ansys熱仿真流程的案例
Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
ECAD的Trace走線/層數/厚度及過孔信息
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網格鋪設技術
對所有仿真技術人員來說，鋪設網格是一較大難點。Ansys Icepak具備非常完善的網格系統，可以實現真實模型貼體網格，如優先級技巧、多重組件(Embedded Assembly)及多級化網格等；建議使用者接受一次常規且完整的培訓，莎益博每年會定期開設相關課程，用以提升使用者的水平及工作效率，可直接進行咨詢。
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熱仿真設計案例
本文以一臺一體機(All-in-one)進行流程說明。此一體機的ID設計、機構Placement、散熱方案及材料選擇等，皆通過仿真給予一可靠的數據來進行。
散熱方案中包含一風扇，利用供貨商提供的風扇性能曲線(P-Q curve)，在Ansys Icepak做相應特性設置。
風扇性能(P-Q curve)及模型圖紙
從發熱組件的功率規范書中，可設置相應發熱狀態，一般供貨商數據中可獲得2R發熱模型；我們在Ansys Icepak中相應去設置Network發熱量及熱阻即可。
散熱方案中成本最高的熱管模型可直接導入仿真計算中，選用正確材料屬性即可。部分器件有過熱的風險，我們協助提供需要進行熱導墊(Thermal Pad)的位置，此時，機構工程師需要協助在機構件上面改上Punch做散熱橋接之用；采用的設計參數將根據仿真結果作選用。
考慮電路圖。
展開 聯合仿真實現芯片熱仿真分析流程迭代優化應用
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優化算法應用
應用安世亞太自主開發的Hysim聯合仿真分析平臺，通過封裝集成優化算法，對芯片熱仿真分析流程進行迭代優化，最終找到最佳PCB設計。
智能算法應用介紹
利用智能化算法可以協助設計工程師快速、智能的尋找出最優設計點，深度剖析實驗設計算法、代理模型算法、優化算法等算法的原理，并深入探討各類智能算法在產品敏感性分析、置信度評估、模型修正、迭代優化等方面的應用。智能算法已在航空、航天、船舶、電子、核能等領域取得了成功的應用。
智能優化技術框架及應用案例
剛柔耦合仿真分析流程及要點熱 ￥1
本文主要介紹使用SolidWorks、HyperMesh、ANSYS和ADAMS軟件進行剛柔耦合動力學分析的主要步驟。
一、 幾何建模
在SolidWorks中建立幾何模型，將模型調整到合適的姿態，保存。此模型的姿態不要改動，否則以后的MNF文件導入到ADAMS中裝配起來麻煩。
二、ADAMS動力學仿真分析
將模型導入到ADAMS中進行動力學仿真分析。
為了方便三維模型的建立，SolidWorks中是將每個零件單獨進行建模然后在裝配模塊中進行裝配。這一特點導致三維模型導入到ADAMS軟件后，每一個零件都是一個獨立的part，由于工作裝置三維模型比較復雜，因此part數目也就相應的比較多，這樣就對仿真分析的進行產生不利影響。下面總結一下從三維建模軟件SolidWorks導入到ADAMS中進行機構動力學仿真的要點。（1）首先在SolidWorks中得到裝配體。（2）分析該裝配體中，到底有幾個構件。（3）分別隱藏其他構件而只保留一個構件，并把該構件導出為 *.x_t 格式文件。（4）在ADAMS中依次導入各個*.x_t 文件，并注意是用part的形式導入的。（5）對各個構件重命名，并給定顏色，設置其質量屬性。（6）對于產生相對運動的地方，建議先在此處創建一個marker，以方便后面的操作。否則，三維模型進入ADAMS后，線條繁多，在創建運動副的時候很難找到對應的點。
展開 Starccm+ 電池包熱仿真分析（附模型及分析流程） ￥85
</p><p>將3D模型導入到<a href="https://www.yqgqt.org.cn/major/Ansys" rel="noopener noreferrer" target="_blank" style="color: rgb(51, 51, 51);">ansys</a>中<a href="https://www.yqgqt.org.cn/qa/16644" rel="noopener noreferrer" target="_blank" style="color: rgb(51, 51, 51);">SpaceClaim</a>中，進行邊角處理。</p><div contenteditable="false" width="100%">
<img src="https://img.jishulink.com/upload/202301/43af4d301fdd47d2a8da98e9d2810368.png" title="2.png" alt="2.png" style="max-width:760px;" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202301/43af4d301fdd47d2a8da98e9d2810368.png?image_process=/format,webp/resize,w_400" data-pc-src="https://img.jishulink.com/upload/202301/43af4d301fdd47d2a8da98e9d2810368.png?
