表面完整性
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2021-09-02
表面完整性的視頻教程
基于ABAQUS實(shí)現(xiàn)考慮儲(chǔ)層物性變化的井眼穩(wěn)定（完整）性模擬
基于ABAQUS實(shí)現(xiàn)考慮儲(chǔ)層物性變化的井眼穩(wěn)定（完整）性模擬 適用人群：石油工程力學(xué)問(wèn)題模擬入門(mén)級(jí)別的研究人員 基于ABAQUS實(shí)現(xiàn)考慮儲(chǔ)層物性變化的井眼穩(wěn)定（完整）性模擬（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2023-11-09 19:30:00 課程背景： 井壁失穩(wěn)是威脅鉆井安全及油氣開(kāi)發(fā)作業(yè)順利開(kāi)展的重要地質(zhì)力學(xué)問(wèn)題。
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ANSYS SIwave信號(hào)完整性仿真基礎(chǔ)
課程大綱： 1.SI/PI仿真必要性 2.SIwave功能介紹 3.SIwave信號(hào)完整性軟件操作演示
￥99 1小時(shí)17分鐘 517播放
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ANSYS SIwave電源完整性仿真操作詳解
本視頻是利用ANSYS SIwave軟件進(jìn)行電源完整性仿真操作詳解視頻 ，對(duì)PCB電源直流壓降仿真，及電源完整性去耦電容自動(dòng)優(yōu)化仿真，從導(dǎo)入PCB設(shè)置，到仿真電源設(shè)置，電容選取，結(jié)果輸出審查，生成電源樹(shù)等全流程進(jìn)行詳細(xì)操作講解。
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表面完整性的實(shí)例教程
本文從技術(shù)角度來(lái)闡述國(guó)內(nèi)外齒輪的表面完整性制造技術(shù)現(xiàn)狀，并展望了未來(lái)的抗疲勞制造發(fā)展趨勢(shì)，以期對(duì)我國(guó)齒輪產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)品升級(jí)能夠提供一些參考和建議。
1 表面完整性制造的概念和技術(shù)體系
常見(jiàn)的齒輪失效形式有齒根的彎曲疲勞、齒面的接觸疲勞、磨蝕和磨損等，而且這些失效多數(shù)源自齒面或齒根的表面，因此齒輪表面顯得非常重要，表面完整性決定了其服役性能。表面完整性是指無(wú)損傷或得以強(qiáng)化的表面狀態(tài)及由其決定的性能。這些性能包括了零部件使用所涉及到的疲勞、腐蝕與摩擦磨損等3 個(gè)方面。關(guān)于表面完整性的概念與內(nèi)涵表示在圖1中的實(shí)線框內(nèi)，主要有表面狀態(tài)和表面性能兩個(gè)組成部分。表面狀態(tài)決定或影響了表面性能，表面性能體現(xiàn)或反映了表面狀態(tài)，它們之間具有映射關(guān)系。為獲得某種特定的齒輪性能，需要賦予強(qiáng)化的表面狀態(tài)。以工程中應(yīng)用最為普遍的一種表面強(qiáng)化技術(shù)噴丸為例，噴丸強(qiáng)化對(duì)齒輪零件表面完整性狀態(tài)改善情況示意于圖2，它包括了表面粗糙度、表面硬度和表面殘余應(yīng)力等。
圖1 齒輪表面完整性的內(nèi)涵
圖2 噴丸強(qiáng)化與表面完整性
齒輪的表面完整性制造就是齒輪表面得到無(wú)損傷或強(qiáng)化狀態(tài)的加工制造技術(shù)。表面完整性制造技術(shù)和成形制造技術(shù)并不矛盾，成形制造是形狀制造，是表面完整性的前一工序，表面完整性制造則是性能制造，是在成形制造的基礎(chǔ)上對(duì)表面進(jìn)行的表面性能的提升與保證。
表面完整性制造技術(shù)體系包括了加工技術(shù)體系和檢測(cè)控制體系兩個(gè)方面，前者主要側(cè)重所加工材料的特性與工藝參數(shù)的優(yōu)化，后者則是對(duì)表面完整性狀態(tài)的檢測(cè)、監(jiān)測(cè)與反饋控制。往往人們只注重前者，而對(duì)后者關(guān)注較少，這也是我們?yōu)槭裁串a(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定的主要原因，需要重視和加強(qiáng)相關(guān)的研究。
展開(kāi) 國(guó)內(nèi)目前針對(duì)噴丸強(qiáng)化表面完整性的基礎(chǔ)研究還有待深入，對(duì)表面完整性的評(píng)估與檢測(cè)體系尚不完善，因此，針對(duì)噴丸強(qiáng)化表面完整性的研究還有以下幾個(gè)方面有待加強(qiáng)：
（1） 深入開(kāi)展噴丸強(qiáng)化加工表面完整性的應(yīng)用基礎(chǔ)研究，揭示噴丸強(qiáng)化表面完整性特征的形成及產(chǎn)生的機(jī)理，建立噴丸強(qiáng)化表面完整性的理論模型及其評(píng)判體系；
（2）在航空航天等領(lǐng)域的抗疲勞零部件制造技術(shù)中，拓展噴丸強(qiáng)化加工表面完整性技術(shù)的應(yīng)用，依據(jù)實(shí)際服役性能的需求，綜合調(diào)控表面完整性各因素，實(shí)現(xiàn)所需性能的最優(yōu)化；
