形狀記憶合金（SMA）能夠在發生大變形后不產生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。 目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1.

編織結構材料的工程常數 總結 本仿真比較了不同的材料微觀結構類型，并使用 Ansys 材料設計器計算了由此產生的宏觀工程常數。這些示例揭示了材料為何在微觀結構層面上表現出特定的行為。

本次直播將聚焦 Ansys Discovery 26 R1 的最新功能升級，介紹其在參數化建模、變量驅動設計、快速方案對比與優化流程上的增強能力。通過更直觀的交互方式和更流暢的仿真體驗，工程師可以在設計早期快速評估多種方案，縮短迭代周期，加速從概念到可行設計的轉化?；顒訉⒔Y合典型應用場景，幫助參會者了解如何借助 Discovery 26 R1 更加快速、便捷地實現參數化優化。

仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。 Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。

這種條理清晰的準備工作可確保模型精確符合仿真要求，并顯著提高整個工作流程的速度和準確性。 實施方法：在Ansys Mechanical結構有限元分析軟件中初始化Joint Finder后，在SDC Verifier中運行Beam Member Finder，以按方向對梁進行分段，并且運行Weld Finder，以識別模型中的焊縫。

?【2025年三等獎】耿銘章 | 北京小米移動軟件有限公司，基于LS-DYNA的手機點擦膠全工藝鏈路仿真分析：采用Ansys LS-DYNA ISPG方法利用workbench平臺完成手機領域點膠到擦膠的全工藝流程仿真分析，不僅適用于手機行業點擦膠，還可以推廣至導熱凝膠、底填膠等多種點膠工藝場景。 2.有完整的工程邏輯。從問題分析、建模、優化到結果驗證，形成完整閉環。

Ansys Fluent 所具有的嵌套網格功能也極大提升了瞬態運動類型問題的分析效率。 在面對復雜流動及傳熱傳質分析問題的過程中，Ansys Fluent 的非耦合隱式算法、耦合顯示算法及耦合隱式算法可以應對各種求解需求。

對于這些載荷，我們可以在設計流程的早期階段通過以下工具進行調查和設計： 用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件 對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。

運行仿真并繪制 X 向位移頻響曲線（見圖 4）。可以觀察到，在工作載荷頻率下，位移幅值已降至 4×10?3mm 以下。

本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。 目標 理解體積模量的影響 熟悉流體靜壓單元的使用 步驟 1. 打開 Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。 2. 導入幾何模型（圖1）。