ansys電熱仿真資料
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
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電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。
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隨著通信產品小型化、高密化的發展趨勢，越來越多的射頻系統以模塊化的產品形態出現，而高頻性能、熱性能以及結構性能是射頻模塊的重要衡量指標；ANSYS射頻模塊多物理場仿真方案可以協同考慮電磁、熱、結構之間的相互效應和影響，為射頻模塊設計提供一體化仿真方案。本文主要介紹ANSYS HFSS與Icepak軟件進行電磁—熱流的耦合仿真。
在HFSS中計算的金屬層模型表面損耗和介質層模型的體積損耗作為熱源，導入Icepak中進行強迫風冷的計算，使用HFSS與Icepak進行電熱單向耦合計算的流程如圖所示：
1.ANSYS HFSS 的設置與計算
首先使用HFSS對模型進行材料、邊界和激勵條件以及求解條件的設置，計算金屬層模型表面損耗和介質層模型的體積損耗，作為Icepak的熱源。體積功率的損耗，包括具有線性材料特性的物體的歐姆損耗、電介質損耗及磁損耗（需要到物體內部進行求解），其表達式為
表面功率損耗是由所有外在的及內在的表面阻抗邊界條件所引起的，其表達式為
外在的表面阻抗邊界條件包括有限導體邊界條件、阻抗邊界條件、層間阻抗邊界條件、集總RLC邊界條件、不對內部求解的導體。
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【1】Fluent產品手冊
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【4】STEPS產品手冊
【5】HFSS產品手冊
【6】ICEPAK產品手冊
【7】Motor-CAD產品手冊
【8】LS-DYNA產品手冊
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汽車、電子、航空航天等行業廣泛采用LS-DYNA 作為碰撞、跌落仿真及優化設計的解決方案，可提供高度可擴展的多物理場求解器，能準確預測結構的動力學行為以及產生的影響。2019年9月 11 日，Ansys 宣布進入收購顯式有限元技術的領導者—— Livermore Software Technology Corporation（LSTC 公司）的最終協議階段。收購LS-DYNA后，Ansys 將在結構、流體、電磁、光學、安全和機器學習的仿真領域都擁有強大實力，將為全球相關客戶提供更加全面強大的CAE解決方案。
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【5】HFSS
一直以來，Ansys LS-DYNA在沖壓成型仿真上有著大量成功應用，并被證明是最精確的有限元程序之一，尤其有著高精度的回彈預測。為幫助LS-DYNA用戶進一步提升技術在自主研發創新的應用，3月25日，Ansys將于推出“Ansys LS-DYNA用戶案例競賽” 系列網絡研討會的第4場——Ansys LS-DYNA在沖壓成型仿真中的應用及新用戶界面介紹網絡研討會。歡迎模具、鋼鐵、整車及零部件、家電及高校研究所等相關研究人員報名參加
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『2020 Ansys Innovation大會』于2020年9月17日-18日成功舉辦，現已圓滿落幕。
在Ansys公司、技術鄰等眾多合作伙伴的努力推動下，吸引了超過萬人在線觀看。同時，技術鄰收到了新老用戶對本次Ansys Innovation大會的反饋，表示一致好評，帶給觀眾不同與往常的體驗，采用線上虛擬發布，在獲取價值信息的同時享受豐富的線上體驗。
『2020 Ansys Innovation大會』直播目前正在火熱進行中，這是Ansys傾力打造的全國CAE行業最具影響力的年度盛會！9月18日是最后一天，報名即可回看錄播，全天放送頂級大咖直播分享結構仿真、流體、5G、汽車交通、航空航天、LS-DYNA等18個主題相關內容，Ansys專家答疑室也已全面開放！還沒有報名的小伙伴要抓緊了！
點擊報名參與直播：https://v.ansys.com.cn
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