（3）基于表面完整性控制，開(kāi)發(fā)新型表面噴丸強(qiáng)化技術(shù)，獲得更大的表面完整性調(diào)控區(qū)間與更優(yōu)的效果，適應(yīng)新材料、新結(jié)構(gòu)和更復(fù)雜零部件的表面強(qiáng)化需求。
展開(kāi) 4）左側(cè)組件樹(shù)中選擇fe-safe，進(jìn)入?yún)?shù)標(biāo)簽頁(yè)，可以看到表面完完整性已作為輸入變量添加到列表中，同時(shí)，疲勞壽命作為輸出參數(shù)顯示在列表中。將表面描述參數(shù)的類型改為Real，因?yàn)楦暮蟮腒t值將返回到fe-safe中，并應(yīng)用于循環(huán)中定義的后續(xù)分析。設(shè)置完畢的參數(shù)標(biāo)簽頁(yè)如下圖所示。
5）返回工作流標(biāo)簽頁(yè)，將Task1組件更換為L(zhǎng)oop組件。
6）左側(cè)組件樹(shù)中選擇Loop，進(jìn)入?yún)?shù)標(biāo)簽頁(yè)，為該組件創(chuàng)建兩個(gè)新參數(shù)gsf和clife，如下圖所示。
7）接著在數(shù)據(jù)流標(biāo)簽頁(yè)，完成Loop組件和fe-safe組件之間進(jìn)行參數(shù)映射，如下圖所示。
（4）配置并運(yùn)行循環(huán)組件
1）回到工作流標(biāo)簽頁(yè)，雙擊循環(huán)組件，設(shè)置循環(huán)組件參數(shù)。循環(huán)類型為for循環(huán)，輸入?yún)?shù)為gsf。
2）點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕會(huì)按F4，啟動(dòng)循環(huán)組件。
（5）監(jiān)控分析狀態(tài)，查看結(jié)果
使用Isight運(yùn)行門(mén)戶的History標(biāo)簽頁(yè)，可以看到循環(huán)組件運(yùn)行的結(jié)果。在右側(cè)的預(yù)覽圖窗口，可以看到數(shù)據(jù)的動(dòng)態(tài)更新。
（6）結(jié)果繪制及說(shuō)明
1）繪制gsf和clife的關(guān)系曲線圖如下圖所示。
該圖顯示，gsf值為1.0-2時(shí)，組件的靈敏度最高。之后，組件的靈敏度顯著降低，gsf大于3時(shí)靈敏度相對(duì)而言幾乎不變。這種類型的圖可用于以下兩種情況：
（a）找出表面粗糙度的改善量，使得結(jié)構(gòu)能夠滿足指定的壽命要求。
（b）找出表面粗糙度降低的量，同時(shí)保持所需的結(jié)構(gòu)壽命。這可用于減少成本以及組件的余量設(shè)計(jì)分析。
2）分別保存結(jié)果模型（擴(kuò)展名為.zrf）和工作流模型（擴(kuò)展名為.zmf）。
展開(kāi) Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的解決方案，可應(yīng)對(duì)仿真和管理異構(gòu)2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)的電源和熱效應(yīng)方面的挑戰(zhàn)
主要亮點(diǎn)
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?多物理場(chǎng)電源完整性與3D-IC熱完整性平臺(tái)均通過(guò)認(rèn)證，可與三星Foundry X-Cube技術(shù)共同用于3D封裝
Ansys? Icepak?被用于驗(yàn)證RedHawk-SC Electrothermal的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度
Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗(yàn)證平臺(tái)已通過(guò)三星Foundry認(rèn)證，可用于其異構(gòu)多芯片封裝技術(shù)系列。三星與Ansys的合作證明電源和熱管理對(duì)于先進(jìn)的并排（2.5D）和3D集成電路（3D-IC）系統(tǒng)的可靠性和性能的重要性。
3D-IC技術(shù)既能夠使眾多用于高性能計(jì)算、智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、人工智能和圖形處理的領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品成為可能，也可以幫助企業(yè)在其市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)差異化。三星可提供一系列2.5D封裝選項(xiàng)（I-Cube和H-Cube），以及采用X-Cube技術(shù)的3D垂直堆疊。多個(gè)芯片的高密度集成帶來(lái)了散熱方面的重大挑戰(zhàn)；單個(gè)芯片可以消耗超過(guò)100W的功率，因此必須通過(guò)極為精細(xì)的微凸點(diǎn)連接進(jìn)行布線。
展開(kāi) 重型裝備都是在世界上極為惡劣的環(huán)境中運(yùn)行，所以從結(jié)構(gòu)完整性和耐久性的角度來(lái)看，重型裝備堪稱設(shè)計(jì)要求嚴(yán)苛的車輛類型。