展開 
電池熱管理仿真流程及前處理技術
眾所周知，新能源汽車鋰離子電池的最佳工作溫度只在一個狹小的范圍，不僅其本身在工作時會產生熱量，而且還會受周圍環境溫度的影響，故需要高效的熱管理系統將電池維持在一定范圍內。而仿真分析應用于系統開發可以縮短開發周期和降低開發成本等。仿真一般分為零件級別的三維性能仿真和系統級別的匹配與策略仿真。今天開始首先來講講三維CFD仿真。
仿真流程
電池熱管理仿真流程與其他CFD或CHT仿真流程類似，主要基于產品數模對其進行必要的簡化（前處理），再對數模進行離散處理（劃分網格），然后對系統施加一定的邊界條件和選取適合的計算模型后，交由仿真軟件進行計算，最后對計算結果進行相應的處理，提取相關數據用于編寫分析報告（后處理）。流程歸納如下圖：
電池熱管理仿真問題，其實就是電子元器件散熱問題，只是這個電子元器件有幾個特殊性：數量眾多，結構復雜，發熱量還不均勻（隨時間變化）等，所以如何去平衡計算量（網格量）和計算時間，對于仿真工程師來說是個挑戰。比如下圖電池包，一共有36個模組，分上下兩層擺放，水冷系統采用“三明治”結構，下方水冷管還是口琴管結構，整個液冷系統較復雜，而且模組較多，對仿真前處理畫網格帶來很大的難度。
Audi e_tron電池包
好在市面上的商業CFD軟件都比較成熟，操作越來越便利性的同時，計算效率也大大提高，也算是為解決工程問題帶來了福音。常見的CFD軟件都能對電池進行熱仿真，比如：Star-ccm+，Fluent，Icepack, FloEFD，FloTHERM和TAItherm等等。雖然這些軟件仿真流程都相似，但也有各自的特點，有的所有流程都在一個界面下搞定，比如CD-adapco的Star-ccm+（現已被西門子收購），也有幾個軟件相互配合，發揮各自優勢的，比如ANSYS Fluent。
展開 PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現仿真流程集成與多學科優化
PIDO流程概覽
下面為大家呈現一個客戶案例——某企業PET塑料瓶自動化優化設計流程。本案例的出發點是滿足瓶子性能要求的前提下，通過構建PIDO流程，自動探索最低成本的塑料瓶加工方案。
塑料瓶自動化優化設計流程的實現過程如下：
以塑料甲方提出的性能指標為輸入，通過Ansys Mechanical集成于optiSLang實現結構優化設計，得到塑料瓶的最小厚度；
以最小厚度為輸入，通過Ansys Polyflow 集成于optiSLang進行吹塑過程優化設計，得到模具的初始溫度；
以初始溫度為輸入，通過Ansys Fluent集成于optiSLang進行加熱環境優化，得到加熱器的最優功率分配；
通過Excel進行人工、電力、材料等成本計算，并通過Ansys optiSLang構建自動化仿真設計流程。
通過構建塑料瓶自動化仿真設計流程，該企業最終實現材料成本和電費成本的大幅降低，18個工廠一年節省成本達到1,860萬美金。
某企業PET塑料瓶自動化優化設計流程
此外，備受繁重仿真設計任務和大量重復性工作的困擾，開發企業的專用APP就愈顯重要。用戶還可以采用Ansys optiSLang的Web application功能，將復雜的設計流程構建成企業特有的APP，大幅降低仿真應用的難度，從而實現非仿真專家中復用推廣。
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹
『點擊觀看直播回放』
本次網絡研討會介紹如何利用Ansys 2020 R1，在有限元環境下，精確分析電機的振動噪聲：利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉速下定/轉子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉速諧響應分析，得到電機的ERP Level Waterfall圖，用于分析電機在各轉速下的諧振情況；同時多轉速諧響應分析結果也可傳遞到Harmonic Acoustics模塊進行Sound Power Level Waterfall的分析，用于進一步對電機噪聲水平進行評估。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
近期發布的Ansys 2020 R1帶來全新升級的功能，首場新品發布已于2月25日成功舉辦。現在，隆重向大家推出Ansys行業應用大講堂“仿真體系建設驅動數字創新”系列在線研討會；5月，我們還將迎來兩大全新網絡研討會專題：芯片SI/PI與可靠性分析系列，以及Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例系列。我們非常有幸邀請到多位高級工程師為系列專題助陣，將陸續為大家帶來多個熱門主題，歡迎積極報名參加并關注后續精彩內容！
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
展開 PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現仿真流程集成與多學科優化
