擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。

Ansys DDR Plus——全自動化的DDR協議SI仿真軟件 面向高速DDR設計的自動化SI仿真平臺，智能識別DDR協議通道，一鍵完成建模與仿真，顯著縮短DDR的Sign-off周期。

×2，共64核）或 雙路 AMD EPYC 9334（32核×2） MC/LHS 批量仿真可充分利用多核并發，64 核可同時跑 8-16 個 Job 內存 256GB DDR5-4800 ECC RDIMM（8×32GB） 多 Job 并發時內存需求疊加，256GB 保障不溢出

<ul><li>≥ 2 × 7.68 TB NVMeRAID / 并行文件系統</li></ul><h3>典型航海仿真工作站示例</h3><p>高端航海仿真工作站</p><ul><li>CPU：雙路 AMD EPYC 9654GPU：2 × RTX 6000 Ada內存：512 GB DDR5存儲：2 × 7.68 TB NVMe + 數據盤網絡：25G / 100G（支持集群）</li></ul>

軟件趨勢：ABAQUS+Digimat仍是科研主流組合，工業界常用Ansys Composite PrepPost。硬件趨勢：高核心CPU+大內存+GPU混合計算，配合并行文件系統，實現材料設計數字孿生化。 工程仿真計算工作站/服務器硬件配置 2025v1工程仿真計算工作站/服務器硬件配置-UltraLAB圖形工作站方案網站

適用場景: CAE/仿真計算： 如Fluent, Abaqus, ANSYS等，能極大縮短求解時間。 大數據與數據分析： 海量內存和多核心能輕松處理TB級數據集。 人工智能與機器學習： 適合模型訓練和推理，尤其適合中等規?；蜃鳛榇笮图旱囊粋€計算節點。 科研計算： 在物理、化學、生物、氣象等領域進行復雜的數值模擬。

處理器： 1顆EPYC 4th處理器9654 96核心192線程，2.4GHz~3.7GHz； 極高吞吐量: 在ANSYS、Abaqus、Fluent等軟件的求解計算中，可以同時處理海量任務，極大縮短求解時間。 強大多任務能力: 可以同時運行多個仿真任務、前后處理而不卡頓。 3. 芯片組： system on chip 4.

的智駕芯片熱管理及域控熱設計 李志偉 北京地平線信息技術有限公司 結構散熱團隊負責人 基于 Ansys HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真 Vector Cheng 恩智浦半導體系統工程師 基于Ansys Circuit的DDR Vref智能訓練與仿真自動化

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的 LPDDR4X EMI仿真 Vector Cheng 恩智浦半導體系統工程師 11:25 -11:50 基于Ansys Circuit的DDR Vref智能訓練與仿真自動化 龔卉芳 燦芯半導體（上海）股份有限公司 SIPI高級工程師 11:50 -