下載本白皮書(shū)，了解完全集成式 3D 仿真 CAE 解決方案以及真實(shí)數(shù)據(jù)收集和測(cè)試軟件包如何幫助重型裝備 OEM 以更低成本和更快速度將高質(zhì)量的新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
重型裝備的耐久性測(cè)試
雖然仿真可通過(guò)虛擬方式驗(yàn)證產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和壽命，但物理測(cè)試在了解真實(shí)負(fù)載方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)評(píng)估中的耐久性測(cè)試包括數(shù)據(jù)采集硬件、數(shù)據(jù)采集軟件和數(shù)據(jù)分析軟件等要素。
Simcenter 的數(shù)據(jù)采集
現(xiàn)場(chǎng)采集數(shù)據(jù)給重型裝備 OEM 帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。其解決辦法是使用先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，該系統(tǒng)應(yīng)該非常高效且經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可以大幅減輕工程師和操作員的工作負(fù)擔(dān)。使用 Simcenter SCADAS RS 確定數(shù)據(jù)采集硬件系統(tǒng)之后，就可以采用基于個(gè)人電腦的軟件解決方案（例如適用于測(cè)試工程的集成式解決方案 Simcenter Testlab）連接到硬件。通過(guò) Simcenter RS Recorder 應(yīng)用程序靈活訪問(wèn)系統(tǒng)，可以使用任何設(shè)備（如個(gè)人電腦、平板電腦和手機(jī)等）在無(wú)線模式下采集和上傳數(shù)據(jù)。該智能操作系統(tǒng)可以自動(dòng)管理自身，所以操作員可以專注于駕駛設(shè)備。
用于耐久性預(yù)測(cè)的 CAE 仿真
結(jié)構(gòu)分析是仿真的起點(diǎn)。在對(duì)某個(gè)組裝件進(jìn)行測(cè)試時(shí)，該 3D 仿真解決方案會(huì)將計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD) 和 CAE 工具關(guān)聯(lián)起來(lái)。仿真測(cè)試可用于開(kāi)展虛擬測(cè)試，即開(kāi)展在重型裝備常見(jiàn)物理場(chǎng)景中難以實(shí)現(xiàn)的測(cè)試。西門(mén)子的 Simcenter 3D 為重型裝備制造商進(jìn)行 3D 仿真提供了全面的完全集成式 CAE 解決方案。
展開(kāi) 
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表面完整性的最新內(nèi)容
表面處理技術(shù)的質(zhì)量直接決定產(chǎn)品的使用壽命與可靠性，而耐腐蝕性能是評(píng)估其核心指標(biāo)的關(guān)鍵維度。無(wú)論是電鍍、氧化、涂層還是化學(xué)轉(zhuǎn)化處理，精準(zhǔn)的性能判定都需依托標(biāo)準(zhǔn)化方法與科學(xué)技術(shù)手段。
一、核心標(biāo)準(zhǔn)體系
標(biāo)準(zhǔn)化是確保判定結(jié)果準(zhǔn)確可比的前提，國(guó)際與國(guó)內(nèi)形成了兩大核心標(biāo)準(zhǔn)體系，需重點(diǎn)掌握其核心內(nèi)容與應(yīng)用邏輯：
實(shí)際應(yīng)用中，出口產(chǎn)品優(yōu)先采用目標(biāo)市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)
鍍層作為電子產(chǎn)品的“隱形鎧甲”，不僅關(guān)乎外觀質(zhì)感，更直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品鍍層質(zhì)量的要求日益嚴(yán)格。本文將系統(tǒng)解析電子產(chǎn)品領(lǐng)域鍍層電鍍均勻性的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)體系與關(guān)鍵技術(shù)。
一、鍍層類型與應(yīng)用場(chǎng)景
1、電子產(chǎn)品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應(yīng)用場(chǎng)景看，需求差異顯著：
二、三大國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系的均勻性評(píng)價(jià)規(guī)范
CNC機(jī)加工零件表面鍍鉻的完整專業(yè)指南1個(gè)月前
在精密制造領(lǐng)域，一般要求加工精度并確保保證零件的最終性能。表面處理在零件的耐磨性、抗腐蝕能力以及外觀方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。其中，應(yīng)用最廣泛、效果最顯著的工藝鍍層之一就是鉻，也稱為鉻電鍍。
那么，什么是鍍鉻？為什么它在航空航天、機(jī)器人、汽車和醫(yī)療行業(yè)中如此重要？
