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ANSYS輻射仿真模擬
引言:
輻射傳熱過程是是借助于電磁波的能量傳播過程,是由物體內部微觀粒子在運動狀態改變時所激發出來的。由于輻射傳熱引起的熱流與物體表面熱力學溫度的4次方成正比,因此輻射傳熱分析是高度非線性的。借助于溫度場數值模擬仿真技術,可以了解研究熱輻射規律,對于爐內傳熱的合理設計十分重要,對于高溫爐操作工的勞動保護也有積極意義。
本文基于大型有限元軟件ANSYS對輻射傳熱過程溫度場模擬仿真,隨著ANSYS版本不斷更新,核心技術不斷完善,其穩態瞬態熱分析、輻射熱分析、相變分析、熱應力分析和流體熱分析功能不斷強大,更能顯示其計算精度與計算速度的良好兼顧性。
1 、輻射傳熱過程溫度場模擬仿真
1.1研究對象
本文研究的同軸圓柱體尺寸如圖所示:
圖1 研究模型
1.2基本假設
在復雜的輻射傳熱過程實際條件下,抓住主要方面模擬實驗情況,做一些合理化的假設,但同時又能保證其結果的準確性。本文做如下假設:
1)由于兩個圓柱體足夠長,將問題簡化為平面問題;
2)考慮到整個輻射傳熱過程為封閉系統,不需設置空間節點。
1.3初始條件
假設圓柱體是瞬時傳熱的。圓柱體為已知初始均勻溫度場,即:
T(x,y,z,t=0)=T
T為圓柱體溫度,即100°C.
1.4 邊界條件
傳熱是在圓柱體內徑行的的,所以把外圓柱體當做邊界條件。
外圓柱體的初始溫度:100°C
輻射率:1
兩圓柱體的輻射傳熱用Newton冷卻定律描述:
式中:α為對流換熱系數,α=65 W/m2·℃;Tf為液態金屬的特征溫度;Tw為砂型邊界溫度。
輻射傳熱后,兩圓柱體之間的導熱主要以不穩定導熱方式進行。
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通過EMC輻射發射測試認證是多數電子設備必須面臨的問題,利用虛擬分析技術可以在產品設計前期評估EMC性能、中期進行EMC設計優化與驗證,后期完成測試認證失敗的整改措施分析等,有關EMC的建模仿真的思路非常關鍵、本次研討會主要是基于Ansys平臺解決方案包括HFSS、3D Layout、SIwave、分享包括有PCB、機殼、線纜等部件電子設備的輻射發射仿真分析思路與方法,并結合案例進行軟件的操作演示,解答該仿真領域的一些常見應用問題。
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展開 車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導輻射仿真分析
接著嘗試添加扼流電感線圈,發現傳導輻射滿足了標準,如下圖所示。
五、小結
通過ANSYS HFSS搭建的CISPER25測試環境提前對待測PCB的傳導輻射進行仿真,一方面可以識別了EMC問題,找到超標的頻點,為我們在整機送測認證前問題的解決整改爭取了寶貴的時間,同時針對PCB EMC整改不再是盲目添加保護器件和電路,而是針對問題形成的原因有的放矢,直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果,以實現最少的改動達到最大程度改善效果,為PCB電磁兼容問題的定位和改進提供參考。
文章來源
:新科益工程仿真中心
展開 Ansys HFSS整車天線布局與輻射近場仿真應用
仿真流程與結果
仿真流程
模型導入
打開Ansys電子桌面,導入第三方CAD建模工具已處理好的車體三維模型(導入前可根據仿真需求適當簡化,或將CAD模型導入Ansys SCDM模型前處理工具進行簡化處理,加快仿真效率)。
圖2 HFSS車體模型導入
導入天線或輻射源模型
導入天線或輻射源模型,HFSS有多種處理方式。

官方免費 | 5月22日 Ansys 2020 R1 CISPR25輻射發射仿真
簡介:
通過EMC輻射發射測試認證是多數電子設備必須面臨的問題,利用虛擬分析技術可以在產品設計前期評估EMC性能、中期進行EMC設計優化與驗證,后期完成測試認證失敗的整改措施分析等,有關EMC的建模仿真的思路非常關鍵、本次研討會主要是基于Ansys平臺解決方案包括HFSS、3D Layout、SIwave、分享包括有PCB、機殼、線纜等部件電子設備的輻射發射仿真分析思路與方法,并結合案例進行軟件的操作演示,解答該仿真領域的一些常見應用問題。
時間:
2020/05/22 16:00~17:00
報名方式:
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或點擊鏈接報名:http://event.31huiyi.com/1854381516/index?c=jishulink
展開 基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線遠端接地傳導輻射CE仿真分析流程
這次繪制其傳導輻射EMI_P端隨頻率的變換關系,也就是接收機接收到傳導信號強度,對于電子電路, 輻射越低越好,也就是其對周邊電路的干擾越小。具體設置如下,先設置輸入變量,然后設計時間范圍為0到600us,最大頻率108MHz。
最后我們導入標準CISPR25 Level 5 ,可以看見很多頻點超過了標準。
接著嘗試添加扼流電感線圈,發現傳導輻射滿足了標準,如下圖所示。
三、小結
通過ANSYS HFSS搭建的CISPER25測試環境提前對待測PCB的傳導輻射進行仿真,一方面可以識別了EMC問題,找到超標的頻點,為我們在整機送測認證前問題的解決整改爭取了寶貴的時間,同時針對PCB EMC整改不再是盲目添加保護器件和電路,而是針對問題形成的原因有的放矢,直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果,以實現最少的改動達到最大程度改善效果,為PCB電磁兼容問題的定位和改進提供參考。
文章來源:新科益工程仿真中心
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