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STAR模塊作為Ansys與Zemax的核心接口，可準確追蹤FEA數據集，將包含剛體位移的面型數據分配至對應光學表面，實現結構變形與光學性能的直接關聯。通過Zemax模擬溫度載荷下的鏡頭離焦量，輸出調制傳遞函數（MTF）曲線（如圖3所示），直觀評價成像質量。

從表1可知，其他MIM傳感器靈敏度多在680-3180nm/RIU之間，而該設計靈敏度遠超同類；在尺寸上，該設計為200nm×420nm，是對比研究中最緊湊的；優化方法上，PSO算法的應用使其性能超越傳統參數掃描、人工調優等方法。

參考載波與第一階邊帶的光譜（圖3c），通過貝塞爾函數計算得出15至35GHz頻率范圍內的調制效率為0.070～0.083Vcm（詳見實驗部分），該值與模擬結果高度吻合。實驗室測量在20GHz處出現的突然下降源于VNA輸出功率的急劇下降（詳見實驗部分）。通過結合電光S21參數與絕對射頻調制效率，計算得出10MHz時低頻調制效率為0.061Vcm。

失效面，其中塑性失效應變被定義為三軸應力度及lode參數的函數 結構ROM集成與Ansys optiSLang Pro軟件的魅力 這種仿真技術一般針對標準組件執行，標準組件在設計周期或設計階段中變化不大，由此可實現在LS-DYNA軟件中進行快速、高效的分析。

主流鑄造/成型軟件如 Moldflow, Moldex3D, ProCAST, ANSYS Polyflow 都有成熟的GPU加速方案，能將充填分析的時間縮短數倍甚至數十倍。 - CPU單核計算 (不適用): 核心求解過程完全依賴并行計算。

表1列出了模擬中應用的方法，VOF（c）中界面的重建是用二階CISAM格式進行求解的，而LS函數（φ）是用QUICK線性迎風格式進行求解的。

，作為 FEA 有限元分析軟件） Ansys Mechanical 數據導出擴展程序（可選） 簡介 通常，制造延遲和生產成本增加將導致公司需要尋找方法來維持新產品的交付，以應對緊迫的時間表。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝，介紹了在 Ansys Speos 環境中編輯光學元件以及在整合機械組件后分析系統。

從有限元角度，位移場的經典插值函數為： 其中的8個參數ai和bi代表了8種不同的變形模式，如下表所示： 考慮純彎曲變形的條件，只有第4種變形模式是激活的，因此其位移場退化為： 對應的應變場分布為： 很顯然，此時剪切應變不滿足純彎曲變形時為零的條件，使得單元變得過剛。