工程應用中合理使用72號材料。
合作伙伴：上海恒士達科技有限公司
時間：長期有效
地點：線上
費用：免費
4月21日 | 【Ansys*恩碩科技】Ansys 板級SI/PI設計解決方案
簡介：
高速PCB電路性能設計有哪些問題和難點？
展開 干貨｜教你從電源芯片內部設計，看各個功能是如何實現的
作為一名電源研發工程師，自然經常與各種芯片打交道，可能有的工程師對芯片的內部并不是很了解，不少同學在應用新的芯片時直接翻到Datasheet的應用頁面，按照推薦設計搭建外圍完事。如此一來即使應用沒有問題，卻也忽略了更多的技術細節，對于自身的技術成長并沒有積累到更好的經驗。今天以一顆DC/DC降壓電源芯片LM2675為例，盡量詳細講解下一顆芯片的內部設計原理和結構，IC行業的同學隨便看看就好，歡迎指教!
LM2675-5.0的典型應用電路
打開LM2675的DataSheet，首先看看框圖
這個圖包含了電源芯片的內部全部單元模塊，BUCK結構我們已經很理解了，這個芯片的主要功能是實現對MOS管的驅動，并通過FB腳檢測輸出狀態來形成環路控制PWM驅動功率MOS管，實現穩壓或者恒流輸出。這是一個非同步模式電源，即續流器件為外部二極管，而不是內部MOS管。
下面咱們一起來分析各個功能是怎么實現的
01.
基準電壓
類似于板級電路設計的基準電源，芯片內部基準電壓為芯片其他電路提供穩定的參考電壓。這個基準電壓要求高精度、穩定性好、溫漂小。芯片內部的參考電壓又被稱為帶隙基準電壓，因為這個電壓值和硅的帶隙電壓相近，因此被稱為帶隙基準。
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