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在workbench中，可以進行熱輻射分析計算的Mechanical模塊主要有穩態/瞬態耦合場、穩態/瞬態熱等，其工程圖如圖 1所示。各個模塊的輻射傳熱設置非常相近，接下來以穩態熱模塊演示一個簡單熱輻射案例。圖 1 能夠進行熱輻射計算的Mechanical模塊現有一幾何模型如圖 2所示，由一個圓臺筒和位于圓臺筒中心的小圓柱體組成。

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習圓環的三維模型處理2、學習圓環輻射熱分析步的建立3、學習圓環輻射熱分析的載荷施加4、學習圓環輻射熱的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.案例介紹了ANSYS workbench 圓環輻射熱分析。

2 常規所遇的熱仿真設計重點 幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim) 熱及流理論計算－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應

AICFD是由天洑軟件自主研發的通用智能熱流體仿真軟件，用于高效解決能源動力、船舶海洋、電子設備和車輛運載等領域復雜的流動和傳熱問題。軟件涵蓋了從建模、仿真到結果處理完整仿真分析流程，幫助工業企業建立設計、仿真和優化相結合的一體化流程，提高企業研發效率。

圖1 天線布局仿真應用 下面以汽車后視鏡天線為例，來看看如何利用Ansys HFSS SBR+算法進行整車天線布局與輻射近場仿真評估。

三、小結 通過ANSYS HFSS搭建的CISPER25測試環境提前對待測PCB的傳導輻射進行仿真，一方面可以識別了EMC問題，找到超標的頻點，為我們在整機送測認證前問題的解決整改爭取了寶貴的時間，同時針對PCB EMC整改不再是盲目添加保護器件和電路，而是針對問題形成的原因有的放矢，直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果，以實現最少的改動達到最大程度改善效果，為PCB電磁兼容問題的定位和改進提供參考

采用COMSOL軟件仿真了以上這一物理過程，仿真結果如圖所示：</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202204/imgs/40bb42db33a044779e4d79e69c40fe87.gif" alt="Untitled輻射-溫度.gif"></p><p class="ql-align-center"><strong>輻射熱導致物體溫度升高</strong

FLUXTOL：輻射熱通量收斂容差，默認為0.0001。

在仿真案例中，將一個簡單的球體放置在典型的硅材料太陽能電池板上方，指示了穩態下到達板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對流，僅研究輻射效應。目標觀察由于一個發熱物體的輻射作用，太陽能電池板上的熱流密度和溫度分布。步驟1.

五、小結通過ANSYS HFSS搭建的CISPER25測試環境提前對待測PCB的傳導輻射進行仿真，一方面可以識別了EMC問題，找到超標的頻點，為我們在整機送測認證前問題的解決整改爭取了寶貴的時間，同時針對PCB EMC整改不再是盲目添加保護器件和電路，而是針對問題形成的原因有的放矢，直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果，以實現最少的改動達到最大程度改善效果，為PCB電磁兼容問題的定位和改進提供參考

Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

定義和應用換熱器的種類使用換熱器面臨的巨大挑戰換熱器的分析與設計過程分析方法仿真對換熱器設計和開發的影響換熱器設計難點與方案預測換熱器結垢換熱器設計和開發的最佳實踐1 擴散器形狀優化· 工程挑戰· 仿真復雜性· Ansys應對挑戰的關鍵功能· 入口擴散器的形狀優化研究案例2 導管螺紋形狀優化· 工程挑戰· 仿真復雜性· Ansys應對挑戰的關鍵功能

為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。

摘 要：本文結合固體繼電器結構，采用ANSYS Icepak熱仿真分析方法進行熱仿真分析，得出固體繼電器不同環境溫度下表面和全部元器件的熱量分布云圖，以及溫升曲線，再通過熱耦法和熱成像技術測試固體繼電器實際的溫升，將實際測試結果與仿真結果進行對比，驗證軟件熱仿真結果的精度，熱仿真的精度滿足設計和應用需求。

流體流動仿真：?主要研究液體或氣體在不同條件下的熱行為，?通過建立流場模型和流體力學方程，?模擬流體流動和傳熱過程，?預測溫度分布、?熱傳導及對周圍環境的影響。?這種仿真常用于汽車工程中的冷卻系統設計、?空氣流動優化和風洞實驗。?熱輻射仿真：?主要研究物體通過輻射傳熱的過程，?通過建立輻射傳熱模型和輻射傳熱方程，?模擬物體的輻射行為和輻射熱傳遞。?