本案例的出發點是滿足瓶子性能要求的前提下，通過構建PIDO流程，自動探索最低成本的塑料瓶加工方案。
塑料瓶自動化優化設計流程的實現過程如下：
以塑料甲方提出的性能指標為輸入，通過Ansys Mechanical集成于optiSLang實現結構優化設計，得到塑料瓶的最小厚度；
以最小厚度為輸入，通過Ansys Polyflow 集成于optiSLang進行吹塑過程優化設計，得到模具的初始溫度；
以初始溫度為輸入，通過Ansys Fluent集成于optiSLang進行加熱環境優化，得到加熱器的最優功率分配；
通過Excel進行人工、電力、材料等成本計算，并通過Ansys optiSLang構建自動化仿真設計流程。
通過構建塑料瓶自動化仿真設計流程，該企業最終實現材料成本和電費成本的大幅降低，18個工廠一年節省成本達到1,860萬美金。
某企業PET塑料瓶自動化優化設計流程
此外，備受繁重仿真設計任務和大量重復性工作的困擾，開發企業的專用APP就愈顯重要。用戶還可以采用Ansys optiSLang的Web application功能，將復雜的設計流程構建成企業特有的APP，大幅降低仿真應用的難度，從而實現非仿真專家中復用推廣。
通過Ansys optiSLang 構建企業APP
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助力產品性能提升，實現仿真驅動研發
optiSLang與產品的研發設計周期緊密結合，全方位提升工程師仿真設計能力。
展開 ANSYS CFX-壓縮機CFD仿真流程
CFX-壓縮機仿真
壓縮機的仿真涉及到的是可壓縮流體的一個仿真，所以本次的課程主要涉及到的是可壓縮流體的一個仿真流程。
詳解航空燃油滑油3D打印熱交換器設計流程 附ANSYS CFX Tutorials R180下載
來源：nTopology
在圖11中，左圖描述了用于創建和導出網格的模塊，中間部分是熱交換器內芯網格，右上方是帶有ANSYS Fluent作為格式選項的導出窗口。網格化完成后，可以將體積網格導出為ANSYS Fluent網格（CFD網格文件類型可從nTop 平臺獲取），然后導入ICEM CFD*。
CFX和Fluent 都是很好的求解器，設計用戶可以根據要解決的物理類型進行選擇。例如，對于高馬赫數/超音速流，首選Fluent，而對渦輪機械和其他不可壓縮的流體仿真，可以首選CFX。為了設置和定義任何類型的計算分析，用戶必須應用邊界條件來選擇曲面，這些包括但不限于流體入口和出口面。
定義邊界面并轉換網格后，將每個流體域分別導入ANSYS CFX，可以識別定義的面，并可以輕松將其分配給其適當的邊界條件。在出口為0 kPa的情況下，燃料和機油的入口質量流率分別設置為0.45 kg / s和0.3 kg / s。
一旦建立了從nTop平臺到 CFD的工作流程，設計用戶就可以在整個設計迭代過程中繼續使用該流程。來自nTop平臺的網格輸出可以在ICEM中識別為設計更新，然后可以將其重新導入并重復整個CFD工作流程。
l 總結
在增材制造飛機燃油滑油熱交換器（FCOC）設計與流體力學仿真案例中，已證明了對nTop 平臺中生成的復雜幾何圖形執行CFD的總體可行性。
nTop 平臺能夠創建復雜的幾何圖形（TPMS結構、流體體積、平滑的格-固過渡），同時保持對幾何模型的完全控制，然后將幾何圖形導出到外部的仿真平臺進行驗證。在與外部CAE 工具集成的同時，在單個工具中執行此類復雜操作的能力是空前的，并且可以允許在復雜幾何圖形上實現快速的設計迭代。
展開 Ansys葉片顫振仿真分析流程
案例概述
? 顫振分析對于確定壓氣機/渦輪葉片安全工作范圍意義重大，Ansys Fluent 2022R1已具備葉片顫振(Blade Flutter)仿真功能
? 本案例以Rotor67壓氣機葉片為例，介紹了基于Fluent進行葉片顫振分析的基本流程，包括：幾何前處理、網格劃分、計算設置、求解及后處理
? 模態結果文件由Ansys Mechanical計算得到，具體可參考流體大本營葉片顫振相關仿真資料，本案例不做具體解釋
? 本案例僅作為仿真流程演示說明案例，未與相關試驗數據進行比對
考慮氣彈問題時壓氣機氣動特性線安全裕度范圍
幾何前處理
本案例以NASA Rotor67跨音壓氣機葉片為例
‐整周葉片數22
‐設計轉速16043RPM
‐設計流量34.07kg/s，單葉片通道流量約1.54kg/s
‐模態Mode取1階彎曲模態輸出結果
‐節徑Nodal Diameter取0
NASA Rotor67 跨音壓氣機葉片
具體步驟
-將單通道葉片流體域幾何導入SCDM
-依次為進口、出口、輪轂、機匣和旋轉周期交界面進行命名，相關命名方式同一般葉輪機仿真規則
-該模型未設置葉尖間隙，如葉片帶有葉尖間隙則需對葉尖面進行單獨命名方便后續網格加密
-基于TurboGrid生成的帶有葉尖間隙的網格暫時不支持在Fluent中進行
Rotor67葉片單通道流體域幾何
Fluent Meshing網格劃分