本文專業(yè)角度出發(fā)，系統(tǒng)解析鍍鉻在制造業(yè)的意義，深入講解什么是金屬鍍鉻，并詳細(xì)說(shuō)明如何對(duì)鋼件進(jìn)行鍍鉻，同時(shí)以此應(yīng)用、優(yōu)勢(shì)以及與陽(yáng)極氧化的對(duì)比進(jìn)行全面分析
分子動(dòng)力學(xué)模擬-礦物表面潤(rùn)濕性1個(gè)月前
關(guān)鍵詞：頁(yè)巖油，分子動(dòng)力學(xué)，lammps，gromacs，界面張力，最小混相壓力
摘要：分子模擬方法在探究納米尺度下分子間相互作用方面展現(xiàn)出巨大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。因此，本文采用分子動(dòng)力學(xué)模擬方法，研究礦物表面潤(rùn)濕性。
通過(guò)我這套LAMMPS, GROMACS代碼，你可以實(shí)現(xiàn)不同氛圍氣體，不同溫度下的潤(rùn)濕性-接觸角計(jì)算。這套代碼還可以把氣體換成油，水中加入表面活性劑，助溶劑，離子等，進(jìn)行研究。
激光空間相干性調(diào)控 | 超表面全息偽影抑制的新策略2個(gè)月前
點(diǎn)擊藍(lán)字 關(guān)注我們
原文信息
原文標(biāo)題：“Suppressing meta-holographic artifacts by laser coherence tuning（通過(guò)激光相干性調(diào)控抑制超表面全息偽影）”
第一作者：Yaniv Eliezer
通訊作者：Shumin Xiao、Qinghai Song、Hui Cao
01/超表面全息的偽影困境
T型槽平臺(tái)加工工藝詳解：從鑄造到精加工的完整流程箱式
T型槽平臺(tái)（箱式）作為機(jī)械裝配、機(jī)床調(diào)試、工裝定點(diǎn)的核心基準(zhǔn)裝備，其加工工藝直接影響精度穩(wěn)定性與使用壽命。箱式結(jié)構(gòu)憑借剛性強(qiáng)、受力均勻的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)場(chǎng)景。。
###一、前期準(zhǔn)備：圖紙?jiān)O(shè)計(jì)與材質(zhì)選型
加工前需結(jié)合使用場(chǎng)景，設(shè)計(jì)箱式T型槽平臺(tái)的結(jié)構(gòu)圖紙，明確臺(tái)面尺寸、T型槽規(guī)格、筋板布局等參數(shù)，確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
一期一會(huì) | 什么是電源完整性？3個(gè)月前
寫(xiě)在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場(chǎng)……這些術(shù)語(yǔ)是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢(shì)，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車
在此示例中，Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對(duì)2.5D集成光收發(fā)器進(jìn)行電光信號(hào)完整性仿真。該收發(fā)器由通過(guò)interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。
Ansys Circuit用于對(duì)信號(hào)路徑的電學(xué)部分進(jìn)行建模，INTERCONNECT用于對(duì)光學(xué)部分進(jìn)行建模。單向信號(hào)傳輸用于連接信號(hào)路徑的電學(xué)部分和光學(xué)部分。Interposer層上的信號(hào)路徑使用
一期一會(huì) | 什么是信號(hào)完整性？4個(gè)月前
寫(xiě)在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場(chǎng)……這些術(shù)語(yǔ)是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢(shì)，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛
Wisim DC：重塑電源完整性分析新標(biāo)桿6個(gè)月前
在高速電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)域里，電源完整性（Power Integrity, PI）已成為確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵要素。隨著信號(hào)頻率的不斷攀升，電源網(wǎng)絡(luò)中的噪聲和阻抗不匹配問(wèn)題日益凸顯，對(duì)設(shè)計(jì)工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)。在此背景下，一款高效、精準(zhǔn)且易于使用的電源完整性分析工具顯得尤為重要。
一、電源完整性分析的重要性
在高速數(shù)字系統(tǒng)中，電源完整性直接關(guān)聯(lián)到信號(hào)的完整性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性和能效