? 在Workbench中將Geometry拖曳到Fluent模塊的Mesh單元
? 雙擊Mesh打開Fluent Meshing網格劃分界面
‐導入幾何
‐葉片局部網格加密
‐生成面網格
‐設置進出口邊界條件，設置周期對稱邊界面網格
‐定義流體域
‐設置邊界層網格
‐生成體網格(網格總數約80萬)
展開 
基于Ansys平臺的電機NVH仿真分析流程
由于電機NVH問題的相關理論復雜，同時涉及電磁/結構/聲學多學科，是典型的多物理場耦合問題，其仿真分析具有一定難度。4月21日，【Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹】網絡研討會即將開播，將介紹如何利用Ansys 2020 R1，在有限元環境下，精確分析電機的振動噪聲：利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉速下定/轉子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉速諧響應分析，得到電機的ERP Level Waterfall圖，用于分析電機在各轉速下的諧振情況；同時多轉速諧響應分析結果也可傳遞到Harmonic Acoustics模塊進行Sound Power Level Waterfall的分析，用于進一步對電機噪聲水平進行評估。歡迎報名參加！
點擊報名：
http://event.31huiyi.com/1844160010/index?c=jishulink
本文將以典型的8極48槽內置式永磁電機為例，詳細介紹在Ansys平臺下電機NVH仿真分析的流程，希望對各位工程師有所幫助。
Maxwell電機參數化模型的建立
本文虛構了一臺典型的IPM電機方案，采用8極48槽，V字型磁鋼，單層整距繞組，轉子軸向分4段V型斜極，
Maxwell軟件具有多種參數化建模方法，我們推薦采用軟件內置UDP (User Defined Primitives)或自定義UDP的方式來建模，Maxwell內置了大量UDP模型，涵蓋了各種常規電機的定、轉子、繞組、機殼的模型，調用方法為Draw>User Defined Primitive >RMxprt，UDP模型中的所有幾何尺寸皆可用變量進行定義以實現參數化。
展開 AnsysWB-基于熱循環載荷的焊球熱應力仿真 ￥15
由于反復接通和斷開電源，微電子元件受
</div><div contenteditable="false" width="100%">
到熱循環的作用，因此，焊點處出現裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導
</div><div contenteditable="false" width="100%">
致故障。
</div><p>本例基于 “非線性結構材料模塊”中的模型 “黏塑性焊點”。</p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png" style="display: inline-block;" data-regular="true">
<img src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png?
展開 ANSYS | 仿真流程和數據管理有什么用？
隨著仿真工具在企業中的大規模、深入應用，大量的業務過程數據和其他相關數據產生了，于是，如何管理數據以及實現流程標準化，將成為未來企業部署仿真的重要關注方向。
功能完善的仿真流程和數據管理平臺，需要能夠實現仿真流程的控制和管理、仿真結果數據可視化、多學科協同仿真和綜合優化、平臺互通、決策支持等功能。
“Ansys Minerva 是實現仿真數據、知識管理，仿真業務展開以及協同的統一平臺環境。”
Minerva目前可實現保護關鍵仿真數據，并為各地區職能部門仿真團隊提供仿真流程和決策支持。可從本地和云端部署，并可為現有的工具和流程生態系統提供仿真和優化。
Ansys Minerva提供的仿真流程和數據管理
決策支持
借助基于角色的可配置儀表板快速獲取活動和通知快照，以此收集洞見，支持組織作出決策。
展開 4/22 | Ansys Lumerical & SPEOS CMOS傳感器仿真新流程
我們在這次研討會中會分享一個新的CMOS設計流程。這個設計流程包括CMOS模組的透鏡組以及光感測器，前者會需要幾何光學的工具Ansys SPEOS，後者則是需要微觀光學與光電交互作用的仿真工具，即Ansys Lumerical FDTD與CHARGE。而通過添加Ansys SPEOS的處理真實照明的功能，用戶可以輕松得到相機的仿真圖像。網絡研討會首先會簡要介紹Lumerical和SPEOS工具。接下來，我們會介紹2021 R1可用的CMOS感測器的工作流程，以及Lumerical如何實現和SPEOS間的資料轉換。最後透過SPEOS鏡頭系統（SLS）導入器整合透鏡組的資訊以及與Ansys Lumerical得到的外部量子效率（EQE）實現整個CMOS感測器光學仿真。
展開 